制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
研究顯示：半導體前景可期,但技術仍多挑戰
隨著全球經濟逐漸從歐洲成長緩慢導致的長期衰退中走出來，半導體產業正開始迎向美好的發展前景。然而，從技術方面來看，全球晶片供應商也將面臨可能影響其業務模式的種種挑戰。...
2013-09-23 標簽：半導體 1854
中國成功研發出世界首臺擬態計算機 效能提升數百倍
擬態計算機的最大特點是高效能。測試表明，針對特定運算任務的能效比可提升數十倍到數百倍。盡管擁有巨大的發展潛力，但鄔院士表示，擬態計算機距離投入應用，還需要突破一些理論、工...
2013-09-22 標簽：擬態計算機 1442
e絡盟為中國用戶推出最新系列產品及全新2013/14海量產品目錄，收錄30%新品
9月17日，e絡盟日前宣布推出最新產品目錄以幫助中國用戶加速產品采購流程。全新產品目錄收錄了對電子產品設計、制造與維修最重要的8萬多種元器件產品。與前版目錄相比，新版增加了來自...
英飛凌再次躋身全球最具可持續發展公司之列
2013年9月17日，德國紐必堡訊——瑞士投資公司RobecoSAM今天宣布：英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）已連續4年榮登道瓊斯可持續發展指數榜。自2010年首次申請以來，英飛凌連續躋身全...
2013-09-17 標簽：英飛凌 825
新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝
由于汽車應用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據市場對于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設計是十分困難的。對于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”...
英特爾明年關閉馬薩諸塞州芯片工廠 700人失業
全球領先的芯片制造商英特爾計劃停止在美國馬薩諸塞州生產芯片。英特爾周四表示，該公司將在2014年年底之前關閉其位于馬薩諸塞州哈德遜（Hudson）的芯片工廠。這一決定也將導致約700個工...
2013-09-14 標簽：英特爾 723
第三代半導體材料最新發展趨勢及應用
在未來，第三代半導體的發展趨勢主要具備以下幾方面特征：半導體照明將側重于降低成本和向更廣闊的市場拓展；由國防推動的射頻領域應用需要更高的功率密度以實現降低成本；功率應用有...
德路推出用于智能消費設備微透鏡的新型高科技材料
Windach/ Germany，2013年9月：德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義，因為這些材料...
德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營銷副總經理
德州儀器（TI） （NASDAQ:TXN） 今日宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營銷副總經理一職。在新的職責中，謝兵將負責推動TI全球銷售的關鍵戰略在各區域的執行。...
2013-09-06 標簽：德州儀器 1498
美國高通公司Uplinq 2013大會第一天重點回顧
美國高通公司Uplinq 2013大會于9月3-5日在美國圣迭戈舉行。大會的第一天有如下內容和新聞，我們期待與您分享。...
2013-09-06 標簽：高通 756
Mouser Electronics繼續全球擴張 馬來西亞檳城客戶支持中心新落成
2013年9月5日 – 半導體與電子元器件業頂尖的工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics 今日宣布位于馬來西亞檳城的最新客戶服務中心正式落成。作為一個全球設計實踐分銷商，至此Mouser的全球...
2013-09-05 標簽：Mouser 994
e絡盟攜手德州儀器（TI）開展大學計劃，為更多大學生提供便利
2013年9月4日，e絡盟日前宣布連續第三年攜手德州儀器開展大學計劃。作為多渠道分銷商，e絡盟將為TI大學計劃成員院校學生的電子設計項目提供TI產品和技術支持。...
3D IC整裝待發，大規模量產還需時間
IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術；藉矽穿孔（TSV）、中介板（Interposer）等關鍵...
悄購諾基亞震驚業界 微軟沖刺Windows Phone市占
微軟（Microsoft）正式收購諾基亞（Nokia）手機事業部門。微軟與諾基亞3日共同宣布，微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務事業 （Devices & Services Business），以及相關專利和Nokia HERE定位服務等...
2013-09-04 標簽：智能手機諾基亞Windows Phones 1583
奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產線
2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的...
雨宮隆久加盟安森美半導體，領導日本銷售及營銷部門
2013年9月2日 – 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，雨宮隆久（Takahisa Amemiya）已加盟公司，出任安森美半導體日本有限公司總裁兼代表董事及...
2013-09-02 標簽：安森美半導體 756
光谷千億芯片產業提速 武漢新芯揮軍高端市場
這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），目前芯片產能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產線建成，經歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，...
比亞迪：為何要吃代工回頭草
俗話說“好馬不吃回頭草”但也有例外，比亞迪就是一個例外，公司總裁王傳福在今年一季度股東大會上表示集團手機部件及組裝業務收入及利潤的大幅增長，從而正式宣告代工業務的全面回歸...
Mouser現貨供應首款配備Intel Atom的開源PC- MinnowBoard
2013年8月27日 – Mouser Electronics宣布供貨配備Intel Atom?的MinnowBoard，這款開發板由CircuitCo公司推出，將Intel架構帶入開發商和制造商社區。CircuitCo的MinnowBoard是一款基于Intel Atom?處理器的電路板，...
2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實效之時
8月28日消息，美國國防部先進研究項目局微系統技術辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認為，摩爾定律的終結不只對物理界影響巨大，對經濟的影響也很大。 克羅韋爾稱：“我...
商務部有條件通過聯發科晨星半導體合并案
聯發科合并晨星案好事多磨。雙方原訂今年1月1日為合并基準日；不過，因中國大陸及韓國遲未核準，合并基準日曾3度延期，昨日（周二），聯發科合并晨星案終于獲中國商務部附條件批準。...
3D打印三大支柱：汽車、醫療和航空航天
Lux Research對全球3D打印市場的預測表明，隨著這一市場以每年18%的速度增長，汽車、醫療、航空航天這三個行業將占據其中84%的份額。...
市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？
最新行業觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預期也挪后了。IC Insights數據顯示，中國市場已經成為PC、汽車、手機和數字電視的No. 1！關注電子發燒友網，關注最新市場...
晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺積電仍有三大優勢
日由Korea IT Times 的報導指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應采用14 納米制程的A9 處理器，預計將在2015 年開始生產，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術面來看，蘋果新一代處理器制...
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