制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
武漢新芯可能2018年量產48層NAND
紅色供應鏈來勢洶洶，外界原本認為，陸廠要到四五年后才能在存儲器搶下一席之地，不過有分析師預測，陸廠研發腳步迅速，可能2018年就能量產3D NAND。...
紫光收購手機GPU芯片商Imagination的3%股份
5月9日，英國芯片設計商Imagination Technologies Group PLC在一份監管文件中披露，紫光集團已經收購了該公司3%股份。...
2016-05-10 標簽：imagination紫光GPU芯片 1948
內存芯片泛濫 三星擬與中國半導體廠合作生產邏輯芯片
作為世界最大的內存芯片商，三星渴望強化自己的技術實力，減少對傳統內存芯片的依賴。由于中國制造商大規模擴充產能，傳統內存芯片已經變成商品到處泛濫。相比之下，邏輯芯片市場波動...
蘋果處理器制程恐將落后高通/聯發科？
Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發布專文指出，臺積電已公開表示，10nm制程技術會從2017年第2季起至2018年帶來大量收入，這代表臺積電將在Q2底（也就是6月份）認列矽晶圓營收，也意味著晶...
Nordic Semiconductor發布超薄藍牙智能解決方案
薄型晶圓級芯片尺寸封裝（Thin WL-CSP） nRF51822器件特別為滿足快速增長的藍牙（Bluetooth?）連接支付和訂閱智能卡市場、以及標準器件的物理尺寸難以適用的小型化可穿戴應用而設計。...
2016-05-09 標簽：藍牙BlueToothBlueToothThin WL CSP藍牙 1258
e絡盟針對工業應用擴展無源元件產品范圍
2016年4月27日北京，e絡盟日前宣布進一步擴展來自TE Connectivity、Ohmite、Bourns及威世等領先供應商的無源元件產品范圍，其中包括TE Corcom電源線濾波器、Ohmite/Arcol鋁殼電阻、Bourns氣體放電管及威世...
2016-05-09 標簽：無源元件TE ConnectivityOhmiteTE Connectivity無源元件 1183
英偉達推出圖形處理器GTX 1080 速度比旗艦芯片快一倍
英偉達（Nvidia）5月6日推出一款圖形處理器，稱速度比目前的旗艦芯片Titan X快一倍，耗電量卻只有后者的三分之一。這款名為GTX 1080的芯片將于5月27日開始發售，建議零售價為599美元。 ...
蘋果下代處理器恐落后于聯發科、高通
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落...
三星擬與中國企業合作生產邏輯芯片：機遇與挑戰同在
據《韓國時報》報道稱，三星正在考慮與中國領先半導體企業合作，以提振其邏輯芯片銷售和市場份額。...
恩智浦1500 kW射頻功率晶體管樹立新標桿
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq： NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射頻晶體管，與采用任何技術或在任何頻率下的產品相比，都具有最強大的性能。MRF1K50H可在50V電壓下提供1.50 kW CW功率，能...
三星和臺積電分享蘋果A11處理器訂單
據Digitimes報道，臺積電近期已經開始下線為2017年款iPhone設計的A11處理器。據了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。 ...
上海安路科技宣布國內首款ELF系列非易失性CPLD產品開始批量供貨
上海安路信息科技有限公司宣布在其主力FPGA產品EAGLE系列之外，再添CPLD產品ELF系列。本次增添的器件包括ELF300和ELF650，目前公司開始對這兩顆器件批量供貨。...
iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？...
蘋果為何執著于自研GPU芯片？
近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發了。根據蘋果的對外招聘顯示，他們正在尋求圖形芯片方面的專業人士；而一個月前，他們同樣在招募“無線硬件設計工程師”這樣...
美國對中興、聯想、三星等廠商電子設備發起調查
美國國際貿易委員會5日宣布，對中興、聯想、索尼、三星等多家全球知名電子企業在美銷售的部分便攜式電子設備產品發起“337調查”，以確定它們是否存在專利侵權行為。...
國內FPGA巨頭京微雅格狹縫求存敗了嗎？
對于國產IC設計業者來說，前期投入很大，光流片幾乎就能耗掉現金流，后期需要大量出貨來平衡收支，半導體行業在世界性的過度競爭中已經變成一個高投入、薄利潤的高風險行業。...
探究中芯國際成長電科技第一大股東背后的驅動力
臺積電中國區副總經理羅鎮球曾經說：“臺積電以前只做晶圓代工，現在也投入先進封裝。主要原因是臺積電發現有一些技術請封測廠去開發會比較慢，他們遲延的話我們就自己做，這樣才能推...
科普：了解成就英特爾的X86架構嗎
處理器的發展經過多個時代，從8位到64位經過了長期的研發及比拼，成就了英特爾、AMD、微軟等國際大佬，那么從本文開始我們開啟處理器構架的章節。...
聚焦5G！Intel棄手機SOC芯片業務
英特爾CEO Brian Krzanich表示，未來Intel發展5點核心：云、物聯網、芯片解決方案、5G、芯片制造能力。...
AMD與通富微電完成半導體封裝測試合資公司交易，高端處理器封測基地在蘇州啟
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電子股份有限公司具有豐富的專業知識，二者強...
傳iPhone7采用扇出型晶圓級封裝 PCB市場恐遭沖擊
傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術。由于半導體技術日趨先進，無須印刷電路板（PCB）的封裝技術出現，未來恐發生印刷電路板市場逐漸萎縮的現...
賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
美國加州圣何塞 2016年4月28日訊：日月光半導體制造股份有限公司（臺灣股票代碼： 2311， 紐約證券交易所代碼： ASX）和賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）的子公司Deca Technol...
靈感家：最具價值創意產品孵化平臺
今天國內萬眾創新潮已經催生了數以萬計的創新產品孵化平臺，但筆者迄今為止看到最具商業價值的創意產品孵化平臺當屬中國深圳的靈感家（IdeeBank），為什么這么說呢？請看筆者對靈感家創...
中國半導體產業逆勢增長 云計算/IoT帶動服務器增15%
大陸半導體受到車用電子產品與工業控制需求帶動，呈現一枝獨秀逆勢成長。不過，若從大陸半導體進出口逆差仍相當大來看，半導體產業發展自主性程度仍不高。...
封景無限 翼起出發——2016佰維SiP封裝技術推介會圓滿成功
憑借微電子行業16年的行業積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統封裝工藝的基礎上進行了一次更新換代。...
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