半導體：

　　1、小米自主研發芯片曝光 代號“步槍”

　　據《韓國時報》報道，小米研發的芯片是融合了中央處理器（CPU）和獨顯核心（GPU）的加速處理器（APU），名為“步槍”，寓意“小米加步槍”。而小米公司的合作伙伴表示，小米很可能會在5月10日的小米MAX發布會上發布自己研發的APU。

　　小米此次是與英國半導體知識產權供應商ARM合作，共同研發這款新的APU，而小米的合作伙伴透露，小米很可能將這款芯片應用在5月10日發布的新款手機小米MAX上。 如果消息屬實，那么小米的這款處理器將和高通驍龍、三星Exynos還有MTK處理器一較高下。合作伙伴表示：“雖然之前已經與高通建立了長期的芯片供給合作關系，但是由于高通高額的版稅壓力讓我們不得不考慮終止和他們的合作關系。總之這是一個艱難的決定。”

　　據悉，小米以后會在旗下手機、電視和平板設備上大范圍的使用自主研發芯片。而之前的主流智能手機制造商如蘋果、三星和華為都已經有了自主研發的手機芯片，所以小米研發自己的芯片，實際也只是時間問題。

　　2、傳臺積電獲2/3蘋果A11訂單

　　據外電報道，蘋果處理器代工制造商臺積電的10納米制造工藝已開始接受蘋果A11處理器設計定案，并將陸續進入送樣、試產及量產流程。臺積電最快將于2017年第二季度小批量生產A11處理器，為當年秋季上市的iPhone 7s進行準備。

　　該消息稱，A11處理器的設計基于臺積電目前正在開發中的10納米FinFET工藝。據可靠消息稱，臺積電的10納米FinFET工藝預計將于2016年第四季度完成開發，并將在隨后的一個季度向蘋果提供產品樣品。

　　智能硬件：

　　1、加拿大研發可折疊的柔性全息智能機

　　最近，加拿大皇后大學人類媒體實驗室的研究人員打造出了全世界第一款柔性全息智能機。該機搭載安卓系統，研發者將其命名為HoloFlex。

　　當用戶彎折HoloFlex時，其搭載的1080p屏幕就可以顯示出裸眼3D的圖像。那么這種效果是如何實現的呢？原來該機內置了彎折傳感器，用戶可以通過它控制圖形的Z軸，從而實現3D景深的效果。

　　2、連線雜志稱華為P9仿iPhone防撬螺絲

　　近日，國外知名雜志《連線》刊載了一篇長文，文章作者為iFixit研究消費者電子零部件的分析師凱爾·韋恩斯（Kyle Wiens），他在文章中表示，華為P9采用了和蘋果一樣的“Pentalobe”防撬螺絲，實在是錯誤的做法。蘋果是為了防止用戶私自拆機，建立一個封閉的硬件生態系統，而華為P9采用這種螺絲則看不清動機。

　　文章中，凱爾·韋恩斯表示，蘋果在2009年推出的MacBook首次采用這種防撬螺絲。一年之后，iPhone4也采用了防撬螺絲，這么做是為了保證只有蘋果能夠打開你的手機。防撬螺絲很糟糕。螺絲很淺，有圓形裂片，很容易就會磨損，因此至今很少有手機使用這種螺絲，而華為P9使用這種螺絲看不出有任何好處。

　　因此，凱爾·韋恩斯表示，華為使用這種螺絲是因為很希望自己的手機像iPhone，其它企業也懷有同樣的期望。

　　無人機：

　　1、 GoPro無人機推遲年末發布

　　據外媒報道，今天，GoPro公布了最新一季的財報。財報顯示，該公司本季營收同比大降49.5%，營業虧損為1.21億美元，而上一財年同期則實現營業利潤2226.8萬美元。此外，原定于今年上半年發布的GoPro救世主——Karma無人機也跳票了，今年年末它才會正式與大家見面。

　　雖然發布時間延期，但GoPro創始人兼CEO尼古拉斯·伍德曼（Nicholas Woodman）表示：“Karma與市場上現有的無人機有很大不同。”此外，這款產品還可兼容GoPro家族的運動相機。

　　由于在運動相機市場不斷下滑，外界普遍認為無人機和360度相機是GoPro的救命稻草。借助自家的運動相機，該公司用6臺GoPro打造了Omni 360度相機，它可以幫助視頻愛好者打造獨一無二的視覺體驗，不過這家伙可不便宜，全套售價達到了5000美元，恐怕注定是一款曲高和寡的產品。

　　新能源汽車：

　　1、特斯拉借OTA推可升級電池

　　特斯拉裝配了“可升級”的電池。當然，這種“可升級”可不是把車開到4S換一塊電池，相反，特斯拉用了軟件升級的方式。

　　就拿Model S來說，Model S 70搭載了一塊70kWh的電池組，續航能力為240英里，如果你愿意多花3000美元，就可以買到搭載75kWh電池的Model S 75，該車續航增加了19英里。不過兩種車型在硬件上完全相同，是軟件決定了它們的價格和性能。