制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
Autotalks獲得CEVA DSP授權許可部署用于面向大眾市場的V2X芯片組
專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和全球領先的集成式V2X芯片組供應商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已經獲得CEVA授權許可，并將在其第二代車聯網（Vehicle-to...
安森美半導體推進更快、更智能和更高能效的GaN晶體管
氮化鎵（GaN）是一種新興的半導體工藝技術，提供超越硅的多種優勢，被稱為第三代半導體材料，用于電源系統的設計如功率因數校正（PFC）、軟開關DC-DC、各種終端應用如電源適配器、光...
Marvell推出業界首款針對Cat5e電纜的商用以太網收發器，全面優化2.5Gbps和5Gbps數據
Marvell? Alaska? 88E2010/40系列以太網收發器，這是業界首款針對Cat5e電纜，全面優化2.5Gbps和5Gbps數據傳輸速率的商用以太網收發器產品。...
Vishay FHV Axial系列電阻可提高工業電子、儀器儀表和醫療電子等系統的可靠性
賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 4 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布新系列軸向引線的厚膜平面通孔電阻---FHV Axial，電阻采用防火的硅樹脂涂層，以提高...
漢普2016全系列2-in-1公模方案一覽
漢普HC系列2-in-1公模方案基于Intel Cherry Trail定制，支持7-13.3寸，分辨率最高支持2048×1536，支持USB 2.0、Type-C接口，客戶可根據需求定制Wi-Fi、3G、4G、GPS等功能，支持Android/Windows系統。...
中國芯與國際廠商仍有差距 5G或成追趕關鍵
手機圈曾經流傳著這樣一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓。其實說的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能“稍等片刻”。...
看“新材料之王”那些神一樣的數字
石墨烯被稱為“黑金”，是“新材料之王”，極有可能掀起一場席卷全球的顛覆性新技術新產業革命。我們來看看關于原材料石墨烯的那些神一樣的性能數字，就知道這個“新材料之王”的確是...
全球芯片業慘淡 三星憑借存儲器芯片表現更佳
全球大部分半導體產業都可能籠罩陰霾，但韓國三星電子憑借強大的技術優勢可以擴大部分關鍵產品的市場份額，甚至可能提高營收。這將其三星在逆境中表現優于多數同業。...
RISC-V登場，Intel和ARM會怕嗎？
RISC-V，“V”包含兩層意思，一是這是Berkeley從RISC I開始設計的第五代指令集架構，二是它代表了變化（variation）和向量（vectors）。2016年初的Workshop上，RISC-V基金會成立，成員中包括了Google、惠...
如何看AMD授權x86專利給中國合資企業
本次天津海光和AMD的合資，本質是AMD效法ARM對中國大陸公司授權IP核，其所謂的“允許合資公司在此基礎上進行修改形成自主的CPU核”，在5年內只能是畫餅。##本次天津海光和AMD的合資，本質是...
利用了村田獨家封裝技術的顆粒篩選技法
晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩定頻率的電子部件。但是，正因為Q值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動就會被阻礙，CI 特性將大幅度上升。...
內憂外患的英特爾將不再是PC公司 未來重點是云計算
Intel公司CEO科贊奇今天發布公開信，闡述了Intel公司的新戰略及未來，他將帶領Intel加速從PC公司轉變到一個支撐數十億智能、網絡連接的電腦設備的公司。在這一點上，Intel公司擁有很多優勢，...
中國成芯片專利申請第一大國 申請量增長23倍
深圳中興微電子技術有限公司副總經理劉新陽在4月26日知識產權日上對第一財經記者表示，全球芯片專利數量在過去18年里實現了6倍的增長，而中國芯片則實現了23倍的增長，從數量上中國已經...
歐盟為何啟動10億歐元投資量子技術
繼石墨烯和腦科學項目（2013年）之后，歐盟在科研領域再次發力，計劃于2018年啟動規模相當、總額10億歐元的量子技術項目，希望借此促進包括安全的通訊網絡和通用量子計算機等在內的多項...
小米與聯芯合作自主研發的“步槍”處理器猜測
小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機將會搭載小米與聯芯合作開發的處理器，代號“步槍”。根據小米新品發布前喜歡透露些...
硬件工程師談高速PCB信號走線規則TOP9
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。##在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵...
三星、英特爾晶圓代工緊急動員 恐難擋臺積電攻勢
近期業界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業務緊急動員，全力開發新客戶訂單，并鎖定更先進制程技術擴大資本支出，半導體業者指出，臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，...
五個方面看M級處理器在IOT領域中的運用
MIPS M級系列產品可以高速運行，一些CPU配置都配備了完整的MMU（內存管理單元）以及指令和數據緩存控制器。M級處理器具有運行RTOS（實時運行系統）和完整的類Linux或Unix發行版所需的功能集和...
三星半導體高層揭露晶圓代工技術藍圖
三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現有FinFET制程的低成本替代方案。...
攻破VR五大壁壘 把握硬創新機遇
當飛輪開始慢慢轉動起來時，摩擦力會阻礙其轉動，但是這些摩擦點應該被視為新機遇，會誕生很多創新。以下是VR的五大痛點，也許蘊含著創業的巨大機遇。...
從Intel的衰退中看破壞性創新
Intel（英特爾）19日宣布全球將裁員1萬2，000 人，受影響員工高達11%。為什么Intel 要裁員？Vox 指出，一切要從Intel 十年前犯下的判斷失誤說起。...
DIY with TI：一場來自全球的頭腦風暴
每一位TI員工的內心深處都有一個極客夢，期待著下一次的偉大創新。 當我們嘗試著利用TI器件進行創作或是研究其它創新時，我們發現了#DIY with TI#這個活動的無窮魅力和樂趣。...
大唐電信兩主線布局“十三五” 引領中國芯彎道超車
“十三五”規劃《綱要》已于今年兩會期間正式發布。《綱要》從兩個百年奮斗目標的高度，全面描繪了我國未來五年發展藍圖。“十三五”時期，我國將全面實施創新驅動發展戰略，發展站...
Innovasic發布EtherCAT?解決方案，可提供多協議優勢
美國，新墨西哥，阿爾伯克基， 2016年4月22日 – Innovasic公司的fido5200 REM 交換機芯片（fido5200 REM Switch chip）和RapID平臺網絡接口（RapID Platform Network Interface）已經完全支持EtherCAT，并都通過了...
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