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電子發燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

英特爾是如何一步步錯失智能手機芯片商機的?

還記得在2000年的時候,有個名叫Anthony Cataldo的年輕記者沖進我們EE Times在美國 San Mateo的辦公室,興奮地分享他跑到的新聞,講的是一種人們稱之為應用處理器(applications processor)的新種類手機...

2016-05-05 標簽:英特爾物聯網瑞芯微 1047

虛擬現實與HMD硬件組成及分類盤點

目前的VR、AR廠商也非常樂于與主機系統廠商合作,比如Oculus與PC品牌廠商合作推出的“Ready PC Program”項目、華碩和Alienware的幾款高端PC產品已經獲得了Oculus的認證,可全面支持Oculus Rift。...

2016-05-04 標簽:IC設計Arvr智能硬件 5129

電子芯聞早報:英偉達三星專利訴訟達和解

三星與英偉達發表聯合聲明,已就兩家公司間的專利糾紛達成和解。根據雙方的和解協議,不但三星在美國國際貿易委員會對英偉達的指控將被撤銷,而且兩家公司在聯邦法院和美國專利商標局...

2016-05-04 標簽:三星電子諾基亞華為蘋果英偉達AR/VR 1354

傳三星研發第三代14納米制程 意圖搶單臺積電

三星電子的芯片部門風光不再,從金雞母淪落至賠錢貨,該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發工作即將完成,似乎意圖向臺積電搶單,扭轉頹勢。...

2016-05-04 標簽:三星電子臺積電14納米制程 947

中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊

中國芯片勢力崛起 英特爾/三星等將受沖擊

大陸扶植本土芯片產業發展再跨大步,繼取得IBM Power架構、ARM處理器及MIPS架構技術,近期大陸再度取得超微(AMD)x86芯片技術,幾乎已掌握包括移動網路、系統及儲存等應用芯片重要核心IP技術...

2016-05-04 標簽:ARMIBM服務器x86芯片 1034

NVIDIA與三星的GPU專利大戰最終和解

本周一ITC將最終裁決NVIDIA是否真的侵權了并決定是否禁止NVIDIA產品在美國銷售。就在這個關鍵時刻來臨之前,NVIDIA、三星本周一早些時候突然宣布雙方已經達成了和解協議,停止雙方的專利訴訟...

2016-05-04 標簽:三星電子NVIDIAgpu專利 667

谷歌:未來將重點關注以下六大領域

據財富雜志報道,在全部職業生涯中,谷歌母公司Alphabet執行主席埃里克·施密特(Eric Schmidt)幾乎總是在預測技術將如何改變世界。作為谷歌全球大使環游世界期間,施密特會見過許多國家領...

2016-05-04 標簽:虛擬現實無人駕駛3D打印 810

能量采集IC會是下一個十億美元市場

根據市調公司Semico Research的調查,盡管能量采集至今尚未起飛(通常因為它比裝配的電池電量更不符合經濟效益),但預計將在2020年推動半導體銷售金額達到30億美元。...

2016-05-04 標簽:mcu射頻能量采集 1194

大唐電信:全力構建“集成電路+”產業生態圈

 在“2016大中華IC設計成就獎評選”中,大唐電信旗下大唐半導體設計有限公司榮膺“五大大中華創新IC設計公司”大獎,可謂實至名歸。大唐電信總裁王鵬飛日前就公司在“十三五”期間的戰...

2016-05-03 標簽:集成電路大唐電信互聯網+ 825

CEVA和展訊擴大長期合作伙伴關系 瞄準中高端智能手機LTE SoC

迄今為止,展訊基于CEVA DSP的芯片出貨量已超過20億顆,包括集成了多核CEVA DSP的最新 16nm 5模 LTE SoC平臺SC9860。...

2016-05-03 標簽:CEVA展訊CEVA展訊智能手機SoC 1318

e絡盟將在廣東和江蘇路演中推出能源與醫用電子設計解決方案

  [中國 – 2016年5月3日] e絡盟日前宣布新一階段技術研討會將于5月下旬展開,屆時e絡盟將邀請松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業領先供應商參加路演。其中在互動環節中,電子...

2016-05-03 標簽:繼電器連接器TE 830

臺積電/聯電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業的產值年增率將可望達到16.5%,雖然成長力道低于2015年26.5%的水準,但依舊高于全球平均表現。...

2016-05-03 標簽:中芯國際臺積電聯電晶圓代工 1124

英特爾移動芯片:未來何去何從?

5月3日消息(劉定洲)業界傳言英特爾將放棄移動芯片產品線。英特爾一位發言人日前也證實,英特爾將取消面向移動設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發。...

2016-05-03 標簽:英特爾5G移動芯片 900

電子芯聞早報:美國將在6月批準無人機商用

在全球移動互聯網大會(GMIC)上,美國《連線》雜志前任主編,3D Robotics 公司CEO克里斯·安德森透露,今年6月,美國將會批準無人機商用。商業領域使用無人機也不需要有飛行員執照。...

2016-05-03 標簽:運算放大器隱形眼鏡無人機vrModel 3 1041

英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝

  2016年5月3日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準眾多低功率消費應用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬...

2016-05-03 標簽:英飛凌封裝TO-220封裝英飛凌 2435

英特爾或退出移動設備市場 數十億美元打水漂?

據國外媒體報道,英特爾發言人證實,英特爾一名發言人確認,英特爾將取消面向移動設備,代號為Sofia和Broxton的Atom處理器的開發。這也意味著英特爾在此市場上浪費了數十億美元之后,或將...

2016-05-01 標簽:芯片英特爾移動設備 865

MOSFET工藝突破:普通塑料片上打造高性能晶體管

據外媒報道,美國威斯康星大學麥迪遜分校(UW Madison)的研究人員們,已經同合作伙伴聯手實現了一種突破性的方法。不僅大大簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導體場效應晶體...

2016-04-30 標簽:MOSFET晶體管印刷線路板 4042

谷歌終于有了單一的硬件部門 將去向何方?

據本周四報道,谷歌設立了單一的硬件部門來遏制這一現象,該部門由前摩托羅拉CEO瑞克·奧斯特洛(Rick Osterloh)領導。...

2016-04-30 標簽:谷歌硬件vrNexus手機 1763

“中國芯”的三條道路:龍芯/寒武紀/高鐵模式

“處理器芯片是IT核心技術的根基,計算所最大的突破就是芯片技術的突破。這方面我們其實是三條道路同時在走,而且我覺得這三條道路可能長期并行。”4月26日,在中科曙光舉行的“數據中...

2016-04-30 標簽:處理器中國芯龍芯寒武紀科技 3770

華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯發科

華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產的SoC芯片。麒麟650采用全新...

2016-04-30 標簽:聯發科麒麟650 32807

赫聯電子最新備貨60余種Adam Tech互聯產品

赫聯電子目前也已經開始支持人民幣交易,未來兩三年內,赫聯電子會在亞太區持續增加辦事處和倉庫的數量,并且尋求更完備的授權產品線以更好跟進客戶需求。...

2016-04-29 標簽:HDMI連接器赫聯電子 1890

相控陣雷達性能的基石:寬禁帶半導體

現代電子產品的基礎是半導體器件,因此半導體器件的性能就決定了整個電子產品的性能,所謂半導體就是導電性能介于導體和絕緣體之間的物理器件。...

2016-04-29 標簽:半導體電子寬禁帶 1613

Altera設計解決方案網絡連接客戶和專家,助力客戶基于FPGA的設計創新

  2016年4月29號,北京——Altera,現在已屬英特爾公司,今天宣布啟動其設計解決方案網絡(DSN,Design Solutions Network),這一全球輔助支持系統將穩健的設計服務網絡、IP、電路板和商用現貨產...

2016-04-29 標簽:FPGAcpuAltera 830

博通賣掉物聯網業務!買主居然是賽普拉斯

如今的半導體圈可謂是變幻莫測,雖然和安華高(Avago)合并后的新博通(Broadcom)早就明示過會停掉一些來自舊博通的業務,沒想到接手的是賽普拉斯(Cypress)。...

2016-04-29 標簽:半導體賽普拉斯物聯網博通 2372

電子芯聞早報:三星正研發VR無線一體機

據國外媒體報道,周三在舊金山的開發者大會上,三星軟件與服務部門的研發負責人Injong Rhee透露,該公司正在開發一款獨立的VR頭顯產品,帶有類似Oculus Rift和HTC Vive一樣的位置追蹤技術。...

2016-04-29 標簽:高通聯發科三星電子惠普MOTOvr 1093

2016手機市場華為/小米大不同 芯片廠樂觀虎斗

面對2016年上半大陸品牌手機業者在各自產品定位與市場策略不同,預期2016年市占率將有不小的起伏,其中Oppo、Vivo等新秀最后看好能百尺竿頭、更進一步,至于聯想也在整合摩托羅拉(Motorol...

2016-04-29 標簽:智能手機華為中興小米 1383

華為首款八核全網通處理器 麒麟650完勝聯發科P10

在今天的GMIC全球移動互聯網大會上,華為榮耀正式發布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網站Geekbench終于出現了麒麟650處理器的跑分數據,并顯示采...

2016-04-29 標簽:聯發科華為麒麟 12218

2015年全球晶圓代工排行 臺積電穩坐龍頭

到目前為止,臺積電(TSMC)是晶圓代工產業的2015年銷售業績龍頭,去年銷售額達到了264億美元;而臺積電的2015年業績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業績在2015下半年加計了IBM的...

2016-04-29 標簽:中芯國際三星電子臺積電晶圓代工 2605

中芯成長電最大股東 兩強聯合迎中國半導體最強篇

中芯國際出資4億美金加上之前收購星科金朋時的1億美元股權轉為長電科技的股權,中芯國際成為長電科技單一最大股東。并且在長電科技董事會由九名董事組成的情況下,中芯國際將提名兩名...

2016-04-29 標簽:半導體中芯國際長電科技大基金 2664

發展Flash晶圓制造的四大投資方向

中國大陸業者在NANDFlash產業鏈的相關布局與投資不斷開展,成為中國大陸半導體業揮軍全球的下一波焦點。...

2016-04-28 標簽:半導體FlaSh晶圓 968

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