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內(nèi)存芯片泛濫 三星擬與中國半導(dǎo)體廠合作生產(chǎn)邏輯芯片

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三星管理層“大換血” 第季度營收再創(chuàng)新高

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【AD新聞】多次求購Lattice無果,中國半導(dǎo)體海外并購大門或正式關(guān)上

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一眼看透中國半導(dǎo)體行業(yè)的真實水平

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三星電子研發(fā)出比半導(dǎo)體快100倍的石墨烯芯片元件

北京時間5月21日消息,三星電子成功開發(fā)出可生產(chǎn)比原有半導(dǎo)體芯片速度快百倍以上的芯片的新型基礎(chǔ)元件。
2012-05-22 14:19:365540

三星電子斥資19億美元新建邏輯芯片生產(chǎn)

三星(微博)電子今日宣布,將斥資19億美元建立一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線,以滿足智能手機和平板電腦處理器日漸增長的需求。
2012-06-08 08:45:42715

三星拓展ASIC市場,開始生產(chǎn)比特幣挖礦芯片

的ASIC半導(dǎo)體芯片的開發(fā)工作。 由于芯片業(yè)的利潤可能已經(jīng)接近頂峰,三星正在尋找新的利潤增長點,挖礦芯片有望成為三星新的利潤來源。據(jù)彭博社報道顯示,挖礦對臺積電帶來的貢獻(xiàn),不亞于一支新的iPhone手機。
2018-02-21 14:01:00806

三星大規(guī)模擴張芯片業(yè)務(wù) 考慮建設(shè)第二座芯片

全球內(nèi)存和閃存芯片價格上漲,三星這一輪市場火爆的最大受益者。2018年三星還將大規(guī)模擴張芯片業(yè)務(wù),據(jù)悉三星電子正在考慮建設(shè)第二座芯片,但是尚未作出最終決定。
2018-02-07 15:34:061157

空氣產(chǎn)品公司將為三星電子西安第二座3D V-NAND芯片供氣

位于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯片三星電子最大的海外投資項目之一,也是中國最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠之一。其生產(chǎn)的3D V-NAND閃存芯片廣泛應(yīng)用于嵌入式NAND存儲、固態(tài)硬盤、移動設(shè)備和其它消費電子產(chǎn)品。
2018-02-09 10:18:468073

內(nèi)存芯片利潤創(chuàng)歷史新高 三星開始投產(chǎn)第二條生產(chǎn)

韓聯(lián)社周報道,三星電子有限公司已經(jīng)決定開始在韓國的平澤生產(chǎn)基地建設(shè)第二條內(nèi)存芯片生產(chǎn)線。
2018-02-09 10:50:584375

三星恐懼的中國半導(dǎo)體

中國半導(dǎo)體已經(jīng)在慢慢崛起,中國政府計劃提供巨額補貼,國內(nèi)工廠將增加。為了戰(zhàn)勝三星,需要拼命工作,企業(yè)大張旗鼓的挖人也已開始。 已經(jīng)達(dá)到能和蘋果相抗衡的水平了嗎? 2017年底,從事產(chǎn)品
2018-02-23 11:23:301824

三星電子計劃新建半導(dǎo)體生產(chǎn)線 或生產(chǎn)7納米芯片

據(jù)國外媒體報道, 三星電子 表示,已經(jīng)開始在華城工廠建設(shè)一條新的 半導(dǎo)體 生產(chǎn)線,該生產(chǎn)線將生產(chǎn)7納米或更小的芯片三星將投資60億美元到2019年完成的生產(chǎn)線上,并在2020年開始運營。三星公司將在開始運營時根據(jù)市場情況投入更多資金。
2018-04-26 15:14:002366

中國發(fā)改委和三星電子簽署諒解備忘錄 將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作

內(nèi)存價格連續(xù)六個季度上漲,讓整個PC、手機行業(yè)都壓力山大,而作為第一大DRAM顆粒廠商的三星電子被懷疑操縱查能和價格,遭到了中國有關(guān)部門的約談、調(diào)查。據(jù)最新報道,中國發(fā)改委已經(jīng)和三星電子簽署了一份諒解備忘錄,雙方將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作,比如擴大三星中國的投資與技術(shù)合作
2018-05-31 19:10:006093

三星半導(dǎo)體連續(xù)季度蟬聯(lián)銷量冠軍

據(jù)外媒報道,三星半導(dǎo)體在全球市場銷量持續(xù)個季度遙遙領(lǐng)先,穩(wěn)坐半導(dǎo)體市場的龍頭地位。隨著英特爾的增長放緩,以及內(nèi)存芯片市場的蓬勃發(fā)展,三星電子極可能連續(xù)兩年稱霸半導(dǎo)體行業(yè)。
2018-06-12 08:49:434089

英特爾及三星展示嵌入式MRAM在邏輯芯片新技術(shù)

在第 64 屆國際電子器件會議 (IEDM) 上,全球兩大半導(dǎo)體龍頭英特爾及三星展示嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。
2018-12-21 11:17:393985

三星計劃明年削減內(nèi)存芯片的產(chǎn)量

據(jù)相關(guān)新聞報道,三星計劃明年削減內(nèi)存芯片的產(chǎn)量,使內(nèi)存和閃存的增長率分別低于20%和30%。三星在11月份召開的第季度財報電話會議上說,內(nèi)存的年增長率預(yù)計為20%左右,閃存為40%左右。
2018-12-28 15:02:233972

內(nèi)存降價影響三星半導(dǎo)體今年營收將下滑20%

Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)來看,受內(nèi)存降價影響,三星半導(dǎo)體今年的營收將下滑20%,營收預(yù)計為631億美元,而英特爾營收將達(dá)到706億美元,重新奪回全球第一大半導(dǎo)體公司的寶座。
2019-03-11 17:20:23855

挑戰(zhàn)臺積電,三星公布芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展規(guī)劃“半導(dǎo)體遠(yuǎn)景2030”

三星電子計劃到2030年在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資133萬億韓元(1160億美元),以期控制內(nèi)存以外的部分芯片市場。
2019-04-29 15:11:393663

三星半導(dǎo)體生產(chǎn)線故障,國產(chǎn)手機會受到巨大的影響嗎?

作為全球最重要的芯片代工生產(chǎn)商之一,三星和臺積電幾乎包攬了全球90%以上的芯片代工業(yè)務(wù)。各大半導(dǎo)體芯片公司中,除了英特爾有自己的生產(chǎn)線以外,幾乎都要依靠這兩家的生產(chǎn)線進(jìn)行芯片產(chǎn)品的制造,如果這兩家代工廠出了問題,那將是影響巨大的。
2019-08-28 16:17:274567

vivo新款手機將用三星芯片三星卻不使用自家芯片

手機廠商透露,目前中國5G手機企業(yè)按5G 芯片供應(yīng)來源已劃分為大陣營,廠商和出貨量以高通陣營為最大。不過,vivo新款手機將用三星芯片,而三星手機在中國卻用高通芯片,而不用自家芯片,這也是很有意思的現(xiàn)象。
2019-09-06 10:51:008758

為壓制國產(chǎn)自主內(nèi)存三星80億美元增投中國芯片

據(jù)韓國媒體報道稱,三星電子將對其中國芯片工廠增加80億美元的投資,以促進(jìn)NAND閃存芯片生產(chǎn)。據(jù)預(yù)計,由于供應(yīng)有限,以及對5G設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)需求的不斷上升,明年全球內(nèi)存芯片市場將出現(xiàn)反彈。
2019-12-13 09:55:223131

三星加大投資 明年全球內(nèi)存芯片市場將出現(xiàn)反彈

據(jù)韓國媒體報道稱,三星電子將對其中國芯片工廠增加80億美元的投資,以促進(jìn)NAND閃存芯片生產(chǎn)。據(jù)預(yù)計,由于供應(yīng)有限,以及對5G設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)需求的不斷上升,明年全球內(nèi)存芯片市場將出現(xiàn)反彈。
2019-12-13 10:04:18698

三星與百度合作生產(chǎn)AI芯片,代工服務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心

百度將和三星合作,明年開始生產(chǎn)AI芯片,該芯片被稱為昆侖,該芯片基于其先進(jìn)的XPU(一種針對云,邊緣和AI的自主研發(fā)的神經(jīng)處理器架構(gòu))構(gòu)建。
2019-12-19 14:16:562987

三星首次實現(xiàn)EUV光刻設(shè)備量產(chǎn)線進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)

2020年3月25日,三星電子(Samsung Electronics)公開透露,在半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要工序中首次采用了新一代“EUV(極紫外線)”光刻設(shè)備的量產(chǎn)線。成為在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域,全球首家使用EUV光刻設(shè)備。
2020-03-30 15:40:133914

尖端邏輯半導(dǎo)體的現(xiàn)狀

在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面,臺積電(TSMC)全球領(lǐng)先。作為存儲半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體生產(chǎn)方面趕上臺積電。但是,從目前的狀況來看,ASML無法按照計劃
2020-11-02 14:09:102511

三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE半導(dǎo)體制造節(jié)點,芯片即將面世

在第季度財報電話會議中,三星電子向所有人公布了其代工廠和節(jié)點生產(chǎn)開發(fā)的最新信息。在過去一年左右的時間里,三星的代工廠一直以7nm LPP(低功耗性能)作為其最小節(jié)點。據(jù)外媒TECHPOWERUP消息,三星近日已開始生產(chǎn)5nm LPE(低功耗早期)半導(dǎo)體制造節(jié)點,首批芯片即將面世。
2020-11-02 17:27:583464

內(nèi)存價格下滑,消息稱三星計劃將一條內(nèi)存生產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)CIS傳感器芯片

2019到2020年的兩年間,內(nèi)存價格都在下滑,以致于內(nèi)存廠商日子不好過,紛紛調(diào)整產(chǎn)能,消息稱三星計劃將一條內(nèi)存生產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)CIS傳感器芯片三星、美光、SK海力士等內(nèi)存從去年底就開始削減
2020-12-10 16:48:222496

三星為滿足客戶需求計劃讓渡部分DRAM產(chǎn)能

芯片設(shè)計、晶圓代工、內(nèi)存閃存設(shè)計生產(chǎn)等,三星的觸角囊括了多個重要的半導(dǎo)體領(lǐng)域。
2021-01-07 09:45:411910

三星擬犧牲DRAM產(chǎn)能保住CIS芯片

芯片設(shè)計、晶圓代工、內(nèi)存閃存設(shè)計生產(chǎn)等,三星的觸角囊括了多個重要的半導(dǎo)體領(lǐng)域。
2021-01-07 10:47:061969

三星計劃2020年穩(wěn)定內(nèi)存芯片產(chǎn)能并擴大其代工業(yè)務(wù)

據(jù)日經(jīng)亞洲評論1月9日報道,三星電子今年有望首次向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資超過300億美元,以穩(wěn)定其內(nèi)存芯片的產(chǎn)能并擴大其代工業(yè)務(wù)。
2021-01-11 13:47:202271

三星正式推出Exynos 2100芯片

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在2020年發(fā)生巨變,這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來了前所未有的機遇。今日,三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機芯片Exynos 2100,這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動處理器,必將成為三星Galaxy S21多個地區(qū)的主打芯片
2021-01-13 10:43:052874

傳Intel將芯片訂單生產(chǎn)外包給三星

據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道,三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入輸出操作的作用。
2021-01-24 10:17:021711

德州停電迫使三星關(guān)閉半導(dǎo)體工廠

據(jù)外媒消息,美國德克薩斯州最近的停電迫使三星關(guān)閉了其半導(dǎo)體工廠。德州停電是由于冬季風(fēng)暴烏里(Uri)造成的,三星暫時停止在得克薩斯州奧斯汀的工廠停止生產(chǎn)芯片
2021-02-19 15:01:472448

因工廠訂單已滿負(fù)荷,三星電子或?qū)で?b class="flag-6" style="color: red">芯片外包生產(chǎn)

電子展開了合作。未來,聯(lián)華電子還將很快利用28nm工藝技術(shù)為三星電子量產(chǎn)芯片。 ? 同時,為緩解芯片產(chǎn)能不足的局面,有業(yè)內(nèi)人士稱,三星電子還可能與格芯簽署委托協(xié)議。格芯從美國超微半導(dǎo)體拆分而來,此前曾在2014年就14nm工藝晶圓生產(chǎn)
2021-03-04 16:29:382063

三星電子與Waymo達(dá)成合作協(xié)議,為其供應(yīng)核心半導(dǎo)體芯片

有韓國媒體發(fā)布消息稱,韓國半導(dǎo)體生產(chǎn)三星電子透露,該企業(yè)已與谷歌達(dá)成合作協(xié)議,將作為其自動駕駛技術(shù)子公司W(wǎng)aymo的核心半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品供應(yīng)商,為其下一代自動駕駛汽車供貨。
2021-03-17 11:30:251920

三星和臺積電獲得美國對華芯片限制豁免

商務(wù)部允許三星電子繼續(xù)接收維持其在華內(nèi)存芯片生產(chǎn)所需的芯片制造設(shè)備和其他產(chǎn)品。這家韓國公司在中國的兩個城市經(jīng)營芯片。 按收入計算,三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商。該公司沒有公開表示是否獲得了一年的豁免,競爭對手海力士半導(dǎo)體(SK Hynix Inc., 000660.SE)和英特爾公司
2022-10-14 10:43:472529

三星電子計劃明年增加最大工廠P3工廠的芯片產(chǎn)量

12月26日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。?三星電子位于韓國平澤市的P3工廠是三星電子最大的芯片制造三星電子計劃擴大P3工廠產(chǎn)能。這座工廠將為DRAM
2022-12-27 17:07:441865

三星SD部門選擇“半導(dǎo)體傳奇”Jim Keller進(jìn)行AI半導(dǎo)體合作

三星電子將與tenstorent、groq共同開發(fā)用于尖端it設(shè)備的人工智能半導(dǎo)體。如果實現(xiàn)批量生產(chǎn),預(yù)計半導(dǎo)體將在三星電子構(gòu)建的sub-5-nn euv工程生產(chǎn)線和2.5d包裝設(shè)施中生產(chǎn)
2023-07-20 10:54:081177

芯馳科技與三星半導(dǎo)體簽約,加強車規(guī)芯片領(lǐng)域深度合作

汽車標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成及地否定項目為進(jìn)一步推進(jìn)科技的戰(zhàn)場,如果汽車標(biāo)準(zhǔn)化芯片參考三星半導(dǎo)體解決方案開發(fā)的高性能芯片采用雙方的車載領(lǐng)域,共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和突破。”
2023-08-03 11:07:002546

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:151671

三星內(nèi)存芯片最高漲20%

9月12日,據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導(dǎo),三星電子近期與客戶(谷歌等手機制造商)簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議,DRAM和NAND閃存芯片價格較現(xiàn)有合同價格上調(diào)10%-20%。三星電子預(yù)計,從第四季度起存儲芯片市場或?qū)⒐┎粦?yīng)求。
2023-09-14 10:56:18908

三星設(shè)立半導(dǎo)體AGI計算實驗室,推動AI芯片設(shè)計革新

三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近日取得重大進(jìn)展,其CEO慶桂顯在社交媒體平臺上宣布,公司在美國和韓國正式成立半導(dǎo)體AGI(通用人工智能)計算實驗室,并已經(jīng)開始進(jìn)行人才招聘工作。這一實驗室的成立,標(biāo)志著三星在人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域邁出了堅實的步伐,也彰顯了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-03-20 10:13:101162

三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)人工智能芯片

后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)交鑰匙半導(dǎo)體解決方案。這一合作不僅標(biāo)志著三星電子在AI芯片領(lǐng)域的又一重大突破,也為全球生成式人工智能的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-10 15:37:071069

三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)

Grid Array)的供應(yīng)合同,并已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息,該產(chǎn)品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機自2021年起投入超過1萬億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。 FC-BGA是一種將半導(dǎo)體芯片與主板通過翻轉(zhuǎn)芯片凸點連接的高密度封裝基板,主要用于高性能計
2024-07-24 16:09:10887

三星擴建半導(dǎo)體封裝工廠,專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)

近日,三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,三星電子將以租賃
2024-11-13 11:36:161756

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點在于三星的HBM3E內(nèi)存
2024-11-25 14:34:171028

三星或受內(nèi)存芯片價格下跌影響

近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內(nèi)存芯片價格下跌的挑戰(zhàn)。 Park指出,盡管下半年芯片
2024-11-27 11:22:071225

現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動駕駛芯片制造合作

近日,據(jù)報道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動駕駛芯片提供批量生產(chǎn)支持。 據(jù)知情人士透露,現(xiàn)代汽車
2024-12-27 11:02:57948

三星美國得州半導(dǎo)體獲47.4億美元激勵

近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億美元(折合當(dāng)前匯率約為348.34
2025-01-14 13:55:41931

三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅

蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作,開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造,這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為,這款芯
2025-08-07 16:24:081288

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