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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

2016年全球研發(fā)投入百強(qiáng)企業(yè)榜單 華為名列第八位

歐盟委員會(huì)發(fā)布“2016全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”(World Top 2500 R&D investors),德國大眾居首,韓國三星電子列第2,美國英特爾排第3,中國華為排第8。...

2016-12-28 標(biāo)簽:通信技術(shù)華為研發(fā)排名 2462

2016年的運(yùn)算領(lǐng)域:AI處理器競賽開跑 5G向前邁進(jìn)

在2016年,運(yùn)算領(lǐng)域邁入了一個(gè)生氣勃勃又色彩繽紛的秋天…空氣中帶著一絲寒意,因?yàn)槟柖桑∕oore’s Law)變得越來越復(fù)雜且昂貴,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界邁入成熟且持續(xù)整并;但這也是一個(gè)充滿活...

2016-12-28 標(biāo)簽:5GAI處理器3D XPoint內(nèi)存 1233

超高速THz成像芯片研制成功

超高速THz成像芯片研制成功

高速成像技術(shù)是太赫茲(THz)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理過程分析、生物醫(yī)學(xué)成像、人體安檢等方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值。然而低溫匹配讀出電路的缺乏,使得...

2016-12-28 標(biāo)簽:THz太赫茲成像芯片 2032

英特爾亮眼的Kaby Lake-R系列處理器曝光

英特爾亮眼的Kaby Lake-R系列處理器曝光

日前臺媒 BenchLife 爆料稱,明年 CES 2017 國際消費(fèi)電子展會(huì)期間,英特爾肯定會(huì)正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品,并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。...

2016-12-28 標(biāo)簽:KabyLake架構(gòu)Coffee Lake芯片 2584

AMD Ryzen處理器跑分出爐 英特爾6700k怕不怕?

AMD Ryzen處理器跑分出爐 英特爾6700k怕不怕?

AMD 最新一代 Ryzen 處理器將于 2017 年正式出貨,此前 AMD 的老大蘇媽稱,其桌面八核高端型號,在性能方面的競爭力上不輸給英特爾,甚至小優(yōu)。近日,一些刊登在法國紙媒上新的跑分測試結(jié)果...

2016-12-28 標(biāo)簽:Ryzen處理器 1471

夏普時(shí)隔三年今年年末實(shí)現(xiàn)盈利

夏普12月27日發(fā)布了2016年10~12月的業(yè)績預(yù)期,預(yù)計(jì)合并最終損益為盈利(上年同期為虧損247億日元)。10~12月的業(yè)績將時(shí)隔3年實(shí)現(xiàn)最終盈利。8月份完成向夏普出資的臺灣鴻海精密工業(yè)主導(dǎo)的成...

2016-12-28 標(biāo)簽:夏普半導(dǎo)體液晶電視 644

蔣尚義回應(yīng)任職中芯國際獨(dú)董的關(guān)鍵問題

中國最大晶圓代工廠中芯國際宣布延攬前臺積電營運(yùn)長蔣尚義為獨(dú)立董事,此事一公告,以“蔣爸”多年來在臺積電主導(dǎo)研發(fā)大權(quán)的關(guān)鍵地位,立刻引發(fā)諸多聯(lián)想。部分媒體甚至用“登陸”形容...

2016-12-28 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工蔣尚義 1242

卡薩帝新品冰箱全球首發(fā) 開啟自由嵌入啟蒙時(shí)代

雖然距離2016年12月31日正式上市還有5天時(shí)間,但是全球首款“自由嵌入”六門冰箱已經(jīng)成為家電家居行業(yè)熱議的焦點(diǎn)。...

2016-12-28 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)卡薩帝 892

知情人士透露梁孟松短期內(nèi)應(yīng)不會(huì)去中芯國際

市場近來盛傳臺積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松,將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義,加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解,梁孟松目前仍在三星;熟識他的業(yè)界人士指...

2016-12-28 標(biāo)簽:中芯國際臺積電FinFET技術(shù)梁孟松 1558

這是真的震撼彈!臺積電前營運(yùn)長蔣尚義出任中芯獨(dú)董

昨 20 日才傳出前臺積電CEO、前中華電信董事長蔡力行將轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國大陸紫光掀起軒然大波,消息遭蔡力行本人否認(rèn),但短短一天,今 21 日中國大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際,宣布將延攬前臺積電...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國際 1433

中芯國際拼制程,有機(jī)會(huì)超越聯(lián)電登上全球老 3 位置

21 日傳出聘請前臺積電高層蔣尚義但任獨(dú)立董事的中國大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC),因?yàn)樵?2016 年之內(nèi),先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn),以及 2016 年投資金額提升至 25 億美...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工 812

美國半導(dǎo)體企業(yè)TOP10 大部分收入竟都依賴中國市場

中美關(guān)系可能是世界上最重要的雙邊關(guān)系,盡管兩國經(jīng)貿(mào)往來摩擦不斷,但相互之間高度依賴。根據(jù)高盛集團(tuán)對2015年美國企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析,有七家美國企業(yè)的中國營收占它們年收入的50% 以...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 2647

市場能跟上臺積電先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎?

手機(jī)性能越來越強(qiáng)勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步,明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程,因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在...

2016-12-27 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制程 1338

英特爾Kaby Lake-R系處理器曝光 預(yù)計(jì)在CES2017展會(huì)亮相

日前臺媒 BenchLife 爆料稱,明年 CES 2017 國際消費(fèi)電子展會(huì)期間,英特爾肯定會(huì)正式公布熱切期待的 Kaby Lake -S 和 Kaby Lake-H 新品,并且后期還有更亮眼的 Kaby Lake-R 系列。...

2016-12-27 標(biāo)簽:處理器英特爾Kaby Lake 1779

手機(jī)供應(yīng)鏈再陷危機(jī),2017年這些電子元器件將缺貨!

2016年,手機(jī)供應(yīng)鏈危機(jī)再次重現(xiàn) ,包括手機(jī)核心芯片處理器、顯示屏、NAND Flash和DRAM、指紋識別、攝像頭、PCB以及其它原材料的缺貨上漲,涉及多個(gè)相關(guān)環(huán)節(jié)。2017年,缺貨趨勢又會(huì)是什么樣?...

2016-12-27 標(biāo)簽:電子元器件OLED指紋識別 2377

傳SK海力士72層3D NAND存儲(chǔ)器明年量產(chǎn)

傳SK海力士72層3D NAND存儲(chǔ)器明年量產(chǎn)

SK 海力士最先進(jìn)72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產(chǎn),韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),位在利川(Icheon)的M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。...

2016-12-27 標(biāo)簽:nanad 1366

電子工程師盛宴!LINE臺灣研發(fā)工程部擴(kuò)大人才

LINE首度在臺舉辦LINE Taiwan TechPulse,廣邀在地開發(fā)合作伙伴共襄盛舉,會(huì)中除介紹LINE平臺上的五大開發(fā)套件外,也公開三大研發(fā)工程部門的團(tuán)隊(duì)文化,宣布擴(kuò)大全球人才,希望吸引各方好手一起...

2016-12-27 標(biāo)簽:Line 1150

第十三屆世界品牌五百強(qiáng)公布 蘋果重回榜首

2016 年還有幾天時(shí)間就要結(jié)束,蘋果也在這個(gè)時(shí)候收到了一則好消息:在品牌咨詢機(jī)構(gòu) World Brand Lab 公布的 2016 年世界品牌五百強(qiáng)榜單中,蘋果重回榜首,緊跟著蘋果的是谷歌,接下來則是亞馬...

2016-12-27 標(biāo)簽:蘋果中國移動(dòng)五百強(qiáng) 1194

全球前20大半導(dǎo)體廠預(yù)估營收排名:英特爾穩(wěn)居龍頭

研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布2016全球前二十大芯片企業(yè)預(yù)估營收排名,其中美國有八家半導(dǎo)體企業(yè)入榜,日本、歐洲與中國臺灣各有三家,韓國則有兩家擠進(jìn)榜。英特爾2016年預(yù)估營收563.13億美元,依...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1846

中國硅片月需100萬片 為何幾乎依靠進(jìn)口?

硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多,從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴(kuò)大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的兩條主線。現(xiàn)在...

2016-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅片 9881

美國十大半導(dǎo)體企業(yè)收入依賴中國 高通排前五

根據(jù)高盛集團(tuán)對2015年美國企業(yè)申報(bào)結(jié)果分析,有七家美國企業(yè)的中國營收占它們年收入的50% 以上,其中所占比重最大的思佳訊(Skyworks Solutions)83% 的年收入都依賴中國。...

2016-12-27 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體思佳訊 2445

2016中國半導(dǎo)體商界八大熱門人物

兩周前,趙偉國獲得了“影響中國”2016年度企業(yè)家稱號,而組委會(huì)對其評價(jià)是:趙偉國董事長在接掌紫光集團(tuán)近7年里,憑借敏銳的時(shí)代嗅覺和敢于出手的自信與魄力,使集團(tuán)迅速崛起,成為國...

2016-12-27 標(biāo)簽:臺積電紫光趙偉國朱一明 6813

滿足大型數(shù)據(jù)中心需求 VCSEL元件制程大突破

臺灣大學(xué)光電所暨電機(jī)系近期宣布,該系已與交通大學(xué)光電系成功開發(fā)出少數(shù)模態(tài)與單一模態(tài)高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)組件,在提升整體操作效率上,有重大突破進(jìn)展。VCSEL可應(yīng)用于...

2016-12-27 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心VCSEL 1760

日本出現(xiàn)透明的特殊液晶屏竟然來自中國

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱,中國最大的液晶屏廠商京東方科技集團(tuán)(BOE)將在日本發(fā)售透明屏幕的特殊液晶屏,透過屏幕還能看到對面的商品。...

2016-12-27 標(biāo)簽:京東方液晶屏BOE 2321

2017年科技行業(yè)關(guān)鍵趨勢觀察

根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)指出,隨著物聯(lián)網(wǎng)成為眾所矚目的主流趨勢,相關(guān)應(yīng)用衍生的市場需求正成為兵家必爭之地,其所驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化與技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢更是2017年觀察的重...

2016-12-27 標(biāo)簽:Ar人工智能無人機(jī)vr 710

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)...

2016-12-27 標(biāo)簽:電源管理芯片Helio X30 963

傳10nm芯片供應(yīng)緊張 或影響三星s8/小米6上市

傳10nm芯片供應(yīng)緊張 或影響三星s8/小米6上市

據(jù)臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料,目前10納米芯片供應(yīng)緊張,三星的當(dāng)下的產(chǎn)量根本無法滿足高通量產(chǎn)驍龍835的要求,因此自家的Galaxy S8也受此牽連。他暗示三星S8可能會(huì)延期發(fā)布。...

2016-12-27 標(biāo)簽:10nm芯片三星s8驍龍835小米6 755

SK海力士72層3D NAND內(nèi)存?zhèn)?017年領(lǐng)先全球量產(chǎn)

SK 海力士最先進(jìn) 72 層 3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂觊_始量產(chǎn),韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出,海力士計(jì)劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì),位在利川(Icheon)的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。...

2016-12-27 標(biāo)簽:SK海力士3d nand 1644

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光

在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片,現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。...

2016-12-27 標(biāo)簽:華為麒麟970 2461

聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合...

2016-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源芯片10nm制程X30 1768

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