制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
聚焦2016：芯片股才是美股新王者
半導體領域的公司很難像Facebook，Amazon，Netflix和Google這樣的公司那樣為普通家庭所熟知。這幾家公司為2015年的美股市場提供了支撐力量，也收獲了新名稱——由頭字母組成的“FANG”。...
AMD授權處理器核心技術給中國，英特爾恐將嚴重反彈
根據外電報導，電腦處理器制造商超微（AMD）日前已經確認一項計劃，也就是超微在中國新成立的一家合資公司，允許使用一項 AMD 的專利技術在當地生產處理器芯片。據了解，這項技術長期以...
臺積電回應10nm工藝處于正軌 明年1月貢獻營收
對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個大好的消息，因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes 援引臺積電企業公關高級主管 Eliz...
三星和高通又扛上了:驍龍835跑分曝光
高通驍龍835無疑是明年備受關注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構，搭載有Adreno 540 GPU，...
2016-12-29 標簽：高通三星電子exynos8895驍龍835 1342
AMD/高通能否對Intel霸主地位夠成威脅
全球芯片大廠對于未來極具成長性的服務器市場虎視眈眈，ARM架構陣營來勢洶洶，2016年覬覦Intel嘴里那塊禁臠的自然少不了手機芯片龍頭高通……...
臺積電否認10nm工藝存在較嚴重的良率問題
12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發...
去年向中國交10億學費不夠 高通在韓又被罰8.5億美元
據彭博社報道，韓國反壟斷監管部門周三向高通開出歷史性罰單1．03萬億韓元（約合8．53億美元）。這是高通近年來遭遇的最新一輪由政府主導的反壟斷審查。...
不止三星和海力士，韓國半導體產業面面觀
根據2016年第三季度的統計，三星電子在DRAM存儲器領域已拿下半壁江山，達到驚人的50.2%，而另一家韓國大廠SK海力士則占了24.8%的市場份額。而在NAND FLASH這一塊，三星電子占全球市占率的36...
2016-12-29 標簽：DRAM三星電子海力士海思Nand flash 4586
晶圓代工廠涉足封裝，會給OSAT帶來威脅嗎？
根據數據顯示，到2020年，先進封裝的市場規模預計會高達300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會長期在這個市場中扮演一個重要角色。但在可預見的未來，Fan-out的成長速度...
贏者通吃！10納米制程臺積電領先三星/英特爾
晶圓代工龍頭臺積電靠著16納米制程領先同業，幾乎通吃先進制程代工訂單，而臺積搶先在第4季進入10納米量產階段，看起來雖與對手三星的進度差不多，但其10納米良率穩定度及產能規模均優...
收購東芝發力醫療 佳能對CMOS技術是自信還是盲目
日本佳能（CANON）公司12月19日正式宣布完成了對東芝的醫療器械子公司“東芝醫療系統”的收購，總的收購金額達到了驚人的6655億日元（56億美金）。雖然富士膠片控股公司等實力廠商也曾報名...
SK海力士與三星都著手研發噴霧式EMI遮蔽技術降低成本
SK海力士（SK Hynix）正對噴霧式電磁波干擾（Electromagnetic Interference；EMI）遮蔽（Shielding）技術量產可能性進行評估，有望接手過去委外進行的EMI遮蔽制程，著手研發噴霧式的EMI遮蔽技術，期望達...
臺積電10nm工藝明年量產 業績將由三大客戶決定
環保署環差大會審查通過中科臺中園區擴建用地環差案，為臺積電明年10納米上陣添助力，有助臺積電加快在先進制程的布局，后續業績將由蘋果、聯發科、海思三大客戶決定。...
夏普將重返半導體 通過并購實現相機模組事業整合
夏普社長戴正吳表示，夏普要重返積極布局半導體事業，并透過投資和并購方式，落實相機模組事業的垂直整合。...
未來3年全球將新增62座晶圓廠 42%在大陸
大陸長期扶植與發展當地半導體產業的努力已開始發酵，國際半導體設備與材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）估計，目前處于規劃或建設階段，預計將于2017~2020年間...
蔣尚義如何做出觸動兩岸半導體最敏感神經的決定？
日前中芯國際宣布，臺積電前共同營運長、資深研發副總蔣尚義將加入中芯擔任獨立非執行董事，此項消息引起市場一片震撼，由于臺積電與中芯分居兩岸晶圓代工業龍頭，蔣尚義又是臺積電最...
三星晶圓代工擺脫蘋果轉單沖擊 今年營收或成長10%
三星電子旗下的晶圓代工團隊，從丑小鴨變天鵝！據悉該團隊擺脫蘋果轉單沖擊，今年營收預料將成長 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。...
高通驍龍835處理器細節將在2017 CES上公布
盡管三星和高通已經宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關該芯片的更多細節。此外，即使我們知道 Galaxy S8 會成為首批搭載該 SoC 的設備之一，但其商用時間還不是很清楚。...
三星新旗艦處理器Exynos 8895首曝：20核心GPU
剛剛有微博網友曝光了全新的三星旗艦處理器Exynos 8895，據悉，該芯片有兩個版本，分別是Exynos 8895M與Exyno 8895V。其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構為貓鼬M2+A53，其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz，...
2016-12-29 標簽：Exynos 8895驍龍835 1221
傳英特爾正在研發全新x86處理器架構取代Core架構
近日，來自 Bitsandchips 網站的爆料稱，英特爾正在研發全新的 x86 處理器架構，目的是取代當前的英特爾 Core 架構，因為自從 Sandy Bridge 那一代稱王以來，酷睿架構確實變化頗小，是時候更新換代...
3D打印技術要起飛：不僅僅是球鞋這么簡單還有3D打印的衛星
阿迪達斯于近日宣布，將推出一款未來科技概念感3D打印跑鞋——3D Runner，這是該品牌首次運用3D打印技術制造的鞋款。俄羅斯的世界上首顆3D打印衛星即將進入軌道，設計時考慮到了多級動態模...
內外因素雙驅動 三星電子成功搶占存儲器市場
自1980年代之后，韓國半導體業才開始跨越式的進步，三星在1983年開始籌備集成電路制造，也即DRAM的研發。三星電子在存儲器方面的成功,有外在因素，如韓國政府的大力支持，以及美國對于日...
全球迎智能制造黃金時代 中國產業布局機遇何在？
近年來，類似阿爾法狗打敗李世石這類事見屢有發生。而這些標志性事件也預示著全球已經快速進入智能制造時代。在這樣的產業發展境遇下，中國智能制造產業發展又將迎來哪些新機遇。...
無所不能：大神使用3D打印機制造雪佛蘭Camaro引擎
12月28日消息，無所不能的3D打印機已經可以制造出大量的物品，包括桌子到別墅，而現在有玩家使用3D打印機將汽車引擎給打印了出來，并且使用的是網上所提供的材料和文件。...
2016-12-28 標簽：3D打印 702
走中國“智”造之路 讓傳統動能長出新動能的翅膀
當前，全球新一輪科技革命風起云涌，新一代信息技術與制造業深度融合。為了推動中國制造轉型升級，促進新舊動能轉換，國務院今年都出了哪些實招？ 中國制造2025和互聯網+是不可分割的，...
赫聯電子榮獲CEDA年度優秀會員
中國信息產業商會電子分銷商分會（CEDA）近日在深圳舉辦《2016中國電子授權分銷商名錄》發布會。會上，赫聯電子榮獲2016年度優秀會員。...
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