制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
深入探索晶圓缺陷：科學分類與針對性解決方案
隨著半導體技術的飛速發展，晶圓作為半導體制造的基礎材料，其質量對最終芯片的性能和可靠性至關重要。然而，在晶圓制造過程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內部可能會出現各種缺...
LED的種類以及其特點
LED在我們生活中的應用非常廣泛，除了可以用作照明、開關、傳感器和背光源之外，還可以用于戶外顯示屏和路燈、以及汽車、醫療和農業等的特殊用途中。用戶可以根據應用需求，使用不同形...
國安部揭露非法測繪事件，多家企業緊急澄清！
近日，國家安全部通過其微信公眾號發布了一則通報，指出某境外企業A公司以汽車智能駕駛研究為掩護，在我國境內非法開展地理信息測繪活動。 ? 據通報，A公司通過與我國具有測繪資質的...
光刻機巨頭ASML業績暴雷，芯片迎來新一輪“寒流”？
電子發燒友網報道（文/黃山明）作為芯片制造過程中的核心設備，光刻機決定著芯片工藝的制程。尤其是EUV光刻機已經成為高端芯片（7nm及以下）芯片量產的關鍵，但目前EUV光刻機基本由荷蘭...
泰矽微發布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L
市場背景 智能化和電動化是汽車市場發展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構提出了新的挑戰。原來架構中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部...
光刻機巨頭阿斯麥業績爆雷 ASML股價暴跌16.26%創最大的單日跌幅
在當地時間周二，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公布了一份不及預期的第三季度業績報告；訂單量環比下降53%，?業績爆雷第一時間反應到ASML公司的股價暴跌。 在美股市場，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）...
今日看點丨 英特爾資本近億元投資韓國設備零部件廠商；TCL華星首款印刷OLED產
1. 蘋果手機Q3 出貨 緊追三星 ? 研調機構IDC與Canalys發布最新報告指出，蘋果智能手機第3季出貨走揚，居全球第二，僅次于三星，主要受惠舊款iPhone（如iPhone 15）銷售出色。 ? IDC統計，第3季iP...
AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展 Alveo 產品組合，助力廣泛且具性
— AMD Alveo UL3422 加速卡為高頻交易員在爭奪最快交易執行的競爭中提供了優勢，同時降低了進入門檻 — ? 2024 年 10 月 14 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日...
英特爾向韓國半導體制造商DS Techno投資約9602.22萬元
據行業內部消息透露，英特爾資本近期向韓國半導體設備零部件制造商DS Techno注入了約180億韓元（折合人民幣約9602.22萬元）的資金，成為其新的戰略投資者。此前，DS Techno已在2022年獲得了三星...
貿澤電子開售能為數據中心應用提供高功率密度的 Molex UltraWize線對板連接器
2024 年 10 月 14 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器專為要求嚴苛的...
2024-10-16 標簽：貿澤電子 541
意法半導體推出Page EEPROM二合一存儲器 提升智能邊緣設備的性能和能效
新存儲器兼備串行閃存的讀取速度與EEPROM的字節級寫操作靈活性，實現真正的兩全其美 ? ? 2024 年 10 月 15 日,中國 —— 意法半導體的 Page EEPROM兼備EEPROM存儲技術的能效和耐用性與閃存的存儲容...
AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展 Alveo 產品組合，助力廣泛且具
— AMD Alveo UL3422 加速卡為高頻交易員在爭奪最快交易執行的競爭中提供了優勢，同時降低了進入門檻 — ? 2024 年 10 月 14 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日...
2024-10-16 標簽：amd 570
UCIe規范引領Chiplet技術革新,新思科技發布40G UCIe IP解決方案
隨著大型SoC（系統級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業正面臨前所未有的挑戰。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業界的一個典型代表，其晶體管數量相比上一代H100芯片提升...
Littelfuse推出行業首創超大電流SMD保險絲系列
以緊湊的SMD封裝提供150A和200A額定電流，簡化設計并節省PCB空間 ? 芝加哥2024年10月15日訊 --?Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界...
2024-10-16 標簽：SMD保險絲Littelfuse 977
Samtec 白皮書 | Flyover?電纜系列中篇
摘要/前言 本白皮書包含了實測數據和示例，解釋了為什么在高速設計中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。 上篇中，虎家白皮書系列 | Samtec Flyover?電纜...
基于多堆疊直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法
摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅動系統中起著至關重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體積、提高生產效率，本文提出了一種基于多堆疊直接鍵合銅(DBC)單元的功率模塊封裝方...
晶圓微凸點技術在先進封裝中的應用
先進封裝技術持續朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統化的方向發展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術已被廣泛應用于各種先進封裝工藝技術中，...
移遠通信推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產品，告別板上設計，實現即插即用
?2024年10月15日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產品。 該系列產品采用RS232串口和Molex 連接器，便于客戶應用；同時其還內置移遠雙頻段高...
2024-10-16 標簽：移遠通信 1219
鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導體封裝質量
隨著半導體技術的飛速發展，小型化和集成化已成為行業發展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導體封裝工藝，因其優良的導電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能...
美國國家標準與技術研究院NIST SP800-193的《平臺固件彈性指南》
“物聯網”（IoT）這一術語大約誕生于二十年前，彼時正值網際網絡蓬勃發展時期。當時，專家們設想所有系統或設備可通過互聯網連接功能，提供高級且智能的功能。該術語的提出主要是為了...
2024-10-16 標簽： 807
2024半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料PPT報告
活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等...
看點：英偉達市值創紀錄 臺積電明年3nm訂單激增 工信部大力發展新領域新賽道
給大家分享一下今天的一些業界大廠信息： 英偉達市值創紀錄 NVIDIA的股價在本月已上漲近14%；英偉達公司的股價在10月14日再次上漲；股價收漲2.4%至138.07美元；英偉達公司市值增至3.39萬億美元...
臺積電市值近萬億美元大關,年內股價猛漲近九成
10月14日美股開盤后，臺積電的股價持續攀升，最高觸及194.25美元（折合約1377元人民幣），再度創下股價新高。在交易過程中，臺積電的市值一度接近萬億美元大關，盡管之后漲幅略有收窄，但...
“芯”動時刻 | GSIE 2025開啟“芯”里程，源于數百家展商的信任！
川渝正積極打造萬億級電子信息產業集群，兩地持續通過建機制、搭平臺，緊密聯動釋放出強大的產業活力和發展潛力，吸引了越來越多的企業布局川渝市場，開啟深耕中國內陸市場的“芯”里...
2024-10-15 標簽： 1938
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