隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發展趨勢， EMC支架無疑是封裝產業的一大焦點，EMC、SMC封裝會成為未來趨勢。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環氧樹脂的EMC封裝，可實現大規模生產，降低生產成本，設計也可以更加靈活。EMC在某些特定領域有著陶瓷和PPA無法比擬的優勢。對行業未來發展趨勢，封裝技術的不斷發展，加上價格持續下滑，將帶動LED照明時代的來臨。

EMC支架適用于LED 中、大功率燈珠的封裝應用，可最終應用于照明或背光。LED支架與傳統PPA、PCT等支架對比，具有高耐熱性、高電流、大功率、高密度、抗UV、體積小等優勢特點，適合大規模生產應用。

EMC支架封裝工藝流程：固晶-焊線-點膠-切割-分光-編帶。

對切割EMCLED封裝技術有絕大優勢。作為新興市場的LED行業，要求降低生產成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動精密劃片機進行切割與單軸的設備比較，產能倍增但占地相同。

針對切割時間較長的產品，雙軸系統的優勢更展露無遺。

雙軸晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統，性能達到業界一流水平

設備工作流程：

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預校準臺進行預校準，再送到工作盤上，進行劃片作業。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上，進行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準，再推回晶片盒中。

公司專注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領域，依托先進的研發技術及豐富的行業經驗，自建系列設備的標準產業化生產線，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案，滿足客戶對優質劃片設備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶提供一對一定制服務。

公司設備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業。