制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
鐳拓科普1500w手持激光焊接機(jī)的配置參數(shù)應(yīng)該是什么樣
手持式激光焊接機(jī)是近幾年非常受歡迎的一種激光焊接設(shè)備，憑借其出色的焊接功能、便捷的操作、高效的焊接效率等，快速在市場上爆火。目前市場上需求量比較大的手持式激光焊接機(jī)以15...
滾塑機(jī)UL2011認(rèn)證怎么做？
【概要描述】滾塑機(jī)UL2011認(rèn)證成為了滾筒成型設(shè)備制造商不可或缺的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)滾塑機(jī)UL2011認(rèn)證是針對滾筒成型設(shè)備的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。UL認(rèn)證機(jī)構(gòu)在滿足美國、加拿大等地區(qū)國家標(biāo)準(zhǔn)的前提下，通...
聯(lián)軸器和離合器的基礎(chǔ)知識
聯(lián)軸器一、聯(lián)軸器1.功用聯(lián)軸器通常用來聯(lián)接兩軸并在其間傳遞運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)矩；具有吸收振動(dòng)和緩和沖擊的能力；可以作為一種安全裝置用來防止被聯(lián)接件承受過大的載荷，起到過載保護(hù)的作用；...
先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長率增長
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。...
單片CMOS CFET：具有挑戰(zhàn)性的工藝步驟和模塊
英特爾將其在半導(dǎo)體和封裝研究與技術(shù)方面的實(shí)力和專業(yè)知識與歐洲合作伙伴合作，以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動(dòng)歐洲的微電子技術(shù)發(fā)展。...
Nexperia擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列
現(xiàn)可提供具備高效開關(guān)和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封裝 ? 奈梅亨， 2023 年 6 月 21 日： 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前...
2023-06-21 標(biāo)簽：MOSFET 1273
傳動(dòng)效率95％ 精銳廣用APEX行星齒輪減速機(jī)ABR系列
臺灣精銳廣用Apex減速機(jī)ABR系列具有高精度、耐用性和高效率等特點(diǎn)。由于機(jī)械的精確加工，高品質(zhì)軸承和密封件的使用，行星齒輪傳動(dòng)效率高達(dá)95％。ABR系列行星減速機(jī)齒設(shè)計(jì)用于連續(xù)（S1）或...
先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。...
2023-06-21 標(biāo)簽：socASIC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝chiplet先進(jìn)封裝 971
Aston 過程質(zhì)譜應(yīng)用于 EUV 極紫外光源鹵化錫原位定量
上海伯東日本 Atonarp Aston? 過程質(zhì)譜分析儀通過快速, 可操作, 高靈敏度的分子診斷數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)了更佳的反射板鍍錫層清潔, 并且 Aston? 過程質(zhì)譜的實(shí)時(shí)氫氣 H2 監(jiān)測也降低了每個(gè) EUV 工具的氫氣消...
2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓EUVEUV光刻機(jī) 1122
工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用
工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家自動(dòng)化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務(wù)；計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)品、人臉識別設(shè)備的研發(fā)...
水環(huán)真空泵軸軸承位磨損如何維修？展示一種速度，效率與效果并存的修復(fù)方法
采用高分子復(fù)合材料現(xiàn)場修復(fù)水環(huán)真空泵軸軸承位磨損；對磨損原因進(jìn)行了分析；對高分子復(fù)合材料現(xiàn)場應(yīng)用優(yōu)勢進(jìn)行了分析說明。...
各金屬元素在錫膏中使用有哪些作用？
新型焊接材料是隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種。錫膏是一種由焊料粉末、助焊劑和其他添加劑混合而成的復(fù)雜系統(tǒng)。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著...
Chiplet混合鍵合難題取得新突破
小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。...
EUV***造成7nm芯片量產(chǎn)停滯不前
臺積電的7納米工藝產(chǎn)能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產(chǎn)能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產(chǎn)能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。...
臺積電啟動(dòng)2nm試產(chǎn)？臺積電表示不評論相關(guān)傳聞
臺積電對相關(guān)傳聞表示不予置評，但強(qiáng)調(diào)2納米技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展順利，并計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)。...
貿(mào)澤開售用于低噪聲敏感型應(yīng)用的Analog Devices LTM8080 μModule穩(wěn)壓器
2023 年 6 月 19 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices的LTM8080 μModule?穩(wěn)壓器。LTM8080是一款超低噪聲、雙輸出DC/DC μModule穩(wěn)壓...
如何區(qū)分Info封裝與CoWoS封裝呢？
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。...
2023-06-20 標(biāo)簽：邏輯芯片CoWoSInFO技術(shù)CoWoSInFO技術(shù)Nordlic邏輯芯片 12104
如何區(qū)分Info與CoWoS封裝？
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。...
現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝之電子增材制造介紹
增材制造是一種快速成型技術(shù)，通過材料逐步堆積累加的方法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，是正在高速發(fā)展的新興技術(shù)。但多年以來，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術(shù)多以結(jié)構(gòu)件制造應(yīng)用為主，在電子制造領(lǐng)...
探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點(diǎn)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起...
半導(dǎo)體八大工藝之刻蝕工藝：干法刻蝕
在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發(fā)。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。...
超聲波清洗機(jī)工作時(shí)產(chǎn)生噪音的原因
超聲波清洗機(jī)工作產(chǎn)生的“滋滋”聲音大部分是由超聲空化時(shí)產(chǎn)生的，我們常稱為“空化噪音”當(dāng)超聲強(qiáng)度超過空化閾值并產(chǎn)生諧波、次諧波和寬帶噪聲時(shí)，會產(chǎn)生噪音...
MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個(gè)好？
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。...
超聲清洗機(jī)的頻率一般為多少？
超聲波清洗機(jī)有多種超聲波頻率可供選擇。25 和 40 kHz 的頻率很常見，是大多數(shù)清洗工作時(shí)的理想選擇...
英特爾斥資300億歐元在德國建立晶圓廠 德國歷史上最大外國投資
路透社消息，英特爾將投巨資超過300億歐元在德國的馬德堡（Magdeburg）設(shè)立兩座晶圓廠，德國總理舒爾茨表示，這是德國歷史上最大一筆外國投資。一位知情人士表示，德國柏林已與這家美國芯...
FCBAG封裝集成電路在失效分析中常用的檢測設(shè)備與技術(shù)
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展， 電子器件的集成度 越來越高， 人們對集成電路的需求逐漸地向高集成 度、 低功耗和小體積的方向發(fā)展。倒裝芯片球柵格 陣列 （FCBGA：Flip Chip Ball Grid Array） 封裝器...
集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)
摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時(shí)，亟需開辟新的方向。...
2023-06-20 標(biāo)簽：摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 1208
指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案
指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電器，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，指紋識別傳感...
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