制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
博特激光：激光打標機能在塑膠產品上進行雕刻嗎？
并非所有塑膠產品都能用激光打標機進行打標。有些塑膠產品因為易吸收能量易于打標，而有些塑膠產品則不吸收激光，根本不能用激光生成標記。激光能量的吸收是波長的函數，因此，在相同...
RS瑞森半導體低壓MOS-SGT在電動兩輪車上的應用
針對電動兩輪車，瑞森半導體推薦SGT-MOS系列，一致性高、可靠性高、開關速度快、低導通內阻...
如何解決錫膏點膠不均勻拉絲方法？
錫膏是一種新型的焊接材料，隨著SMT的應運而生。它是由焊料粉末、助焊劑和其他表面活性劑和觸變劑混合而成的糊狀混合物。PCB表面電阻、電容、IC等電子元件主要用于SMT行業的焊接。接下來...
SMT技術：手機生產中不可或缺的一環，你了解嗎？
現代手機作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術。其中，表面貼裝技術（SMT）是手機生產中至關重要的一環。本文將介紹手機生產中的表面貼裝技術過程，包...
錫膏的保存時間和使用方法有哪些？
錫膏的保存時間和使用方法是使用錫膏的廠家必須了解的，我們和新的合作廠商合作時，都會給他們一份錫膏的使用規格說明書，上面清楚地寫著錫膏的保質期和使用注意事項，下面錫膏廠家就...
正確使用焊錫絲需要一些技巧和注意事項
焊錫絲在電子行業中扮演著重要的角色。它被廣泛用于連接電路板上的元件，如電阻器、電容器和集成電路。焊錫絲能夠提供可靠的連接，并確保電流的順暢傳導。在制造業中，焊錫絲被用于制...
SMT和DIP生產過程中的虛焊原因
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到...
智造零距離：工程師走訪華秋深圳 PCB 工廠，觀摩高可靠板制造流程
6月11日，來自硬十、是德、靈明光子、兆易創新、匯頂科技、中諾通訊等公司的近20位工程師走訪了華秋深圳PCB工廠。華秋工藝經理余寧帶領考察團參觀了工廠的生產線，近距離觀摩了PCB的制造...
石墨魔力：探尋半導體行業的創新之源
石墨是一種由碳原子構成的礦物，擁有許多獨特的物理和化學性質，使得它在半導體行業中具有廣泛的應用。本文將引導您理解石墨在半導體行業中的應用及其未來展望。...
鐳拓激光科普手持式激光焊接應該怎么選擇
鐳拓激光科普手持式激光焊接應該怎么選擇編輯：鐳拓激光在工業領域，特別是制造業中，焊接是一項至關重要的技術。而手持式激光焊接機作為一種新型的焊接設備，近年來受到了越來越多的...
高效解決焊錫膏印刷缺陷的方案
作為15多年焊錫材料生產研發型企業，我們深知焊錫膏印刷過程中可能出現的缺陷及其產生的原因。如今，佳金源以其技術先進性，為您提供高效解決焊錫膏印刷缺陷的方案。下面錫膏廠家為大...
鐳拓激光科普小型便攜式手持激光焊接機的使用優勢盤點
鐳拓激光科普小型便攜式手持激光焊接機的使用優勢盤點編輯：鐳拓激光小型便攜式手持激光焊接機作為當下非常受歡迎的一種激光焊接設備，它的應用范圍可謂非常廣泛。手持激光焊接機是一...
精銳廣用APEX行星減速機優勢有哪些？
APEX減速機作為動力傳動解決方案廣受歡迎，通過選擇高質量和高效率的變速箱，絕對可以提高整個動力傳動系統的效率和性能。APEX行星減速機有哪些優勢呢？...
SMT加工對于錫膏有哪些常見的要求？
SMT加工中焊膏是重要生產原材料之一，焊膏的質量也會對SMT貼片加工的質量產生直接影響，下面深圳錫膏廠家給大家簡單介紹一下SMT加工對于錫膏有哪些常見的要求：1、需要具備較長的儲存壽...
物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用
物聯網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯網全方位相關技術的公司，專注于互聯網技術、物聯網技術物聯網智能化硬件模塊、電子專...
PY-8626D建筑材料可燃性測試儀
1、建筑材料可燃性測試儀的試驗箱、試驗支架、試件夾等均采用不銹鋼材質制作，保證了設備的耐腐蝕性，增強了設備的使用壽命，使得機箱外觀質量優異，機械強度強。 2、燃燒控制系統采用...
中國芯片公司薪酬大PK（2023）
貞光科技從車規微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產業鏈供應解決方案。長期以來，半導體行...
1500w手持激光焊接機多少錢鐳拓激光給你答案
1500w手持激光焊接機多少錢鐳拓激光給你答案編輯：鐳拓激光激光焊機技術在現代化的工業生產中有著不可替代的作用，尤其是在汽車、航天航空、造船、機械電子等行業。激光焊接產品眾多，...
微電子封裝技術BGA與CSP應用特點
電子封裝是現代電子產品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優缺點，廣泛應用于半導體制造、...
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