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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
OLED拼接屏廠家排行榜:哪些廠家在市場上占據(jù)主導地位?

OLED拼接屏廠家排行榜:哪些廠家在市場上占據(jù)主導地位?

在目前的OLED拼接屏市場中,有很多OLED拼接屏品牌廠商能生產(chǎn)制造高品質(zhì)顯示效果、色彩還原度高、視角寬廣的OLED拼接屏,如尼伽、松下、唯美、優(yōu)派、博觀、耐諾、三星、LG、BOE、NEC等,有些...

2024-11-01 標簽:OLEDOLED屏幕OLED屏OLEDOLED屏OLED屏幕 1222

華秋約定您!7月11-13日慕尼黑上海電子展不見不散~

華秋約定您!7月11-13日慕尼黑上海電子展不見不散~

慕尼黑最新華秋展會攻略來啦華秋攜海量產(chǎn)品與方案以及豐富的元器件產(chǎn)品線即將亮相慕尼黑上海電子展現(xiàn)場干貨和福利不斷簡直不要太精彩!敲黑板劃重點華秋展位時間:2023年7月11日-7月13日...

2023-07-07 標簽:元器件華秋 963

OLED拼接屏材料質(zhì)量和生產(chǎn)工藝分析:對價格和質(zhì)量的影響。

OLED拼接屏材料質(zhì)量和生產(chǎn)工藝分析:對價格和質(zhì)量的影響。

在OLED拼接屏市場中,OLED拼接屏可根據(jù)該產(chǎn)品的特點和應用場景進行分類,如硬拼接OLED屏幕、軟拼接OLED屏幕、曲面OLED拼接屏、柔性OLED拼接屏、柔性OLED拼接屏、嵌入式OLED拼接屏、大尺寸OLED拼接...

2024-11-01 標簽:OLED技術OLED屏幕OLED屏OLED屏OLED屏幕OLED技術 1339

何謂先進封裝?一文全解先進封裝Chiplet優(yōu)缺點

何謂先進封裝?一文全解先進封裝Chiplet優(yōu)缺點

1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。...

2023-07-07 標簽:微處理器晶體管SoC芯片HPCchiplet先進封裝 3530

“***”瑞森半導體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

“***”瑞森半導體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導體上海慕尼黑電子展,原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富,1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇,誠邀參與...

2023-07-06 標簽:芯片半導體功率器件 1120

PCBA加工時元器件與基材的選用

PCBA加工是一個總稱,它是包含(電路板的制作,pcb打樣貼片,smt貼片加工,元器件采購)這幾個部分的。...

2023-07-07 標簽:PCBASMBPCB打樣PCBA板smt貼片 802

Sensirion × 秒秒測科技 攜手打造隨身移動二氧化碳檢測儀

Sensirion × 秒秒測科技 攜手打造隨身移動二氧化碳檢測儀

近年來,對于空氣質(zhì)量監(jiān)測,尤其對二氧化碳濃度的監(jiān)測得到了公眾的廣泛關注。一個低二氧化碳、空氣新鮮的空間,代表著空氣的充分流動,能有效提高工作與學習效率,減少因缺氧帶來的疲...

2023-07-06 標簽:檢測儀 1323

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個GAA制程先進封裝

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個GAA制程先進封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米(1 米的十億分之一)半導體領域獲得競爭優(yōu)勢的技術路線圖。...

2023-07-06 標簽:半導體晶圓EUV3D封裝先進封裝 3055

YXC揚興科技高頻穩(wěn)定性石英振蕩器YSO110TR應用于微波通信交換機國產(chǎn)化替代

YXC揚興科技高頻穩(wěn)定性石英振蕩器YSO110TR應用于微波通信交換機國產(chǎn)化替代

隨著信息通信技術的快速發(fā)展,微波通信交換機的國產(chǎn)化替代成為行業(yè)的重要目標。在這一背景下,YXC揚興科技的石英振蕩器YSO110TR在微波通信交換機產(chǎn)品中得到了廣泛應用。...

2023-07-06 標簽:振蕩器石英振蕩器揚興科技 1980

劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術及砂輪切割工藝

劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術及砂輪切割工藝

對于MiniLED和MicroLED的封裝技術,除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術,例如:0CRL(Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar)工藝:這種工藝使用氧化物緩沖層來增強芯片和基板之間...

2023-07-06 標簽:半導體封裝劃片機劃片機半導體博捷芯封裝 1395

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領先的抗噪能力

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和

【 2023 年 7 月 3 日,德國慕尼黑訊】 數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單(BOM)、更小的PCB占板面積以及精準的定時特性和低功耗等諸多優(yōu)點,成為許多現(xiàn)代化設計的首選。此外,數(shù)字隔...

2023-07-06 標簽:英飛凌隔離器 969

錫膏印刷時,鋼網(wǎng)被堵住的原因有哪些?

錫膏印刷時,鋼網(wǎng)被堵住的原因有哪些?

在smt貼片加工中,錫膏印刷是一個關鍵過程,它直接影響焊點的質(zhì)量和電子元件的性能。錫膏印刷時,有時會遇到鋼網(wǎng)堵塞的問題,這會影響錫膏的傳遞和分布,從而導致焊接缺陷。那么,鋼網(wǎng)...

2023-07-06 標簽:錫膏焊點 2358

用于電芯制造的超級箱體質(zhì)量門

用于電芯制造的超級箱體質(zhì)量門

作者:是德科技汽車和能源解決方案營銷經(jīng)理Hwee Yng Yeo ? “超級工廠”一詞在十年前還沒有出現(xiàn),但現(xiàn)在已經(jīng)成為整個電動汽車(EV)生態(tài)系統(tǒng)的中流砥柱。超級工廠將鋰離子(Li-ion)電池的產(chǎn)...

2023-07-06 標簽:電芯 494

鐳拓告訴你手持激光焊接機能焊哪些金屬材料

鐳拓告訴你手持激光焊接機能焊哪些金屬材料

編輯:鐳拓激光手持激光焊接機是一種高效、精確的焊接設備,廣泛應用于金屬加工領域。它可以焊接多種金屬材料,如鋼、鋁、銅等。即便如此,還是有很多人對手持激光焊接機的應用不夠了...

2023-07-06 標簽:激光材料焊接機 2049

你知道PCB是如何工作的嗎?

你知道PCB是如何工作的嗎?

電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導電層,使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。...

2023-07-06 標簽:PCB板FPCsmt貼片DXPFPCPCB板smt貼片 1184

華邦電子將攜三大產(chǎn)品線首次亮相慕尼黑上海電子展

2023 年 7 月 6 日,中國,蘇州 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子將于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海電子展7.2館B206。屆時,TrustME?、Flash、DRAM三大明星產(chǎn)品線以及華邦電子合...

2023-07-06 標簽:華邦電子 499

西部電博會高科技企業(yè)大盤點—PCB篇

西部電博會高科技企業(yè)大盤點—PCB篇

第十一屆中國(西部)電子信息博覽會于2023年7月13-15日在成都世紀城新國際會展中心8、9號館舉辦,本屆博覽會展覽面積 3 萬平米,將有全國 500 家展商參展,超過 3 萬名專業(yè)人士參與。為進一...

2023-07-06 標簽:pcb 816

摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術發(fā)展趨勢

摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術發(fā)展趨勢

集成電路是我國高新技術與產(chǎn)業(yè)被”卡脖子”的一個痛點,從先進材料、元器件、制造裝備、測試設備、EDA工具到高端芯片產(chǎn)品全面被禁運,嚴重制約了我國高新技術的自主發(fā)展,甚至威脅到安...

2023-07-06 標簽:集成電路摩爾定律eda集成系統(tǒng) 939

印度也要開始生產(chǎn)自己的芯片了

印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品的能力,其科技制造業(yè)落后于東亞出口導向型經(jīng)濟體,特別是起步較早的中國。...

2023-07-06 標簽:電動汽車芯片制造美光 1530

3D電源封裝(3DPP?)之進程

3D電源封裝(3DPP?)之進程

在電子世界中,幾乎所有市場或應用空間為了將系統(tǒng)性能最大化,都高度依賴電源子系統(tǒng),其中包括電源、電源轉(zhuǎn)換設備、濾波器、保護裝置和互連(連接器、電線、電纜、電路板走線等)。因...

2023-07-06 標簽:pcb轉(zhuǎn)換器連接器開關穩(wěn)壓器EPS 1607

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

探討Chiplet封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)

Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆,獨立為多個具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯(lián),最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。...

2023-07-06 標簽:元器件cpugpuchiplet 1275

變壓器繼電保護的介紹

變壓器繼電保護的介紹

變壓器內(nèi)故障主要包括繞組相間短路、繞組匝間短路及中性點接地系統(tǒng)繞組地接地短路等。...

2023-07-06 標簽:電流互感器過電流保護勵磁電流變壓器繼電保護器 2534

一文讀懂:IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

一文讀懂:IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術領域,IPM(Intelligent Power Module)和IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模塊是兩種重要的半導體器件,被廣泛應用于各種電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)。了解他們的定義及特性,并理解...

2023-07-06 標簽:IGBT半導體封裝IPM回流焊 12498

SPEA | SEMICON圓滿落幕,期待明年再見!

SPEA | SEMICON圓滿落幕,期待明年再見!

為期3天的SEMICON展會,于7月1日圓滿落幕。本屆展會聚集了國內(nèi)外眾多知名半導體企業(yè),涉及材料、工藝、生產(chǎn)、封測等各個環(huán)節(jié)。SPEA攜功率半導體測試、MEMS測試等系統(tǒng)亮相,成為觀眾矚目的焦...

2023-07-06 標簽:測試半導體 870

DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設計,芯華章準備怎么做?

DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設計,芯華章準備怎么做?

原文標題:DAC再次開啟!擁抱大系統(tǒng)設計,芯華章準備怎么做? 文章出處:【微信公眾號:芯華章科技】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。...

2023-07-07 標簽:芯華章 437

長電科技開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

長電科技開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

傳統(tǒng)封裝市場預計從 2022 年到 2028 年的復合年增長率將放緩至 3.2%,達到 575 億美元。總體而言,封裝市場預計將以 6.9% 的復合年增長率增長,達到 1360 億美元。...

2023-07-06 標簽:SiP射頻功放5G長電科技 1222

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

全球范圍內(nèi)正在經(jīng)歷一場能源革命。根據(jù)國際能源署的報告,到 2026 年,可再生能源將占全球能源增長量的大約 95%。太陽能將占到這 95% 中的一半以上。...

2023-07-10 標簽:IGBTSiC碳化硅可再生能源 692

單片機外擴存儲器FRAM在條型顯示屏控制系統(tǒng)中的應用

單片機外擴存儲器FRAM在條型顯示屏控制系統(tǒng)中的應用

顯示屏控制系統(tǒng)需要大量的內(nèi)存來對信息進行存儲,在以前的系統(tǒng)中主要是使用靜態(tài)RAM加后備鋰電池及電源管理芯片組成,系統(tǒng)相對來說比較復雜,不可靠因素相對增加。...

2023-07-06 標簽:鋰電池單片機電源管理芯片SOP封裝SRAM芯片 781

什么是IPC IPC標準化品質(zhì)管理分析

什么是IPC IPC標準化品質(zhì)管理分析

標準開發(fā):通過組織全球 10 000 多名業(yè)界專家,成功開發(fā)了 220多項標準,其中IPC-A-610 標準是全球應用最廣泛的標準之一,被國際電工委員會(IEC)推薦為電子組件的全球首選驗收標準;其中 IP...

2023-07-06 標簽:pcb電子組裝IPC 6141

SMT加工廠的防靜電工作區(qū)場地生產(chǎn)線

PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護是一個系統(tǒng)工程,SMT加工廠首先應建立和檢查防靜電的基礎工程,如地線與地墊及臺整...

2023-07-06 標簽:ESDSMT封裝靜電防護PCBA板 1465

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