制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
高性能計算、汽車芯片加持，漢高粘合劑助力半導體封裝進階
如果要說今年最火的半導體應用是什么，非ChatGPT和新能源汽車莫屬。整個芯片供應鏈都在為之進行快速拓展，這其中就包括半導體封裝不可或缺的粘合劑材料。一直以來，漢高電子專注于半導...
電子變壓器高溫老化試驗
電子變壓器是電力系統中的重要組件之一，其作用是將電能從一個電路傳輸到另一個電路，同時還能改變電壓的大小。由于變壓器在使用過程中可能會受到環境溫度的影響,所以需要對其進行高...
焊錫絲焊接時不粘錫的原因有哪些？
焊錫絲焊接時不粘錫是手工烙鐵焊接時常見的現象，造成不粘錫的原因主要有兩大方面，一是焊錫絲方面的原因，另一方面是焊接時烙鐵及操作方法方面的原因，下面由佳金源錫線廠家為大家總...
泰科智能MJX系列關節模組助力機器人彈鋼琴
深圳泰科智能機器人作為國內為數不多的關節模組研發及生產廠家，一直致力于為企業提供更多協作機器人關節模組解決方案。自主研發的MJX系列關節模組，高度集成模塊化、緊湊型設計，有多...
超越摩爾定律：封測行業在集成電路發展中的關鍵角色
在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發展進步近乎神奇，推動著科技領域的諸多創新。其中，摩爾定律在這一發展中起到了重要的推動作用，尤其是在半導體行業。...
谷歌轉向全面自研芯片 預計將于2025年發布
谷歌正在全面推進自研芯片的發展，并計劃在名為“Tensor G5”的芯片上實現完全自主設計。...
天璣×虎牙高能嘉年華燃情謝幕，MediaTek天璣助力電競名手決勝賽場
2023年7月8日至9日，MediaTek天璣攜手虎牙直播于廣州大學城商業中心正式開啟“天璣×虎牙高能嘉年華”活動。本次活動共2天，包括天璣空投日與高能峽谷日，賽場中對戰激烈，亮點不斷，Media...
2023-07-10 標簽：Mediatek 681
如何快速辨認各種元器件！
極性是指元器件的正負極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負極或第一引腳在同一個方向，如果元器件與PCB上的方向不匹配時,稱為反向不良。...
3D打印技術能否推動制造業革命？
該中心是空中客車公司在輕量化領域與波音競爭的重要舉措，旨在通過探索多種制造技術提高燃油效率、減少碳排放并提供更環保的飛行解決方案。作為競爭中的一部分，中心積極研究輕量化...
芯片制造和傳統IC封裝的生產有何不一樣
DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3nm繼續延伸。...
1500W手持激光焊接機價格不到三萬究竟值不值得選擇
編輯：鐳拓激光“1500w手持激光焊接機多少錢”這是很多人都在問的一個問題，1500w手持激光焊接機價格是大部分人選購時尤為關注的一個因素。其實，市場的關于1500w手持激光焊接機的價格已經...
2023中國激光金耀獎揭曉！度亙核芯榮膺新產品銀獎！
“金耀獎”揭曉7月5日，由中國光學學會激光加工專委會、國內多家激光學會、激光協會以及專家院校聯合發起的“2023中國激光金耀獎”頒獎典禮在國家會展中心上海洲際酒店舉辦，度亙核芯“...
為什么會有MOP-TRP/EIRP呢？
在CTIA OTA標準已進入版本6一文中，我們提到發射功率的測試指標，增加了以MOP開頭的EIRP/TRP/SC項。...
貼片SMT導電硅膠彈片新極限（可替代傳統的PCB鈹銅彈片）
關鍵詞：SMT導電硅膠彈片，EMI,ESD，國產高端新材料導語：SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩定、尺寸規格大小可定做、導電性能佳、復彈性強、不會折斷使用...
分析五種Boot自更新方式的優缺點
汽車軟件Boot程序的主要作用是刷新App程序。在在一個具體客戶項目中，Boot也是客戶需求的一部分，跟隨項目也有軟件開發計劃（有的為了和其它Boot區分，把項目上的Boot稱作CB, Customer Boot）。...
2023-07-10 標簽：控制器FlaShRAMbootloaderSOP封裝 1766
smt廠貼片加工有哪些常見不良？原因是什么？
smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導致的不良，找出錯誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現...
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