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電子發燒友網>制造/封裝>長電科技開發完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

長電科技開發完成面向5G射頻功放的SiP解決方案

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5G OTA仿真解決方案
2023-05-15 10:19:380

科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,科技憑借在SiP封測技術的深厚積累,開發完成面向5G射頻功放SiP解決方案,并即將大規模量產。 射頻功放模塊廣泛應用于智能手機、平板電腦、無線
2023-06-19 16:45:001148

5G基站丨天線射頻保護方案

。千兆光網和5G為代表的“雙千兆”網絡是新型基礎設施的重要支撐,也是智能家電應用發展的關鍵環節。天線射頻保護方案產品應用推薦原文標題:5G基站丨天線射頻保護方案
2022-09-20 09:46:121408

科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產

科技憑借在SiP封測技術的深厚積累,開發完成面向5G射頻功放SiP解決方案,并即將大規模量產。
2023-06-20 10:28:241281

LitePoint 的 5G 測試解決方案支持對 Qualcomm 5G RAN 解決方案的驗證

LitePoint 的?IQxstream-5G+ 測試解決方案可用于測試使用?Qualcomm QRU100 5G RAN 平臺的開放式?Open-RAN 無線單元產品 ? 先進的無線測試
2023-06-21 15:40:011452

科技:聚焦面向應用解決方案為核心的產品開發機制

6月28日,科技舉辦2023年第三期線上技術論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領域,面向客戶產品和應用場景的芯片成品制造解決方案。 為了更好的服務高性能計算、人工智能、智能生態系統、工業自動化
2023-06-28 16:44:021091

科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產品實現量產

毫米波 L-PAMiD產品和測試的量產方案。公司5G毫米波天線AiP模組產品也已進入量產。 另外,科技近年來也同時與客戶就車載毫米波雷達收發接收器芯片和集成天線的AiP的SoC產品進行了合作開發面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝解決方案。 毫
2023-07-12 15:39:491635

科技5G毫米波射頻前端模組和AiP模組產品實現量產

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,科技已經開始大批量生產面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產品。
2023-07-13 10:51:111484

科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測解決方案

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測解決方案,并積累了豐富的量產經驗。 近年來5G商用的不斷提速,5G基站建設規模不斷擴大。數據顯示截至今年五月
2023-07-14 16:00:261171

科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測解決方案

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測解決方案,并積累了豐富的量產經驗。
2023-07-15 10:40:542075

基于5G網絡的VoNR解決方案

爆炸式的數據流增長、海量的設備連接以及不斷涌現的各類新業務和應用場景,催生著第五代移動通信( 5G )系統的出現。盡管數據業務需求驅動了5G的演進,但話音業務仍然是運營商不可或缺的重要部分。Vo5G (Voice over 5G )是5G話音解決方案的總稱,其中VoNR是Vo5G的目標話音解決方案
2023-09-18 10:09:352767

科技打造業內領先的芯片成品制造解決方案

;同時,隨著汽車電動化、互聯化的發展,也需要創新的封測技術,滿足更高的通信和交互需求。科技在上述領域打造了業內領先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產制造與技術服務經驗。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:563614

科技優化資源 滿足5G通信和物聯網射頻市場需求

隨著近期通信消費終端產品和5G通信及物聯網應用的市場加速,作為芯片成品制造服務提供商的科技積極調配資源、優化產能以滿足客戶及市場的需求。
2023-10-10 18:25:191538

Picocom與TI合作開發完整的5G開放式RAN小型蜂窩無線單元參考設計

Picocom 與德州儀器(TI)合作開發完整的5G開放式RAN(O-RAN)小型蜂窩無線單元參考設計。5G O-RAN 無線單元符合 O-RAN 聯盟對 5-W 4T4R 200-MHz 5G
2023-10-17 15:01:561983

面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產

JSCJ科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產
2023-11-01 15:20:201176

科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

作為芯片封測領域的領軍企業,科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰,以其先進的AiP天線封裝技術和專業的測試平臺實驗室,為5G應用和生態伙伴提供了創新性解決方案
2024-01-22 10:37:231685

科技SiP封裝發力 面向5G應用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,科技憑借在系統級封裝(SiP)領域近20年的積累,協同客戶及供應鏈,開發完面向5G應用的高密度射頻前端模組封裝解決方案,協助客戶實現大規模
2024-05-20 18:35:172717

甬矽電子高密度SiP技術革新5G射頻模組

甬矽電子,一家致力于技術革新的企業,近日在高密度SiP技術領域取得重大突破,為5G射頻模組的開發和量產注入了新動力。
2024-05-31 10:02:021438

是德科技與Capgemini聯合驗證用于NTN的5G NTN RAN解決方案

是德科技與全球領先的信息技術服務提供商Capgemini攜手,成功完成面向非地面網絡(NTN)的5G NR RAN解決方案的驗證工作。
2024-09-10 16:50:241151

科技深耕5G通信領域,提供芯片封裝解決方案

5G時代,高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。科技推出的芯片封裝解決方案有效應對這一挑戰,公司在5G通信領域打造了完善的專利技術布局,配套產能支持和持續優化的技術產品路線圖,為客戶提供全系列的先進封裝和測試解決方案
2024-09-11 15:07:121826

科技不斷突破封測難題 點亮5G通信新時代

5G通信領域的發展使我們享受到了科技進步帶來的全新體驗 科技作為全球領先的集成電路封測企業,依托領先的技術和服務能力,滿足5G通信對高性能芯片封測的需求,為5G通訊領域的創新發展提供助力
2024-11-21 09:40:501559

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