據金融時報報道，一位負責印度100億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工，并在2024年底前開始生產該國首批***。

印度電子和信息技術部長阿什維尼·瓦什諾（Ashwini Vaishnaw）說，美國公司美光正在古吉拉特邦建立一個芯片組裝和測試工廠，該項目將于8月開始建設，耗資27.5億美元，其中包括政府支持。Vaishnaw表示：“我們的目標是在18個月內從這家工廠生產出第一批產品，即2024年12月。”Vaishnaw說，由印度政府牽頭的印度半導體代表團也在做“廣泛的工作”，以爭取其他供應鏈合作伙伴的支持，包括化學品、氣體和制造設備供應商，以及有興趣建立硅晶圓制造廠的公司。

報道稱，印度政府正在努力建立生產智能手機、電池、電動汽車和其他電子產品的能力，其科技制造業落后于東亞出口導向型經濟體，特別是起步較早的中國。印度最近重新開放了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的投標，此前包括工業集團Vedanta和富士康組成的財團在內的三名初始申請者未能獲得補貼。在重新啟動申請流程時，印度調整了規格，以尋求生產40納米或以上成熟節點的提案，這比之前尋求的更昂貴的28納米芯片制程更寬松。

一些批評印度芯片制造雄心計劃的人認為，印度政府試圖復制整個高要求的行業，設定的門檻太高。他們表示，印度應該專注于價值鏈的特定部分，在這些部分，它已經擁有經過驗證的專業知識，包括設計。Vaishnaw駁斥了這種判斷，說印度有5萬多名半導體設計師，“實際上世界上每一個復雜的芯片”都已經在印度設計。“這個生態系統已經存在了，”他補充說“獲得工廠是下一步，這也是我們關注的重點，美光的設廠是一個非常大的勝利。”美國正在加強與印度在芯片方面的合作，除了美光的設廠，芯片設備制造商應用材料已宣布計劃在班加羅爾投資4億美元建立一個新的工程中心。

編輯：黃飛