制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
焊接接頭系數選取方法 焊接接頭系數的確定原則是什么
焊接接頭系數Φ是指對接焊接接頭強度與母材強度之比值，用以反映由于焊接缺陷和焊接殘余應力等因素使焊接接頭強度被削弱的程度，是焊接接頭力學性能的綜合反映。...
半導體封裝測試工藝詳解圖
劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區分有：全切和半切兩種 全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前最流行的劃片工藝。...
瑞森半導體超小內阻20mΩ和TO-220F封裝70mΩ的超結MOS新品上市
瑞森半導體超結MOSFET新品上市,RSF60R070F、RSF60R026W型號,打破行業常規?(TO-220F封裝70mΩ）,業內優勢導通電阻（典型值20mΩ）,國內少有產品型號?技術領航...
為什么人們選擇硅打造半導體元器件
在電子工業的歷史中，硅(Si)已經穩定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化合物中，人們會選擇硅作...
三星供OLED，谷歌Pixel Watch 2將采用4nm處理器
谷歌新一代智能手表“Pixel Watch 2”的配置將比之前的機型大幅升級。...
使用CodeViser調試RK3399處理器和Linux kernel指導（第二部分）
CodeViser是J&D Tech公司開發的一款JTAG仿真器，支持ARM和RISC-V等CPU 核。配套的CVD調試軟件提供高效穩定的調試環境，支持源碼級調試和強有力的腳本命令。...
2023-08-08 標簽：仿真器Linux系統JTAGCortex-A53RK3399 2618
基于汽車IGBT模塊功率循環壽命的研究
? 針對汽車 IGBT 模塊的主要失效原理和引線鍵合壽命短板，結合仿真分析進行了功率循環試驗設計，結溫差?ΔTj 和流經鍵合線的電流 IC 是影響鍵合點壽命的主要加速因子，中間溫度（Tjm）是影...
今日看點丨美企正減少對中國供應商依賴 前5月從中國進口年減24%；剛傳復工復
1. 外媒：美企正減少對中國供應商依賴 前5 月從中國進口年減24% ? 據外媒報道，美國企業正在加快努力減少對中國供應商的依賴，根據美國人口普查局的數據，今年前五個月，美國從中國的進...
2023-08-08 標簽： 885
K8S API資源對象-CRD介紹
在Kubernetes中，像Pod、Service和Deployment這樣的資源是由內置的資源類型如Pod、Service和Deployment表示的。...
關于無鉛焊接的機理是什么 錫焊原理及焊點可靠性分析
熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態焊料與母材表面清潔程度有關，還與液態焊料的表面張力有關。 表面張力與潤濕力的方向相反，不利于潤濕。表面張力是物質的本性，不...
光刻圖案化+微流控技術用于封閉環境下細胞行為和機制的研究
細胞通過限制性三維地形遷移可導致核包膜完整性喪失、DNA損傷和基因不穩定。盡管有這些有害的現象，暫時暴露在封閉環境中的細胞通常不會死亡。...
如何利用可擴展的柔性中間層制備超低模量電子器件
近年來，可拉伸電子器件作為可穿戴設備或是植入式設備為健康監測、疾病治療甚至基礎生物研究方面提供了強有力的平臺。...
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工商網監