如何解決晶振不起振？揚(yáng)興科技FAE從3個(gè)大方向，歸納晶振不起振的常見原因。視頻有點(diǎn)長(zhǎng)，建議各位硬件人先收藏再慢慢觀看。

這3個(gè)方向分別是“參數(shù)不匹配”、“使用不規(guī)范”和“產(chǎn)品質(zhì)量”。

一、參數(shù)不匹配。可以從“頻率誤差”、“負(fù)性阻抗”、“激勵(lì)電平”以及“等效負(fù)載”，這4個(gè)參數(shù)入手。

1、先檢查晶振的頻率參數(shù)是否與要求相符。如果誤差過(guò)大，將導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱頻率，進(jìn)而引起晶振不起振。建議更換合適PPM值的產(chǎn)品。

2、負(fù)性阻抗過(guò)大過(guò)小，則將外接電容Cd（漏極電容）和Cg（柵極電容）值調(diào)節(jié)至合適范圍。一般而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿足不少于晶振標(biāo)稱最大阻抗3到5倍。

3、激勵(lì)電平過(guò)大過(guò)小也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振，可以通過(guò)調(diào)整電路中的Rd（電阻）大小來(lái)調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。

4、晶振的等效負(fù)載，需要與MCU相匹配，所以一定要充分了解MCU或晶振原廠的產(chǎn)品參數(shù)。

二：接著講，晶振不起振原因，使用不規(guī)范。

各類使用不規(guī)范，也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振！下面將分成3小點(diǎn)進(jìn)行排查。

1、焊接溫度與時(shí)長(zhǎng)

在焊接晶振時(shí)，如果溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，都會(huì)讓晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)異常。建議焊接時(shí)按推薦的溫度和時(shí)長(zhǎng)要求進(jìn)行操作。

2、虛焊

虛焊會(huì)影響晶振工作。排除焊接技術(shù)不過(guò)關(guān)的可能性，可以檢查下焊盤和引腳之間的間隙是否太大。過(guò)大則更換合適的焊盤。通常情況下，焊盤的直徑應(yīng)該略大于引腳的直徑。

3、EMC問(wèn)題

EMC（電磁兼容性）問(wèn)題也不可忽視。在封裝材質(zhì)中，陶瓷封裝的晶振在抗電磁干擾上劣于金屬封裝的晶振。再提醒一點(diǎn)，晶振下方杜絕走線，會(huì)帶來(lái)干擾。

三、器件質(zhì)量

晶振在生產(chǎn)或運(yùn)輸中內(nèi)部水晶片破裂或損壞，也會(huì)引發(fā)不起振。建議采購(gòu)時(shí)找靠譜的廠商，比如選擇咱們揚(yáng)興科技生產(chǎn)的晶振，原廠生產(chǎn)，嚴(yán)格把控每顆晶振質(zhì)量，免除后顧之憂，遇到問(wèn)題還有FAE技術(shù)支持。除了考慮晶振質(zhì)量外，也要考慮MCU、電容、PCB板質(zhì)量是否過(guò)關(guān)。

下次遇到晶振不起振，不妨從這些大方向入手排查。