電子發燒友網綜合報道，日前，南京沁恒微電子股份有限公司科創板IPO獲受理。沁恒微專注于連接技術和微處理器研究，是一家基于自研專業接口IP、內核IP構建一體化芯片的集成電路設計企業。公司主營業務為接口芯片和互連型MCU芯片的研發、設計與銷售。

沁恒微計劃通過首次公開發行股票并上市，利用資本市場力量，加快超高速USB4、高速率網絡通信、高性能青稞RISC-V內核等芯片技術的研發升級和產品的持續迭代。

本次發行募集資金圍繞自主IP體系，重點投向3個研發產業化項目——即 USB芯片項目、網絡芯片（藍牙、以太網）項目、全棧MCU芯片項目。


營收情況

2024年度，公司營業收入39,679.53 萬元。2023 年度、2024年度，公司分別實現歸屬于母公司股東的凈利潤（扣除非經常性損益前后孰低）6,289.09萬元、 9,724.30 萬元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5,000萬元。

報告期內，公司主營業務毛利率分別為63.32%、58.82%及57.51%。毛利率受到市場需求、上游成本、產品結構、競品策略等多種因素的影響。公司研發投入分別為 6,085.53 萬元、6,770.97 萬元和 7,617.13 萬元，研發費用率分別達到 25.54%、22.01%、19.20%。公司前五大客戶的銷售收入占營業收入比例分別為10.28%、15.05% 及 14.15%。

報告期內收入占比70%以上的芯片產品使用了公司自主研發的內核。報告期內，所有新研發的芯片均無需從第三方購買處理器或關鍵接口技術授權。公司青稞內 核針對多元應用場景迭代出 V2/V3/V4/V5 等不同性能版本，累計出貨超億顆，對標市面主流的境外Arm Cortex-M系列中的M0/M3/M4/M7等，體現出較強的靈活優化能力和產品差異化特色。依托自主IP體系，報告期內公司業務規模與盈利水平保持25%以上復合增長，最近一年度扣非凈利潤接近1億元。

報告期內，公司各主要產品的銷售單價及變動情況如下：


報告期內，公司晶圓供應商主要為中芯國際、韓國Key Foundry、華潤上華、聯華電子等。公司封測服務廠商主要為通富微電、華天科技等，均為全球半導體封測知名企業。

接口芯片與互連型MCU

公司主要產品包括接口芯片和互連型MCU芯片，其中接口芯片是電子設備 信息交換、互連互通的窗口；互連型 MCU 將處理器技術與連接技術深度融合， 是自帶信息交換窗口的數據處理中心。上述產品側重于連接、聯網和控制，主要 應用于工業控制與連接、物聯組網和互聯、計算機及手機周邊等領域。


按接口類型的不同，公司營業收入的構成如下：




報告期內，公司主營業務突出，接口芯片以 USB、藍牙、以太網三大接口為主，各類產品收入均保持逐年持續增長，其中USB是公司自成立以來深耕的優勢領域，收入占比較大。隨著藍牙、以太網產品不斷豐富且部分能夠提供跨接口橋接，銷售額得到提升，產品體系的多樣性增強，USB占比逐年下降。

隨著青稞內核等自研IP的成熟，公司矩陣式一體構建芯片的商業化路徑取得一定進展。公司互連型 MCU 將處理器與連接技術融合，強化連接聯網功能，響應了下游互連互通、數字化、智能化的趨勢，使得MCU成為增長較快的產品， 收入及占比快速提升，報告期最后一年占比超過15%。

按微處理器內核分類，按內核來源不同，報告期內，公司主營業務收入的構成如下：



根據各型號芯片內置的接口類型、內核性能以及嵌入網絡協議棧軟件的配置情況，公司芯片產品的主要目標應用場景大致明確，可總結為工業控制與連接、 物聯組網和互聯、計算機及手機周邊三大領域，其中工控領域占比最高，超過 50%。



報告期內，公司USB芯片的整體收入分別為15,128.32 萬元、18,296.67 萬 元、20,785.64 萬元，是發行人收入占比最大的產品類型。剔除 PD、HUB 等類型后，公司USB橋接芯片出貨量分別為3,680.80萬顆、4,028.56萬顆和4,848.58 萬顆，收入為8,560.11萬元、10,713.80萬元和11,738.41萬元，全球銷售額排名 8-9 位，全球市占率約為4%，中國市占率約為13%。

產品對標



發行人基于青稞微處理器的CH32V203兼顧了高性能和低功耗，對比同類意法半導體通用系列STM32F103（Arm M3內核）、2024年發布的 超低功耗系列產品STM32U073（專業低功耗Arm M0+內核）以及國內MCU龍 頭企業兆易創新的 GD32VF103（國內第三方芯來科技 RISC-V 內核），公司 RISC-V 內核產品的運行功耗占優。




發行人USB轉單串口橋接芯片CH9111、CH9102，與市場上常見產品—— FTDI 的 FT232HL、芯科科技的 CP2102N，分別為同等定位的高速、全速 USB 芯片，且發行人該兩款芯片可直接對標上述境外競品，具有較高可比性。 與競品相比，發行人產品提供更為豐富的驅動種類，支持更大的最高波特率。 在功耗方面，發行人產品具有較低的工作電流及睡眠電流，功耗更低，節能效果 好。具體比較參數如下：



CH585 作為一款搭載青稞內核，同時集成藍牙、高性能2.4G、高速USB及 PHY 全內置的通用藍牙芯片，與泰凌微的 TLSR9218A、意法半導體的 STM32WB15CC 產品相比，發行人核心IP自研的芯片產品外設資源更加豐富，在無線射頻參數方面各家優劣勢均不明顯。具體比較參數如下：



不同于服務器或電信端萬兆以太網的芯片定位，發行人的以太網芯片主要應用于MCU及周邊，側重于MCU級別的系統互聯，目前能夠提供10M/100M以 太網PHY芯片、以太網MAC控制器芯片、以太網協議棧芯片以及互連型MCU 等多個層次的成品。可比上市公司裕太微主要提供全系列的以太網物理層PHY芯片，瑞昱半導體提供全系列以太網芯片，聯杰國際提供網絡通訊芯片。發行人與其產品定位有差異，相比而言裕太微、瑞昱半導體和聯杰國際的產品線更齊全、高速產品更多。為便于將技術進行橫向比較，此處選擇雙方共有的同級別10M/100M以太網物理層PHY芯片、以太網控制器芯片。

CH182 為發行人的一款以太網物理層收發器PHY芯片，CH390為一款以太 網控制器芯片。上述芯片分別與裕太微的YT8512 和瑞昱半導體的RTL8201 芯 片、聯杰國際的DM9051 芯片引腳兼容，側重于 MCU 應用的 CH182、CH390 具有更寬的接口電壓、更小的低功耗電流和更小的封裝。具體比較參數如下：



小結：

隨著人工智能、物聯網、工業控制等應用領域的快速發展和深度融合，市場對接口芯片、MCU芯片的需求持續提升。 根據QYResearch《2025-2031 全球與中國 USB 橋接芯片市場現狀及未來發 展趨勢》的統計與預測，2024年度全球USB接口芯片的市場規模超過10億美元，未來幾年仍將保持每年10%左右的增長幅度，預計2031年USB接口芯片的 市場規模約為20億美元。全球以太網接口芯片的市場規模約在360億元/年，未來幾年仍將保持增長。根據藍牙技術聯盟《2024 年 Bluetooth 市場更新》，2024 年全球藍牙設備年度出貨總量54億臺，市場對藍牙方案的強勁需求將使全球藍 牙設備年度出貨總量保持8%的年復合增長率，2028年出貨總量預計達到75億 臺，其中僅低功耗藍牙設備將達到35億臺左右。保守測算，2024年低功耗藍牙 芯片的市場規模54億元，2028年的市場規模將達到105億元。

MCU芯片的市場空間更加廣闊，根據Precedence Research的數據，2022年 由于供應緊張，全球MCU銷售額達到282億美元的歷史記錄，2023年受汽車、 工業AIoT需求影響，全球MCU市場規模繼續擴大至309億美金。根據Precedence Research 預測，2030 年將達到582億美元，2022-2030年復合增速約9.5%。中商 產業研究院數據顯示，2024 年國內 MCU 市場規模 625 億元。根據 Mordor Intelligence 預測，受汽車工控等關鍵領域需求、RISC-V 生態擴容等因素驅動， 2029 年國內MCU市場規模預計將增長到126.8億美元，未來幾年仍將保持較高增速。