近日，“概倫電子技術日” 重慶站活動在富力假日酒店成功舉辦。本次研討會以 “EDA創新智造，應用驅動芯力量” 為主題，匯聚眾多西南地區集成電路相關企業用戶代表，圍繞EDA技術在芯片設計和制造中的創新應用展開深度探討，為半導體行業注入協同發展的新動能。

開篇致辭：應用驅動，聚焦EDA全流程革新

概倫電子副總裁韋承在歡迎辭中表示，EDA是半導體產業方法學和數據的底層載體，在行業日新月異的變革浪潮中，已成為驅動芯片設計方案落地的重要引擎之一。創新對集成電路產業和EDA來說，都是非常重要的一大主題。概倫電子始終以技術創新為核，聚焦應用驅動，每一款研發的EDA軟件都以解決客戶某一方面的實際問題為目標，致力于打造應用驅動的EDA全流程。

技術深耕：從協同優化到全鏈路賦能

概倫電子高級副總裁劉文超博士在《工藝協同，優化設計，提升集成電路行業競爭力》演講中指出，隨著摩爾定律持續推進，芯片設計和制造的難度越來越大，需在流程上進行創新，逐漸引入DTCO（設計與工藝協同優化）、STCO（系統與工藝協同優化）等一系列創新流程。先進工藝下，DTCO是提升競爭力的必由之路，也是幫助成熟工藝獲得差異化競爭力的關鍵手段。基于DTCO方法學，概倫電子提供業界領先的解決方案，實現芯片設計與制造深度聯動，為成熟工藝與先進工藝同步賦能。

概倫電子高級總監鄧雨春在《定制電路一站式仿真驗證解決方案挑戰與演進》主題演講中指出，隨著工藝的演進、定制化的需求和芯片性能規模的躍進，對仿真器精度和速度的要求都提出了更高的挑戰。概倫電子NanoSpice家族的一站式仿真解決方案，包含新一代的NanoSpice XSPICE仿真器和NanoSpice Pro XFastSPICE仿真器，能覆蓋模塊級后仿到全芯片驗證的需求，提供2倍以上提速。NanoSpice MS的數模聯合仿真，完整支持模擬電路和數字電路各個不同層次的建模，支撐靈活的驗證方法學。NanoSpice家族仿真器經過國際頭部芯片企業十余年驗證，為芯片設計行業提供可靠技術支撐。

概倫電子應用工程師何秋云在分享《從PDK開發到芯片設計的“交鑰匙”服務，助力企業加速工藝平臺建設》時指出，隨著芯片工藝節點持續向更小尺寸邁進，PDK參數呈指數級增長，仿真程序編寫、callback功能實現以及layout code設計復雜度飆升，尤其是FinFET工藝，對開發團隊的專業經驗與規模都提出更為嚴苛要求。憑借在PDK開發領域深厚的技術沉淀，概倫電子打造出一套高效自動化的PDK開發全流程解決方案。實際項目數據顯示，該技術方案可使工藝平臺搭建效率提升超三倍，為Fab和Fabless客戶定制快速開發通道提供有力支撐。

概倫電子首席研發工程師劉巖在《應用驅動，先進工藝K庫挑戰與實踐》演講中，通過大量應用案例闡釋概倫電子NanoCell工具和芯片設計相結合的策略。他表示，標準單元庫在數字電路設計中扮演著承上啟下的關鍵角色，而特征化則是標準單元庫開發過程中最耗時挑戰最大的環節。NanoCell采用先進的分布式并行架構技術和單元電路分析提取算法，內嵌高精度SPICE仿真器，是一款快速、精確且易于使用的特征化EDA工具。在工藝上，NanoCell不僅支持成熟的planar工藝，還支持先進的FinFET工藝。不管是在Fab、IDM公司，還是設計公司，均已得到驗證，能有效應對伴隨工藝節點持續演進，用戶對芯片功耗、速度等指標要求不斷提升的挑戰。

隨后，概倫電子技術專家在《全芯片設計中可靠性分析和驗證解決方案》的演講中強調，傳統芯片設計流程已難以精準預測器件老化和失效風險，導致芯片產品開發周期延長、成本攀升，成為制約高可靠性芯片發展的重要因素。概倫電子應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案是打破這一困局的關鍵。該方案深度整合了半導體器件參數分析儀FS800、先進器件建模平臺BSIMProPlus、電路工藝與設計驗證評估平臺ME-Pro，以及通用并行電路仿真器NanoSpice，覆蓋芯片制造從工藝數據收集、模型建立、失效仿真到設計驗證的完整流程，從high-sigma良率、EMIR分析、信號完整性、電路檢查和MOSFET老化分析等領域提供領先的可靠性驗證解決方案。

概倫電子高級經理秦朝政在《Design Enablement構建COT全鏈路競爭力》的技術演講中，詳細解讀了概倫電子Design Enablement解決方案助力芯片IDM和設計企業加速COT平臺建設，并通過EDA工具聯動設計與工藝環節，幫助客戶實現差異化技術積累。他表示，COT平臺的建設可以針對芯片應用的特點和指標，對工藝、器件、工具和流程進行差異化定制。對設計公司而言，概倫電子希望能夠通過定制的一些工藝器件模型IP，幫助客戶挖掘工藝平臺潛力，做出更有競爭力的產品。而對代工廠而言，概倫希望能夠跟客戶一起去打造真正有價值的工具。

最后，概倫電子總監林曦博士在《工藝賦能——引入DTCO技術的芯片制造流程》的技術演講中，以實際案例闡釋DTCO技術如何加速芯片設計迭代，更快實現芯片設計目標。他表示，長期以來，EDA的成長與芯片工藝節點的演進密切相關。隨著制造工藝進入28nm以下的節點，工藝節點的技術潛力不能單純依賴工藝微縮不能釋放，更需要設計流程和工藝流程的協同優化。協同優化解決方案需要以EDA軟件和參考流程實現。同時，他介紹了概倫電子在打造DTCO流程中的一些進展和案例。

“概倫電子技術日”重慶站這一聚焦EDA創新的技術盛宴展示了概倫電子從DTCO方法學到EDA的技術突破，以及以工具鏈創新推動芯片設計制造效率提升的革新成果，更搭建起一個產業協同對話的平臺。未來，概倫電子仍將以“應用驅動”為錨點，通過全流程解決方案與DTCO方法學創新，持續推動集成電路產業鏈上下游企業在技術深水區中突破壁壘，推動我國EDA行業實現跨越式發展。