ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片貼裝解決方案，是全球領先的超高精度芯片貼裝設備供應商。

該公司宣布與芯片連接光纖可擴展方案領域的領先企業Teramount開展合作，共同應對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰，以滿足數據通信和電信應用中日益增長的帶寬需求。

在快速發展的人工智能和高性能網絡領域，實現光纖到芯片的無縫連接一直是一項重大挑戰。

兩家公司的合作基于Teramount首創的晶圓級自對準光學元件，利用ASMPT AMICRA先進的精密芯片貼裝設備在客戶的硅光子晶圓上進行貼裝，有望為這一長期挑戰提供革命性的解決方案。

Teramount總裁兼首席執行官Hesham Taha表示：“客戶對大批量硅光子制造和封裝有著明確的需求。

他們迫切希望看到已經在大批量外包半導體封裝與測試(OSAT)環境中使用的設備能夠支持這一需求。

作為晶粒到晶圓貼裝設備領域的領跑者，ASMPT AMICRA是Teramount擴大規模、滿足這一日益增長的客戶需求的理想合作伙伴。”

ASMPT AMICRA董事總經理Johann Weinhaendler博士強調：“硅光子技術是我們未來日常生活的關鍵技術。

不斷增長的數據量需要快速傳輸，因而半導體元件裝配的精度要不斷提高。Teramount是高速連接解決方案開發領域的頂級專家。我們與其合作，通過高精度的光學鏡片組件的自動晶圓級裝配，將他們的產品整合進來。”

關于Teramount：Teramount為數據中心、先進計算、傳感器及其他數據通信和電信應用提供了一種新穎的光硅連接解決方案，從而改變了光連接的世界。其創新的通用光子耦合器解決方案可提供光纖與光子芯片的可擴展連接，并將光子技術與標準的半導體大批量制造和封裝能力融合在一起。Teramount辦事處位于以色列耶路撒冷。

關于ASMPT AMICRA：ASMPT AMICRA總部位于德國雷根斯堡，是全球領先的超高精度芯片貼裝系統供應商。ASMPT AMICRA系統專門為硅光電子和半導體先進封裝市場提供±0.2μm@3s的亞微米放置精度，支持芯片貼裝、倒裝芯片、共晶、環氧樹脂和大規模轉移印刷(MTP)工藝。

審核編輯：劉清