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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
機器學習技術在智能制造應用實例

機器學習技術在智能制造應用實例

智能制造應用在工業領域中,可實現自動化作業,在企業生產與產線管理和設備控制方面有良好的效果。智能制造以機器學習技術作為支撐。...

2023-10-27 標簽:傳感器機器學習智能制造 2107

挑戰PI材料粘接困難,嘗試這個解決方案吧!

挑戰PI材料粘接困難,嘗試這個解決方案吧!

探秘PI材料難于粘接之迷,應用方案解決方法。...

2023-10-26 標簽:電子PI材料UV膠 10975

安森美半導體完成在韓國全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴建

安森美半導體已完成其在韓國富川的全球最大的碳化硅(SiC)制造工廠的擴建。該工廠將能夠以峰值產能每年生產超過100萬個200毫米SiC晶圓。為了支持SiC制造能力的增長,安森美美計劃在未來三年...

2023-10-26 標簽:晶圓安森美半導體SiC碳化硅 2005

PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應對?

PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應對?

透錫不良現象在PCBA中值得我們關注,透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳,易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良...

2023-10-26 標簽:錫膏焊點PCBA 3727

浮思特| 解謎電子元器件數據手冊

浮思特| 解謎電子元器件數據手冊

對于初學者來說,電子元器件的領域充滿了神秘和復雜。電子元器件不僅種類繁多,還涉及到各種規格和性能參數,這對于新手來說確實是一個挑戰。當你試圖理解一個陌生的元器件時,通常需...

2023-10-26 標簽:電子元器件元器件數據手冊 2510

Nexperia打造一系列更豐富的應用專用 MOSFET

Nexperia打造一系列更豐富的應用專用 MOSFET

? ? 近年來,汽車行業正迅速邁入智能化和電動化的新紀元。新能源汽車的銷量與市場滲透率持續攀升。據彭博社預測,2023年,全球新能源汽車的銷量將達到1,410萬輛,其中中國市場將占據大約...

2023-10-26 標簽:pcbMOSFET封裝Nexperia 2178

意法半導體推出高精度中壓運放,提高工業和汽車傳感器信號調理準確度

意法半導體推出高精度中壓運放,提高工業和汽車傳感器信號調理準確度

2023 年 10 月 24 日,中國 – 意法半導體的 TSB182雙運算放大器為傳感器帶來高準確度信號調理功能,主要產品亮點包括最大 20μV 輸入失調電壓、100nV/°C 溫漂和4V-36V的中壓工作電壓。 ? 除了高準...

2023-10-26 標簽:傳感器 1400

精密平臺激光焊接機適用于哪些場景使用

精密平臺激光焊接機適用于哪些場景使用

編輯:鐳拓激光近年來隨著激光技術的快速發展,各種類型的激光焊接設備大量涌現,被應用于各行各業。激光焊接設備的普及,很大程度上解決了現代工業生產加工中對金屬材料精密加工的需...

2023-10-26 標簽:激光工業焊接機 1929

半導體制造領域光刻膠的作用和意義

半導體制造領域光刻膠的作用和意義

光刻是半導體加工中最重要的工藝之一,決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%,占其總成本的30%。光刻膠是光刻環節關鍵耗材,其質量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直...

2023-10-26 標簽:芯片pcb芯片制造光刻光刻膠 1489

全球招募丨第六屆未來半導體產業發展大會演講報名開啟!

全球招募丨第六屆未來半導體產業發展大會演講報名開啟!

? “ 演講嘉賓全球招募中 ” 尋找發光的企業和大咖 ? ? 第六屆未來半導體產業發展大會 2024年5月7-8日? ??重慶國際博覽中心 ? ? ? 生而用“芯”→大會深層行業意義 ? 在過去的20年里,全球...

2023-10-26 標簽:半導體 681

半導體行業常用熱處理設備

半導體行業常用熱處理設備

半導體行業是現代電子技術的關鍵領域,半導體制造過程中的熱處理是確保半導體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設備在半導體工廠中扮演著關鍵角色,用于控制材料的結構和性能,...

2023-10-26 標簽:半導體設備熱處理貼片機 6930

今日看點丨高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心;阿維塔 12 轎車官宣 11 月 10 日全球上市

今日看點丨高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心;阿維塔 12 轎車官宣 1

1. 蘋果建新供應鏈 轉挺立訊接單 ? 富士康在中國大陸多廠區傳遭官方調查,據報道,其實蘋果多年前就已降低對富士康的依賴,轉向扶植立訊精密,雖然富士康仍為iPhone 15系列代工最大供應商...

2023-10-26 標簽:高通阿維塔 1459

端子電鍍層的工藝

端子電鍍層的工藝

端子電鍍是什么?端子電鍍是金屬電沉積過程的一種,指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過程。經...

2023-10-26 標簽:連接器電鍍端子 3274

全面介紹微電子封裝技術

全面介紹微電子封裝技術

據估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓,約占世界市場的20%,其中的30%將用于電子封裝,則年產值將達幾千億人民幣,現在每年全國大約需要180億片集成電路。...

2023-10-26 標簽:集成電路封裝技術電磁干擾電子封裝IC芯片 1346

如何在SMT生產中做好靜電防護

如何在SMT生產中做好靜電防護

對于絕緣體上的靜電,由于電荷不能在絕緣體上流動,因此不能用接地的方法消除靜電??刹捎靡韵麓胧? (a)使用離子風機—離子風機產生正、負離子,可以中和靜電源的靜電??稍O置在空間...

2023-10-26 標簽:ESD電流SSDsmt靜電防護 3034

羅徹斯特電子:彌合半導體元器件長壽命應用的供應鏈中斷

如今,半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。...

2023-10-26 標簽:半導體晶圓 1344

微電子封裝技術簡介

微電子封裝技術簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。...

2023-10-26 標簽:集成電路封裝技術BGA微電子封裝 1779

Matter 1.2版本正式發布,泰凌微電子率先支持

Matter 1.2版本正式發布,泰凌微電子率先支持

近日,連接標準聯盟(CSA)宣布正式發布Matter 1.2 版本,智能家居市場迎來新的里程碑,為智能家居行業帶來諸多創新和突破。與此同時,作為連接標準聯盟的活躍成員,泰凌微電子宣布率先支...

2023-10-26 標簽:Matter 907

SMT貼片焊接時的不良如何避免?

SMT貼片焊接時的不良如何避免?

在SMT工廠的貼片加工中,焊接無疑是一個非常重要的加工環節,如果在焊接過程中沒有做好,就會影響整個pcb板的生產,稍微有點差就會出現不合格的產品,嚴重的話還會出現產品報廢。為避免...

2023-10-25 標簽:貼片焊接smt錫膏 1948

浮思特| 如何安全運輸電子元件?

浮思特| 如何安全運輸電子元件?

電子元件在運輸和儲存時需要妥善包裝,以防止產品損壞和丟失,因此了解如何安全運輸電子元件是很有必要的。 通過質量檢驗后,電子元件需要妥善包裝以便運輸和儲存,防止產品損壞和丟...

2023-10-25 標簽:電子產品電子元件元件 2678

首批MEMS加速度計8英寸晶圓的小批量試生產

根據產業發展規律和公司在國內外生產線的實際運營經驗,不同類型的MEMS芯片通常需要經歷從工藝開發到風險試產再到規模量產的過程,時間消耗會有所不同。...

2023-10-25 標簽:mems晶圓加速度計賽微電子 2034

扇出型晶圓級封裝技術的優勢分析

扇出型晶圓級封裝技術的優勢分析

扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構,讓系統級封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封...

2023-10-25 標簽:英飛凌芯片晶圓封裝技術印刷線路板 2178

行業數據:中國大陸基板封裝產線統計

行業數據:中國大陸基板封裝產線統計

最近行業不太景氣,尤其是國內封裝行業普遍產能利用率不太高。而且在下游庫存尚未消干凈的前提下,短期內恢復景氣的可能性不大。行業的寒冬大家還要熬一段時間迄今為止,目前尚在量產...

2023-10-25 標簽:封裝基板器件 746

不銹鋼管激光切割機在保溫杯加工中的應用

不銹鋼管激光切割機在保溫杯加工中的應用

編輯:鐳拓激光近年來激光技術的快速發展,對于保溫杯制造行業的效益提升起到了非常關鍵性的推動作用。高度自動化的保溫杯金工生產線就是由多種不同類型的激光設備構成的。除了金工生...

2023-10-25 標簽:激光設備切割機 2129

集成式or分離式?佰維存儲助力智能手機實現卓越性能

集成式or分離式?佰維存儲助力智能手機實現卓越性能

當前,隨著智能手機行業不斷向前發展,各大品牌廠商紛紛在軟硬件升級方面展開布局。例如,推出自研操作系統,升級影像系統、引入最新的顯示技術等。從市場趨勢中可以窺見,極致的用戶...

2023-10-25 標簽:智能手機佰維存儲 1132

智能制造的十大特性匯總整理

 智能制造具有鮮明的行業特質,各個行業雖然推進智能制造的理念相通,但實現路徑差異很大。流程工業的自動化程度更高,一些龍頭企業已實現生產現場無人化,控制遠程化,例如“用鼠標...

2023-10-25 標簽:機器人人工智能智能制造物流機器人 1472

如何讓家居設備快速通過Matter認證?移遠通信為您帶來標準回答

如何讓家居設備快速通過Matter認證?移遠通信為您帶來標準回答

?2022年10月,Matter協議正式面向全球發布;2023年10月23日,Matter 1.2最新版本正式發布。在Matter發布至今的時日里,眾多頭部廠商紛紛加速開發新產品,只為更快搶占市場先機,以“先發者”身份...

2023-10-25 標簽:移遠通信 801

高通推出Snapdragon Seamless技術,支持用戶的不同終端以統一的整體工作

高通推出Snapdragon Seamless技術,支持用戶的不同終端以統一的整體工作

要點: Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術,可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接,共享外設和數據。 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作,打造Snapdr...

2023-10-25 標簽:高通 1085

今日看點丨高通發布驍龍 8 Gen 3 處理器;美國政府通知英偉達:最新AI芯片管制提前生效!

今日看點丨高通發布驍龍 8 Gen 3 處理器;美國政府通知英偉達:最新AI芯片管制

1. 荷蘭議員對美限制ASML 設備出口新規提出質疑 ? 幾名荷蘭議員10月24日向荷蘭貿易部長提出質疑,質疑“美國單方面實施新規則來監管ASML生產的Twinscan NXT1930Di光刻機對華出口”是否正確。美國...

2023-10-25 標簽:處理器高通 969

高通推出驍龍XElite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革

高通推出驍龍XElite——AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革

10月24日,在美國夏威夷驍龍峰會期間,高通技術公司宣布推出公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器:驍龍X Elite。這款開創性平臺將開啟頂級計算新時代,憑借一流的CPU性能、領先的終端...

2023-10-25 標簽:高通ARMPCAIAIARMPC高通 1006

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