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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
芯片的CP測試&FT測試相關術語

芯片的CP測試&FT測試相關術語

對于測試項來說,有些測試項在CP時會進行測試,在FT時就不用再次進行測試了,節省了FT測試時間,但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封裝yield高的話,CP就失去意義了)。但是有些測試項...

2023-11-01 標簽:芯片電流半導體芯片晶圓制造 7341

基石數據:TOC理論物理學淺析(三)結存篇

基石數據:TOC理論物理學淺析(三)結存篇

詳析三個制造業理論上一節說到如何增加流速v的值來改變Mv的整體數值,從而增加有效產出。這一節主要解析下在廣義動量定律下的以改變速度為代表的三個制造業理論,福特的流水線,豐田的...

2023-10-31 標簽:toc基石數據 1529

3D封裝多樣化PoP封裝浮出水面

3D封裝多樣化PoP封裝浮出水面

隨著工業界開始大批量生產下一代PoP器件,表面組裝和PoP組裝的工藝及材料標準必須隨之進行改進。...

2023-11-01 標簽:處理器pcb存儲器邏輯器件POP封裝 1711

SMT貼片加工中焊點光澤度不足的原因是什么?

SMT貼片加工中焊點光澤度不足的原因是什么?

對于SMT貼片加工焊接技術,許多客戶通常對焊點有亮度要求,畢竟焊點的亮度會給我們一種眼前一亮的感覺。但是在貼片加工的焊接過程中,并不能保證每個焊點的亮度都能達到閃亮的程度。那...

2023-10-31 標簽:貼片smt錫膏 1504

11場演講、2場圓桌論壇、1份系列報告發布!芯師爺2023年度硬核芯大會圓滿收官!

11場演講、2場圓桌論壇、1份系列報告發布!芯師爺2023年度硬核芯大會圓滿收官

? 2023年10月30日,由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的“ 第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇 ”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕! ?...

2023-10-31 標簽: 1034

揭秘晶振:它們是否有正負極?

揭秘晶振:它們是否有正負極?

封裝的晶振通常有兩個引腳,這些引腳并不代表正負極...

2023-10-31 標簽:電路晶振元件晶振選擇 8758

功率器件應用-焊接設備

功率器件應用-焊接設備

功率半導體廣泛應用于感應加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業設備中,焊接設備也不例外。在不斷發展和創新的背景下,焊接設備將繼續在制造業中發揮重要...

2023-10-31 標簽:設備電力電子焊接功率器件功率半導體 1425

光模塊FPC與PCB的焊接選錫膏激光焊接機

光模塊FPC與PCB的焊接選錫膏激光焊接機

隨著信號傳輸速率被提升至100G,光模塊設計對于FPC與PCB的布線要求日趨嚴苛。在人工成本越來越高的情況下,光學模塊光學器件和PCBA的手動焊接過程已針對市場上具有更高焊接效率的自動焊接...

2023-10-31 標簽:pcbFPC焊接機光模塊 3128

基石數據:TOC理論物理學淺析(二)

基石數據:TOC理論物理學淺析(二)

上一節我們講到FαT=Mv中合力F在TOC理論中的作用,這次我們說明F這個合力在TOC理論應用在離散制造業系統中的理論解析。01|改變必定由力引起廣義動量定理FαT=Mv的核心“力是改變物體運動狀態...

2023-10-31 標簽:pcbtoc 1136

磨不破,切不斷:碳化硅在切削領域的神奇應用

磨不破,切不斷:碳化硅在切削領域的神奇應用

碳化硅(SiC)是一種硬度極高、化學穩定性強的非金屬材料,由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發現。碳化硅具有許多優異的物理和化學...

2023-10-31 標簽:材料貼片機回流焊碳化硅 1590

貿澤電子新品推薦:2023年第三季度推出了超過16000個新物料

率先引入新品的全球代理商 ? 2023 年 10 月 27 日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics),首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術,幫助客戶...

2023-10-31 標簽:貿澤電子 833

2023年前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%

工信部:前三季度我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4% 據工業和信息化部消息,2023年前三季度,我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長1.4%,增速較 1 — 8 月份提高了0.5 個百...

2023-10-31 標簽:電子信息工信部電子信息制造業 1882

CCS集成母排信息采集組件——柔性印刷電子技術

CCS集成母排信息采集組件——柔性印刷電子技術

電動汽車 (EV) 電池是電動汽車轉型的基石。而電池不均衡會對電池續航時間和電池循環壽命產生不利影響,因此快速精準的監控電芯是關鍵。ALT Technologies 于 2023 年 5 月推出的印刷電池連接系統...

2023-10-31 標簽:電動汽車動力電池FPC電池管理系統柔性印刷電路 1719

一些封裝中沒有串口,或者串口已經被用作其他用途,要如何輸出log?

一些封裝中沒有串口,或者串口已經被用作其他用途,要如何輸出log? 在一些封裝中,例如在裸機程序或者嵌入式系統中,因為種種原因,可能不存在串口可以用于輸出log。這對于代碼調試和...

2023-10-31 標簽:串口輸出裸機 1196

閃耀光儲充重鎮,2023慕尼黑華南電子展盛大開幕!

如今,雖產業生態格局持續動蕩,不確定性成為了最大的確定性,導致越來越多的企業直面生存“大考”,但所幸雙碳與數智化的推進已經形成全球化浪潮,也為整個行業錨定了“新”賽道。緊...

2023-10-31 標簽:慕尼黑 664

今日看點丨蘋果發布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片;與鎧俠合并未果,西部數據宣布將分拆閃存業務

今日看點丨蘋果發布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片;與鎧俠合并未果,西部數據宣布將

1. 安森美宣布裁員900 人,預計第四季度因電動汽車需求放緩而業績疲軟 ? 芯片制造商 Onsemi (安森美半導體)預計第四季度業績不溫不火,并裁員約 900 人,引發人們擔心電動汽車 (EV) 需求疲軟...

2023-10-31 標簽:蘋果 1448

基石資訊:戮力同心奮楫篤行——基石數據入選福建省同心·閩商服務團!

基石資訊:戮力同心奮楫篤行——基石數據入選福建省同心·閩商服務團!

9月戮力同心奮楫篤行基石數據入選福建省同心·閩商服務團改革開放四十余年,福建是民營經濟最早的發軔地之一。民營經濟穩則福建經濟穩,民營經濟強則福建經濟強,民營經濟活則全盤活,...

2023-10-31 標簽:制造基石數據 923

什么是先進封裝?先進封裝技術包括哪些技術

什么是先進封裝?先進封裝技術包括哪些技術

半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),...

2023-10-31 標簽:三極管memsBGA半導體器件3D封裝先進封裝 4137

溫補晶振分類是什么呢

溫補晶振分類是什么呢

對于溫補晶振分類有溫度補償晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器和數字補償晶體振蕩器,這些都是溫補晶振分類,尤其是每一種都有自己獨特的性能。其實對于溫補晶振器由于具有...

2023-10-30 標簽:振蕩器有源晶振晶振溫補晶振 1839

SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免?

SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免?

在SMT貼片加工中,75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的,很多容易出現問題的細節,比如焊接缺陷。可以說,smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生產細節控制過程中,錫膏缺陷是非常令人頭疼...

2023-10-30 標簽:貼片焊接smt錫膏 1352

什么是深孔?深孔加工的特點 深孔鉆鉆頭的類型和結構

什么是深孔?深孔加工的特點 深孔鉆鉆頭的類型和結構

深孔加工是機械加工中的難點,也是當今加工的熱點。目前隨著復雜的深孔加工要求變得越來多,既要高精度又要高效率,那么熟練掌握各種深孔鉆的加工性能和適用范圍就顯得至關重要。...

2023-10-30 標簽:連接器 7195

新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流

摘要: 全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設計解決方案。 業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。 集成的設計流程提升了開發者的生產率...

2023-10-30 標簽:新思科技 960

泵殼的腐蝕磨蝕氣蝕如何修復與保護?如何讓泵恢復活力

泵殼的腐蝕磨蝕氣蝕如何修復與保護?如何讓泵恢復活力

本文介紹了泵殼流道沖刷腐蝕問題及其修復工藝,其中傳統修復工藝只能延緩沖刷現象的出現,而高分子復合材料修復工藝則可降低修復費用并提高泵的性能。本文還給出了泵的修復保護方案和...

2023-10-30 標簽:材料修復 3284

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料,其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應用,以及該工藝的研究進展...

2023-10-30 標簽:材料貼片機回流焊 3258

二維材料給功率半導體帶來了什么?

二維材料給功率半導體帶來了什么?

9月15日,華中科技大學材料成形與模具技術全國重點實驗室的翟天佑教授團隊宣布,其研發團隊在二維高性能浮柵晶體管存儲器方面取得重要進展。...

2023-10-30 標簽:多晶硅存儲器晶閘管晶體管功率半導體 2891

什么是EUV光刻?EUV與DUV光刻的區別

EUV 光是指用于微芯片光刻的極紫外光,涉及在微芯片晶圓上涂上感光材料并小心地將其曝光。這會將圖案打印到晶圓上,用于微芯片設計過程中的后續步驟。...

2023-10-30 標簽:芯片設計光刻EUVASMLDUV 5390

SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現的不良現象

據數據統計,電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。...

2023-10-30 標簽:pcbsmt貼片 1945

半導體工業之1μm的技術節點

半導體產業在20世紀80年代開始于美國和歐洲,并且長期維持主導地位,并逐漸的變為一個全球性的產業。...

2023-10-30 標簽:半導體晶圓接觸電阻 2167

關于晶圓制造的專業詞匯介紹

關于晶圓制造的專業詞匯介紹

熱處理是簡單地將晶圓加熱和冷卻來達到特定結果,在熱處理過程中,雖然會有一些污染物和水汽從晶圓上蒸發,但在晶圓上沒有增加和去除任何物質。...

2023-10-30 標簽:芯片集成電路三極管電容器晶圓制造 3368

1500W手持式光纖激光焊接機使用中不回絲原因

1500W手持式光纖激光焊接機使用中不回絲原因

編輯:鐳拓激光在眾多激光焊接設備中,要問大家對哪一種激光焊接設備比較熟悉的話,可能非手持式光纖激光焊接機莫屬了。手持式光纖激光焊接機作為一種小型便攜式的激光焊接設備,對于...

2023-10-30 標簽:光纖焊接機激光焊接 2038

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