制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
電子產(chǎn)品的生命之源：可靠性測試的力量
半導(dǎo)體器件可靠性測試指的是評估半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的長期穩(wěn)定性和可靠性的一系列測試和分析方法。這些測試旨在確保半導(dǎo)體器件在其設(shè)計壽命內(nèi)能夠正常運行，不會出現(xiàn)意外故障...
2023-10-25 標(biāo)簽：測試電子貼片機(jī)半導(dǎo)體封測 1675
全國產(chǎn)高算力RISC-V 32位MCU量產(chǎn)上市！資源豐富且支持雙電機(jī)驅(qū)動
近日，工業(yè)控制及智能家電領(lǐng)域的全國產(chǎn)RISC-V MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛普特微電子正式發(fā)布了一款功能強(qiáng)大、高算力、高處理速度，可支持雙電機(jī)驅(qū)動的全國產(chǎn)RISC-V 32位MCU—APT32F173系列。 APT32F173系列采用...
2023-10-25 標(biāo)簽：RISC-V 2242
高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機(jī)帶來生成式AI
10月24日，在美國夏威夷，驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)...
基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的在線視覺檢測系統(tǒng)圖
視覺檢測系統(tǒng)在產(chǎn)品加工、測試、組裝和包裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中使用。通過智能工業(yè)相機(jī)完成對產(chǎn)品信息的采集，并通過智能網(wǎng)關(guān)對采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸，系統(tǒng)的服務(wù)器支持視覺檢測微服務(wù)等功能，...
2023-10-25 標(biāo)簽：液晶面板工業(yè)相機(jī)智能網(wǎng)關(guān)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)視覺檢測系統(tǒng) 2158
SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？
虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點。有時在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實際上它們沒有到達(dá)融為一體的作用。接合面的強(qiáng)度很低。在生產(chǎn)線上，焊縫必須經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，...
如何輕松修補(bǔ)不銹鋼水箱漏水，看完這兩個現(xiàn)場案例，你就了解了！
不銹鋼水箱漏水一般是由于水箱經(jīng)過長時間使用，或是制造工藝不當(dāng)造成的。如果不及時處理，不僅會造成浪費，還會導(dǎo)致一些不必要的損失。 不銹鋼水箱出現(xiàn)腐蝕滲漏，現(xiàn)場傳統(tǒng)補(bǔ)焊并不能...
SMT貼片打樣如何盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿呢？
在SMT貼片打樣過程中，焊接上錫是很重要的一步驟。焊點不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴(yán)重的影響。...
安森美韓國富川碳化硅超大型制造工廠正式落成
安森美（onsemi）宣布，其位于韓國富川的先進(jìn)碳化硅 (SiC) 超大型制造工廠的擴(kuò)建工程已經(jīng)完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時，該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過一百萬片 200?mm SiC 晶圓。為了支持 SiC 產(chǎn)能的提升，...
一分鐘了解電子元器件
電子元件構(gòu)成電子信息時代的基礎(chǔ)，而集成電路（IC）的崛起在許多現(xiàn)代電子設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，使它們更小、更高效、更功能強(qiáng)大。無論如何，電子元件和集成電路都是電子工程師工具箱...
Transphorm 最新技術(shù)白皮書： 常閉耗盡型 (D-Mode)與增強(qiáng)型 (E-Mode) 氮化鎵晶體管的
氮化鎵功率半導(dǎo)體器件的先鋒企業(yè) Transphorm說明了如何利用其Normally-Off D-Mode平臺設(shè)計充分發(fā)揮氮化鎵晶體管的優(yōu)勢，而E-Mode設(shè)計卻必須在性能上做出妥協(xié) ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 10 月...
2023-10-24 標(biāo)簽：氮化鎵 6577
晶圓鍵合的種類和應(yīng)用
晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓，通過一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。...
2023-10-24 標(biāo)簽：CMOS晶圓半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體工藝 3119
智能工廠系統(tǒng)集成解決方案
智能工廠作為智能制造的載體，涵蓋精益改善、工藝流程再造、智能物流倉儲、自動化提升、工廠物聯(lián)網(wǎng)、信息化應(yīng)用系統(tǒng)、土建公用基礎(chǔ)配套設(shè)施、建模仿真和數(shù)字孿生等建設(shè)內(nèi)容，需要多專...
什么是引線鍵合？引線鍵合的演變
引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創(chuàng)建互連的常用方法，其中將細(xì)線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應(yīng)焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內(nèi)部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的...
2023-10-24 標(biāo)簽：IC印刷電路板存儲器晶體管半導(dǎo)體制造 3881
2023 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示 · 半程展示圓滿收官
10 月 19 日 – 10 月 20 日，由 NVIDIA 主辦的 NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示 · 半程展示在雅安大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園成功舉辦。 ? ? 今年，NVIDIA 初創(chuàng)企業(yè)展示已在上海、杭州、香港、武漢、深圳、北京進(jìn)行了七場分...
2023-10-24 標(biāo)簽：NVIDIA 756
今日看點丨正面對決英特爾，傳英偉達(dá)研發(fā)Arm架構(gòu)PC芯片；郭明錤預(yù)估蘋果明年
1. 字節(jié)跳動元宇宙業(yè)務(wù)“生變”？傳旗下PICO 近半員工離開多名高管離職調(diào)崗 ? 據(jù)知情人士消息，近期PICO多位核心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人相繼離職和調(diào)崗，今年上半年，PICO副總裁任利鋒已實際意義上處于...
什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式
功率芯片通過封裝實現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場合下通常功率芯片會被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連（interconnection）指芯片上表面的電氣連接，...
基于芯片3D堆疊的設(shè)計自動化解決方案
1.3D芯片棧的動機(jī)、口味和示例 2.經(jīng)典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設(shè)計挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案...
2023-10-24 標(biāo)簽：芯片3D堆疊封裝3D堆疊封裝自動化設(shè)計芯片 1397
機(jī)械設(shè)計常用的各類密封形式和使用范圍及特點
盤根填料所選擇的制造材料，決定了盤根的密封效果，一般來說盤根制造材料要受工作介質(zhì)溫度、壓力及酸堿度的限制，且盤根所工作的機(jī)械設(shè)備的表面粗糙程度、偏心及線速度等，也會對盤根...
2023-10-24 標(biāo)簽：壓縮機(jī)機(jī)械設(shè)計機(jī)械設(shè)備 3514
提高支付體驗：YXC揚興科技 有源晶振 YSO110TR高精度刷卡器
XC揚興科技的寬電壓有源晶振YSO110TR系列通過其高精度、快速啟動、多電壓兼容性、小尺寸和高可靠性的特點，成為刷卡器等應(yīng)用設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件。無論是在支付領(lǐng)域還是身份驗證等...
臺積電7nm以下工藝漲價6%，漲價已計劃通知客戶
目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產(chǎn)能利用率曾下降至40%，現(xiàn)在已回升到約60%左右，預(yù)計年底可能達(dá)到70%。...
2023-10-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科amd英特爾臺積電 1913
UHDI及高階封裝技術(shù)對檢測系統(tǒng)的挑戰(zhàn)
與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對檢測設(shè)...
Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps
當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設(shè)計上具有足夠安全性的汽車應(yīng)用，將有辦...
2023-10-23 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心汽車芯片3nm 2468
Bumping工藝流程工作原理 光刻工藝原理和流程
Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質(zhì)量，所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關(guān)鍵。...
管材激光切割機(jī)一分鐘切多少米與這些因素有關(guān)
編輯：鐳拓激光管材激光切割機(jī)作為金屬管材加工中重要的切割設(shè)備，它的切割速度備受大家關(guān)心。那么，你知道管材激光切割機(jī)的切割速度與哪些因素有關(guān)嗎？本篇我們一起就來簡單探討一下...
超結(jié)MOS/低壓MOS在微型逆變器上的應(yīng)用
MOS管在微型逆變器上的應(yīng)用 推薦瑞森半導(dǎo)體超結(jié)MOS系列+低壓MOS系列...
厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？
電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性...
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