端子電鍍是什么？

端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡離子通過電化學方法在固體(導體或半導體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。

經過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有更好的電性能，還具有耐久性 、可焊性，經得住高溫等優點。

PIN針電鍍時，連接區域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。

鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項重要功能，確保端子接觸界面的完整性。

連接器端子鍍金工藝

01

浸鍍/微型浸鍍

浸鍍是指通過調整鍍槽內定位支架的高度，控制鍍件浸入鍍液的深度，以獲得預定的鍍金區域。可與其它工藝組合使用，滿足較為復雜的鍍金規格需求。

微型浸鍍的鍍金范圍針對性更強，尤其適用于結構較為復雜端子SMT部位的鍍金需求。相較于普通浸鍍工藝，可減少不必要鍍金區域的成本浪費，亦能滿足刷鍍無法實現的鍍金效果。

02

刷鍍

工藝適用于凸點或平面端子的局部選擇性鍍金。鍍件局部表面與刷鍍平臺形成上下接觸，在直流電源的作用下，使用鍍液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的預定部位。

03

點鍍

工藝通常適用于局部精確鍍金的產品。點鍍時需要依據被鍍產品的外觀形狀及電鍍區域需求，預先開立專用模具以實現對產品指定部位的連續性精確電鍍。點鍍工藝不僅電鍍品質穩定性良好，精確度高，而且可以減少鍍金成本浪費。

04

輪鍍

工藝適用于平面端子的局部選擇性鍍金或全部鍍金。通過組合皮帶將非電鍍區域進行遮蔽，在直流電源的作用下，使底部噴射液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的未遮蔽區域。

05

貼鍍

工藝通常適用于局部連續性精確鍍金的產品。運用貼鍍設備將產品表面不需電鍍的區域貼上一層專用的特殊材質薄膜，再通過與其它鍍金工藝（如輪鍍等）的組合，實現產品預定部位（外露）的精確電鍍。該工藝穩定性良好、調試精度高，可明顯減少非預定區域的鍍金成本浪費并提供完美的鍍層外觀。

通過以上工藝加工，可以顯著預防連接器端子的氧化，增加焊錫性，增加耐磨性，直接提高了線路的電傳導能力，延長連接器端子的使用壽命。