制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
解析光刻芯片掩模的核心作用與設計
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機電器件等用到光...
銀燒結技術在IGBT行業的應用：實現高性能與小型化的雙重突破
隨著現代電力電子技術的飛速發展，功率半導體器件作為其核心組成部分，在電力轉換與能源管理領域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其高功率密度、低導通損耗...
芯片行業的幾個專業術語盤點
集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，早期多數集成電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。...
用這套組件來設計智能運動控制的電機驅動系統！
在向智能制造轉變的過程中，采用先進技術提高了產量、生產率、靈活性、效率和安全性，同時降低了成本。在這一過程中，智能運動控制是關鍵因素。...
填充膠是做什么用的?
填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是關于填充膠的主要用...
摩爾斯微電子在 2024 年美國消費電子展推出 Wi-Fi HaLow 客戶創新產品
Wi-Fi HaLow 市場領導者將展示來自不斷增長的全球合作伙伴的廣泛客戶用例 ? 2024 年1月17日 ，美國拉斯維加斯 ——2024消費電子展 ——領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商摩爾斯微電子今天宣布，在1月...
2024-01-17 標簽：摩爾斯微電子 1113
加速全球普及！移遠通信Wi-Fi HaLow模組FGH100M率先通過CE、FCC認證
近日，移遠通信基于摩爾斯微電子MM6108平臺開發的Wi-Fi HaLow模組FGH100M已率先獲得歐盟CE和北美FCC認證。這表明，FGH100M已經符合歐洲和北美地區的產品性能指標及其他相關要求，能夠支持相關物聯...
無鹵無鉛高溫錫膏有哪些要求？
眾所周知，無鹵錫膏是專門為SMT設計的無鹵無鉛無清洗錫膏。產品必須通過SGS國際標準認證，才能投入使用生產車間。目前歐盟有相關規定，大部分電子產品必須是無鹵的。很多公司在選擇產品...
貿澤電子開售Molex新款高頻射頻識別解決方案
2024 年 1 月 15 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex新款高頻 (HF) 射頻識別 (RFID) 解決方案。這些高頻RFID解決方案可為...
2024-01-16 標簽： 1158
SMT生產線的未來已來：全自動智能智造設備一網打盡！
隨著科技的飛速發展，智能制造已成為當今制造業的重要發展方向。全自動SMT（表面貼裝技術）智能智造設備作為智能制造領域的重要組成部分，其高效、精準、智能的特點受到了廣泛關注。本...
研華推出全新13代Intel平臺工業主板AIMB-508，助力產業效能升級！
全球嵌入式物聯網方案提供商研華科技欣然推出AIMB-508這款具有豐富I/O的MicroATX工業主板，它搭載全新第12代/13代Intel? Core? 桌面級處理器，具有豐富的擴展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高達...
2024-01-16 標簽：研華 1548
今日看點丨理想 L6 車型定于今年 4 月上市：30 萬元以下；獨供中國大陸，英特
1. 傳臺積電將如期量產2nm GAA 技術，最早4 月安裝設備 ? 近日，臺積電在中國臺灣的供應鏈合作伙伴表示，臺積電將如期采用GAA（全柵極環繞）技術來生產2nm制程節點，位于新竹科學園區的寶山...
了解CMOS圖像傳感器的進化：堆棧式與單芯片的區別
日常生活中的很多產品，比如手機、數碼相機、車載攝像頭等都有CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，CIS）的身影，在它的幫助下，人們可以獲得更清晰，更高質量的圖片和視頻。這主要是得益于...
2024-01-16 標簽：CMOS圖像傳感器 3140
SoC設計領跑者SCALINX獲3,400萬歐元B輪融資
該筆資金將用于開發頂尖的SoC產品及拓展客群 ? ? 2024 年 1 月 16 日，法國巴黎—— 總部位于法國、專注于先進混合信號芯片設計的無晶圓廠半導體公司SCALINX宣布，已完成3,400萬歐元的B輪融資。...
2024-01-16 標簽：soc 957
CES2024丨國產存儲新勢力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海
1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國際消費電子展。其中，康盈半導體攜旗下B端和C端全明星系列產品線產品亮相CES，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory ...
2024-01-15 標簽：存儲 1014
TDK助力2023年iCAN大學生創新創業大賽取得圓滿成功
? 2023年，TDK以全新的元器件合作伙伴身份助力iCAN大學生創新創業大賽，并通過免費為參賽團隊提供電子元器件產品，為大賽實現了創意與技術的完美結合。經過激烈的角逐，大賽已圓滿落下帷...
2024-01-15 標簽：TDK 1145
今日看點丨消息稱華為 P70 系列、小折疊屏等手機上半年發布；中國啟動石墨出
1. 中國啟動石墨出口管制，向韓國電池企業發放出口許可 ? 去年12月，中國政府開始控制電池正極材料的關鍵材料石墨的出口，但有報道稱，允許向韓國主要電池公司出口石墨。但不排除未來進...
投入式超聲波振板盒的生產工藝
超聲波振板制作質量的好壞,直接與整個超聲波清洗機質量、制作成本相關聯。超聲波振板盒材料昂貴,卻只能一次性使用，沒有維修的價值。如果因質量問題而短期內更換二次，整個超聲波清洗...
芯火燎原 加速共贏 | 芯海科技第二屆PC芯片應用開發交流日·合作伙伴加速計劃
1月10日，恰逢全球PC產業角逐CES 2024（國際消費類電子產品展覽會）C位之際，芯海科技（股票代碼：688595）第二屆PC芯片應用開發技術交流日暨PC合作伙伴加速計劃發布儀式在公司深圳總部圓滿舉...
2024-01-12 標簽：芯海科技 737
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