制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
面向智能制造的機(jī)加工藝管理流程
制造運(yùn)營管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理，首先對面向智能制造的機(jī)加工藝中的...
盤點(diǎn)晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢
對于任何電子產(chǎn)品而言應(yīng)，用的元器件要求之一就是損耗小而且穩(wěn)定，而晶體振蕩器就具有損耗小壽命長的特點(diǎn)。因?yàn)槭⒕w本身的Q值非常高，所以使用石英晶體來做振蕩器，其損耗非常小...
常見的電子元器件封裝有哪些？
電子元器件封裝是指將電子元器件（如集成電路、二極管、晶體管等）封裝在外殼中，以保護(hù)元器件免受機(jī)械損傷和環(huán)境影響。...
展望電動出行，TE Connectivity助力充電布局
近年來，電動汽車的市場占有率不斷提升，全球汽車電動化已成為重要趨勢。電動汽車的快速普及給基礎(chǔ)充電設(shè)施帶來巨大挑戰(zhàn)，充電樁是電動汽車發(fā)展的必要配套設(shè)施，如何高效建設(shè)與運(yùn)營成...
2024-01-24 標(biāo)簽：電動 876
TE 泰科電子上新｜Dynamic D1000 Slim“以小見大”
作為TE Connectivity（以下簡稱“TE”） Dynamic 產(chǎn)品系列中的一員，TE Dynamic 1000 系列以“小體型”為特色。尺寸小PLUS穩(wěn)健性極高，被廣泛用于各種工業(yè)精密設(shè)備，如機(jī)器人、伺服驅(qū)動器和機(jī)床。近...
2024-01-24 標(biāo)簽：泰科電子 1372
【TE Perspective】協(xié)作機(jī)器人在工廠自動化中日益增長的作用
機(jī)器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動全新一輪的工廠自動化趨勢。對于那些曾經(jīng)負(fù)擔(dān)不起（或者不需要）工業(yè)機(jī)器人的小型企業(yè)而言，協(xié)作機(jī)器人和類似協(xié)作機(jī)器人...
2024-01-24 標(biāo)簽：機(jī)器人 809
貿(mào)澤電子2023年新增逾60家供應(yīng)商 持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品代理陣容
2024 年 1 月 22 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2023年新增64家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容進(jìn)一步擴(kuò)大，為廣大設(shè)計工程師與采購人員提...
2024-01-24 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1820
管材激光切割機(jī)：改變傳統(tǒng)制造業(yè)的未來之光
編輯：鐳拓激光隨著科技的進(jìn)步，管材加工領(lǐng)域正迎來一場技術(shù)革新。管材激光切割機(jī)，作為一種先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，正以其卓越的性能和獨(dú)特優(yōu)勢，為傳統(tǒng)制造業(yè)帶來前所未有的改變。本文小編...
2024-01-24 標(biāo)簽：激光生產(chǎn)設(shè)備切割機(jī) 1374
RK3568核心板ROM-5880助力360°環(huán)視系統(tǒng)破除車輛盲區(qū)
隨著科技的不斷發(fā)展，可視化智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代車輛的未來發(fā)展方向。360環(huán)視作為智慧車輛的重要功能，已經(jīng)在乘用車輛大面積使用。近期隨著社會對商用車輛，特種車輛可靠性，安全性要求...
2024-01-24 標(biāo)簽：環(huán)視系統(tǒng) 1218
CITE2024借助深圳電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，順勢而上
新一代信息通信是深圳工業(yè)“拳頭”產(chǎn)業(yè)，深圳也是國內(nèi)新一代信息通信企業(yè)的最大聚集地。數(shù)據(jù)顯示，作為新一代信息通信產(chǎn)業(yè)重要組成部分，深圳電子信息制造業(yè)2022年產(chǎn)值達(dá)2.48萬億元，占...
2024-01-24 標(biāo)簽：CITE 968
智能制造與工業(yè)4.0有何不同？
隨著智能制造技術(shù)的實(shí)施和成熟，除了設(shè)備級IT風(fēng)險之外，還出現(xiàn)了新增加的網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域被稱為運(yùn)營技術(shù)（OT）網(wǎng)絡(luò)安全，指的是工業(yè)環(huán)境的安保和安全，在保護(hù)基礎(chǔ)設(shè)施、供應(yīng)鏈等...
2024-01-24 標(biāo)簽：人工智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能制造工業(yè)4.0 2682
晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝、電鍍（Ele...
2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝光刻工藝 3763
Microchip Ganesh Moorthy：持續(xù)的半導(dǎo)體創(chuàng)新與短交期戰(zhàn)略，以穩(wěn)定性和韌性實(shí)現(xiàn)長期
正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分市場具有潛力？展望2024年，半導(dǎo)...
2024-01-23 標(biāo)簽：microchip 1108
博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力
在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的創(chuàng)新精神...
2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割半導(dǎo)體芯片博捷芯 1545
EeIE2024智博會邀請函 第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 第十一屆深圳國際電
第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 【以下簡稱 EeIE2024 】 以“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國際化，集中展示深圳...
2024-01-23 標(biāo)簽：智能裝備 1645
Microchip推出下一代以太網(wǎng)交換機(jī)系列LAN969x 具備時間敏感網(wǎng)絡(luò)功能和46 Gbps至10
新LAN9694、LAN9696和LAN9698交換機(jī)集成了高可用性無縫冗余（HSR）和并行冗余協(xié)議（PRP），進(jìn)一步便利設(shè)計 ? 機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和機(jī)器人系統(tǒng)等創(chuàng)新技術(shù)正推動工業(yè)自動化市場不斷增長。具有確定性通...
英特爾800億美元投資芯片，擴(kuò)大全球芯片制造規(guī)模
英特爾近年來在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模的投資，以擴(kuò)大其芯片制造、封裝、組裝和驗(yàn)證工廠網(wǎng)絡(luò)。...
力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國大陸最低！
近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。...
2024-01-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓IC設(shè)計半導(dǎo)體制造力積電 1210
5G-A：“繁花”盛開在2024
2019年，我國正式發(fā)牌5G，開啟5G商用新時代。通信技術(shù)十年一代，五年過去了，5G是否要進(jìn)入“半代更迭”階段？ ? 2024年被視為5G-A商用元年，是5G走向6G的關(guān)鍵一躍。5G-A以R18為演進(jìn)起點(diǎn)，在連接...
第十八屆慕尼黑上海光博會觀眾注冊開啟，擴(kuò)邀贏好禮
慕尼黑上海光博會將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心W1-W5、OW館召開。作為行業(yè)的專業(yè)人士，現(xiàn)主辦方誠摯邀請您及您的同事以及業(yè)內(nèi)好友報名參觀！ ? 如何預(yù)登記獲取門票？ 復(fù)制下方...
2024-01-23 標(biāo)簽：慕尼黑 985
SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類與特性
在表面貼裝技術(shù)（SMT）的加工過程中，錫膏作為連接元器件與印制電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，其種類繁多，性能各異。正確選擇和使用錫膏對于確保SMT貼片加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具...
臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能...
英特爾18A重回工藝領(lǐng)先地位？臺積電：沒可能
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）要說半導(dǎo)體市場在2024年最大的一場競賽，那肯定還是AI芯片與算力上的軍備競賽。可在經(jīng)歷了一系列架構(gòu)創(chuàng)新后，要想進(jìn)一步提高芯片性能，還是得回到?jīng)Q定A...
烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象怎么解決？
由于機(jī)械結(jié)構(gòu)、功能、用途的不同，電烙鐵的主要用途是焊接元件和導(dǎo)線。我們在進(jìn)行焊錫絲焊接的時候經(jīng)常會遇到烙鐵頭不粘錫的現(xiàn)象，該怎么解決呢？其實(shí)造成不粘錫的緣故還是很多，只能...
2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點(diǎn)與期待
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個國家在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的地...
2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 2166
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