制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
具備出色穩定性的CoolSiC? MOSFET M1H
引言 ? 過去幾年，實際應用條件下的閾值電壓漂移（VGS(th)）一直是SiC的關注重點。 ? 英飛凌率先發現了動態工作引起的長期應力下VGS(th)的漂移現象，并提出了工作柵極電壓區域的建議，旨在...
2024-01-22 標簽：MOSFET 864
揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？
在現代電子制造業中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質量和可靠性對整個電子產品的性能和壽命有著至關重要的影響。然而，在PCB板的制造過程中，回流焊作為一個關...
今日看點丨美國發布采購禁令，寧德時代、比亞迪等6家中國電池企業躺槍；消
1. 消息稱華為 P70 系列手機有望 3 月發布，目前進度很快 ? 此前有消息稱華為 P70 系列預計今年上半年發布，而最新消息顯示這一時間有望提前到 3 月。博主 @智慧皮卡丘爆料稱，“華為 P70 系列...
2023年中國光刻膠行業市場前景及投資研究報告
光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，是半導體制造中使用的核心電子材料之一。伴隨著晶圓制造規模持...
村田橋本武史：新能源汽車帶動MLCC需求上揚，持續創新為行業應用賦能
正值歲末年初之際，電子發燒友網策劃的《2024年半導體產業展望》專題，收到多家國內半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了村田（中國）投資有限公司市場及業...
村田電感廠繼續停工，供應鏈波動或有替代機會
電子發燒友網報道（文/李寧遠）開年之際，日本發生地震，不少半導體廠商受到影響，其中村田多家工廠受地震影響較大。1月17日，村田更新了受災情況公告，公布了旗下所有受到能登半島地...
讀寫性能提高40%！江波龍FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280規格
自從NAND Flash進入3D時代，3D NAND從單純提高制程工藝轉變為堆疊多層，成功解決了平面NAND在增加容量的同時性能降低的問題，實現容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 ? 近日，FORESEE XP2...
2024-01-19 標簽：江波龍 1453
Diodes 公司推出高電壓、符合汽車規格的霍爾效鎖存器，針對物理應力提供更佳
【 2024 年 01 月 04 日美國德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將 AH371xQ 系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的器件采用專有霍爾板設計，能提高性能。這些器件...
Transphorm發布兩款4引腳TO-247封裝器件，針對高功率服務器、可再生能源、工業電
加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN? 器件。...
2024-01-19 標簽：Transphorm 1365
ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫
? 各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業“晴雨表...
2024-01-19 標簽： 1232
邊緣計算：智能制造不可或缺的一環
隨著網絡的發展和海量可用數據，提高整個企業和生產制造的數字化水平以及充分利用數據變得至關重要，因為這不僅需要協調復雜的人力配置、工作流程、物料搬運和自動化設備，而且還要滿...
揭秘多品種小批量生產模式下貼片機的應用秘訣
隨著電子制造行業的快速發展，多品種、小批量生產模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關鍵設備，其應用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產模式...
今日看點丨華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版第四季度商用；博世計劃2026年底前裁員
1. 華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版第四季度商用，第二季度啟動開發者 Beta ? 在鴻蒙生態千帆啟航儀式，華為宣布 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版系統開發者預覽版開放申請。華為 HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版將...
優可測為3D打印行業助力：重新定義制造業的未來
3D打印又稱“增材制造”、“三維打印”、“積層制造”，是快速成型技術的其中一種，是通過逐層打印的方法制造物體的先進技術。隨著科技的不斷發展和創新，3D打印技術已經成為了現代制...
第三代半導體碳化硅（SiC）行業研究報告：市場空間、未來展望、產業鏈深度梳
近年來，隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長，硅基半導體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯，如何在提升功率的同時限制體積、發熱和成本的快速膨脹成為了半導體產業...
PCBA清洗產線助力利爾達先芯強化電子元器件品質與智能制造實力
印刷電路板組件（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是現代電子產品的心臟和神經網絡。它承載著各種電子元器件，并通過預設的導電路徑實現電信號的傳輸與處理。PCBA的設計、生產和質量直接影響...
臺積電最新財報，3nm貢獻收入大幅增長！持續研發先進技術，以抓住AI機會！
電子發燒友網報道（文/李彎彎）1月18日，臺積電公布了2023年第四季財務報告。報告顯示，臺積電2023年第四季度實現合并營業收入約6255.3億元新臺幣（約合1426.2084億元人民幣），與上一年同期相...
貿澤電子新品推薦：2023年第四季度推出超過8000個新物料
率先引入新品的全球授權代理商 ? 2024 年 1 月 16 日 – 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1200多家知名廠商的新產品與技術，幫助...
2024-01-18 標簽：貿澤電子 727
英飛凌擴展集成嵌入式糾錯碼（ECC）的抗輻射異步靜態隨機存取存儲器（RAM）產
【 2024 年 1 月 15 日， 德國慕尼黑訊】 衛星上的邊緣計算和推理可實現近乎實時的數據分析和決策制定。隨著聯網設備的數量及其產生的數據量不斷增長，這一點變得愈發重要。為滿足太空應用...
2024-01-18 標簽：存儲器 1338
英飛凌推出適用于DC-DC POL應用且內置快速COT架構的12 A和20 A同步降壓穩壓器
【 2024 年 1 月 18 日，德國慕尼黑訊】 現代功率系統需要高效且設計緊湊的穩壓器。為了應對這一挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）面向服務器、AI、數據通信、電信和...
今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業；又一家臺灣
1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業 ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業集團 HCL 集團宣布成立合資企業，在印度開展半導體封裝和測試業務。作為合作的一部分，富士康將投...
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