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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
SMT錫膏為什么要攪拌和回溫?

SMT錫膏為什么要攪拌和回溫?

在SMT貼片廠工作的朋友都知道,SMT使用的錫膏需要在(2-8℃)的冷柜內冷藏儲存。其目的是減緩助焊劑和錫粉的反應速度,確保元器件與PCB的焊接質量,從而延長有效焊接的質量。那么在SMT貼片...

2024-03-25 標簽:pcbsmt錫膏 1944

半導體市場需求日益旺盛 連續三個月正增長

半導體市場需求日益旺盛 連續三個月正增長 據半導體行業組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍的觀點,半導體市場需求日益旺盛,預計在2024年半導體銷售額將增長13%-16%,金額有可能達到600...

2024-03-25 標簽:半導體 1835

提前劇透!CITE2024即將開幕,有哪些亮點值得關注?

提前劇透!CITE2024即將開幕,有哪些亮點值得關注?

電子信息產業,作為國民經濟的戰略支柱、基礎支撐和先導動力,對于我國產業升級和轉型起著舉足輕重的作用, 同時也是推動地方經濟形成“新質生產力”的核心引擎。 ? 在全國范圍內,廣...

2024-03-25 標簽:CITE 861

礪戈秣馬,踔厲奮發,第十八屆慕尼黑上海光博會圓滿閉幕

礪戈秣馬,踔厲奮發,第十八屆慕尼黑上海光博會圓滿閉幕

2024年3月22日,第十八屆慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。為期三天的展會共計有近1200家企業參展,總展出面積達80,000平方米。吸引了55020名專業觀眾蒞臨現場共襄盛舉。...

2024-03-25 標簽:光博會 769

如何應用生成式AI打造制造業增長新引擎

北京 ——2024 年 3 月 25 日 ? 在今年1月份落幕的達沃斯世界經濟論壇2024年年會上,一場名為“生成式人工智能:第四次工業革命的蒸汽機”的科技論壇引起了業界廣泛關注。與會者紛紛表示,...

2024-03-25 標簽:AI 738

今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設備;吉利汽車新一代雷神電混系統年內發

1.傳臺積電2nm 制程加速安裝設備 預計2025 年量產 ? 據半導體供應鏈消息稱,臺積電2nm制程加速安裝設備,臺積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進行設備安裝工程,為GAA(環繞式閘級)架構量產暖身...

2024-03-25 標簽:臺積電吉利汽車2nm 1507

SMT貼片加工中的印刷和點膠是什么?

SMT貼片加工中的印刷和點膠是什么?

SMT貼片加工的印刷和點膠都是重要加工工藝,在SMT加工的生產過程中占據著重要地位,印刷和點膠就是其中之一。很多人可能在SMT貼片加工廠聽說過這兩種加工工藝。它們是什么呢?下面深圳錫...

2024-03-23 標簽:smt錫膏smt貼片加工錫膏 2206

建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

思銳智能攜業界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。 ? 展會現...

2024-03-25 標簽:半導體 975

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

半導體晶圓直徑與厚度之間的關系

厚度的增加雖然提高了晶圓的穩定性,但同時也帶來了新的挑戰,如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響到晶圓上芯片的制造...

2024-03-25 標簽:晶圓芯片制造半導體晶圓 3830

芯片制作流程分解說明

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序為測試,其又可分為一般測試和特殊測試,前者是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。...

2024-03-25 標簽:芯片NAND晶圓芯片制造蝕刻 3191

什么是工業軟件 工業軟件分類及代表廠商

什么是工業軟件 工業軟件分類及代表廠商

作為工業化長期積累的各類工業知識、機理模型和經驗訣竅的結晶,工業軟件已經從輔助工具演化為了工業化進程不可或缺的伴生物,是制造業的重中之重。...

2024-03-25 標簽:工業機器人工業軟件智能制造 5904

長電科技創新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

長電科技創新電源模組封裝設計方案,提升AI處理器的供電性能

隨著處理復雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現,高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規模機器學習和推理的應用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數百億個晶體管,AIGC的新奇能力層出不窮,服...

2024-03-22 標簽:封裝電源模組長電科技AI處理器 3292

光電技術引領新質生產力, 2024 CIOE 24萬平大展共鑄全球商貿新機遇

光電技術引領新質生產力, 2024 CIOE 24萬平大展共鑄全球商貿新機遇

光電技術行業的迅猛發展,各項創新技術不斷涌現,為產業進步注入強勁動力。作為光電領域的年度盛會,第25屆中國國際光電博覽會(簡稱“CIOE中國光博會”)將于2024年9月11-13日在深圳國際...

2024-03-22 標簽:光電技術 957

CFMS | MemoryS 2024成功舉辦!產業大咖精彩演講內容合集

CFMS | MemoryS 2024成功舉辦!產業大咖精彩演講內容合集

CFMS | MemoryS 2024已經圓滿落幕,期間包括三星電子、長江存儲、SK海力士、Solidigm、鎧俠、美光、高通、慧榮科技、電子元器件和集成電路國際交易中心、英特爾、Arm、江波龍電子、群聯電子、德...

2024-03-22 標簽: 1120

Samtec技術前沿 | 高達128 GT/s :全新概念驗證型高速電纜解決方案性能

Samtec技術前沿 | 高達128 GT/s :全新概念驗證型高速電纜解決方案性能

摘要/前言 即將發布的PCIe? 7.0 規范旨在實現128 GT/s的數據傳輸速率。它延續了PCIe 每一代產品速度翻番的趨勢。根據?PCI-SIG的說法,"PCIe 7.0 技術的目標是為人工智能/機器學習、數據中心、高性...

2024-03-22 標簽:Samtec 1121

首屆博世亞太半導體IP技術交流日圓滿閉幕!

首屆博世亞太半導體IP技術交流日圓滿閉幕!

首屆博世亞太半導體IP技術交流日活動于2024年3月15日圓滿閉幕!超過170位來自行業協會、整車廠、Tier1供應商、半導體設計公司、IP工具鏈公司等的業內精英參與了本次活動,共同致力于推動汽...

2024-03-22 標簽:半導體 1406

今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯發科天璣 9400 暫定 10

1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導體聚落,投入逾120兆韓元(907億美元)建造全球最大的芯片生產設...

2024-03-22 標簽:聯發科海力士天璣 1644

高朋滿座!Micro LED & Mini LED直顯技術“華山論劍”完美收官

高朋滿座!Micro LED & Mini LED直顯技術“華山論劍”完美收官

在首日的TrendForce集邦咨詢新型顯示研討會上,LED與顯示領域專家分享了豐富內容,從面板顯示和Mini LED背光顯示技術趨勢、車載顯示應用前景,到電視、筆電、監視器終端市場情況等,由上至下...

2024-03-22 標簽:Micro LED 1238

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展

漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展

中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TE...

2024-03-21 標簽:漢高 1216

瑞薩推出全新MCU,支持高分辨率模擬功能與固件在線升級功能, 助力客戶系統

面向能源管理、家用電器、樓宇自動化和醫療應用的低功耗、精簡型產品 ? 2024 年 3 月 21 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理...

2024-03-21 標簽:mcu 2011

以“光”會友,炫奇爭勝第十八屆慕尼黑上海光博會盛大開幕

以“光”會友,炫奇爭勝第十八屆慕尼黑上海光博會盛大開幕

由慕尼黑展覽(上海)有限公司主辦的第十八屆慕尼黑上海光博會于2024年3月20日在上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館盛大開幕。 本屆展會以“科技領航,光耀未來”為主題,聚焦新技術...

2024-03-21 標簽:慕尼黑 1072

芯海科技PC生態再下一城 EC產品助力榮耀首款AI PC火熱上市!

芯海科技PC生態再下一城 EC產品助力榮耀首款AI PC火熱上市!

3月18日,“榮耀春季旗艦新品發布會”在京盛大開幕,作為榮耀首款AI PC的 榮耀MagicBook Pro 16 全新亮相。這款筆記本電腦新品的推出,不僅是榮耀品牌在AI領域的重要里程碑,也標志著芯海科技...

2024-03-21 標簽:芯海科技 685

泰凌微電子Matter中文網站全新上線

泰凌微電子Matter中文網站全新上線

各位小伙伴們,你們是否曾為家中各種智能設備的設置和連接而煩惱?是不是總覺得不同品牌的設備之間難以兼容,讓整個智能家居體驗大打折扣?Matter標準的出現正是為了解決這一系列用戶痛...

2024-03-21 標簽:Matter 1124

光刻機的發展歷程及工藝流程

光刻機的發展歷程及工藝流程

光刻機經歷了5代產品發展,每次改進和創新都顯著提升了光刻機所能實現的最小工藝節點。按照使用光源依次從g-line、i-line發展到KrF、ArF和EUV;按照工作原理依次從接觸接近式光刻機發展到浸...

2024-03-21 標簽:芯片集成電路芯片制造光刻機EUV 11083

今日看點丨Meta將率先使用英偉達最新人工智能芯片;三星計劃推出AI芯片 采用

1. Meta 將率先使用英偉達最新人工智能芯片 ? Facebook的所有者Meta社交平臺的一位發言人外媒透露,預計英偉達的最新旗艦人工智能芯片將在今年晚些時候到貨,系英偉達首批出貨芯片。 ? 據悉...

2024-03-21 標簽:Meta英偉達HBMAI芯片LPDDR三星 1423

新型光電探測企業中智科儀完成數千萬元A輪融資

新型光電探測企業中智科儀完成數千萬元A輪融資

近日,新型光電探測企業中智科儀(北京)科技有限公司(以下簡稱“中智科儀”或公司)宣布完成數千萬元A輪融資,由中科創星領投,方正和生跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發、市...

2024-03-20 標簽:光電探測 1255

芯片制造工藝:光學光刻-掩膜、光刻膠

芯片制造工藝:光學光刻-掩膜、光刻膠

制造集成電路的大多數工藝區域要求100級(空氣中每立方米內直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數不超過約3500)潔凈室,在光刻區域,潔凈室要求10級或更高。...

2024-03-20 標簽:集成電路晶圓芯片制造光刻膠半導體晶圓 7041

緊湊型電源模塊推動汽車電氣化

緊湊型電源模塊推動汽車電氣化

?Irina Huber與Vicor公司汽車全球營銷總監Gregory Green及Vicor汽車領域首席應用工程師Haris Muhedinovic一同討論高密度電源模塊解決方案,探索如何用它實現冗余和快速充電,加快電源系統設計。 ? 汽車...

2024-03-20 標簽:電源 1206

新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

將雙方數十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術棧 摘要: 新思科技攜手英偉達,將其領先的AI驅動型電子設計自動化(EDA)全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作...

2024-03-20 標簽:英偉達 872

貼片機X-Y運動模塊:電子制造的高效秘訣

貼片機X-Y運動模塊:電子制造的高效秘訣

隨著電子行業的飛速發展,貼片機作為電子制造中的關鍵設備,其性能直接影響著電子產品的生產效率和質量。貼片機的核心部件之一是X-Y運動模塊,它負責將電子元件快速準確地貼裝到電路板...

2024-03-20 標簽:電子元件貼片機回流焊 1546

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