1. 因北海道極端天氣，日本Rapidus芯片工廠建設受阻
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日本公司Rapidus正在北海道建設先進半導體工廠，由建筑公司Kajima（鹿島建設）負責承建。然而，由于北海道的極端天氣，芯片工廠建設進程受阻。
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鹿島建設曾為臺積電、鎧俠、聯電等建設芯片工廠，臺積電熊本一廠的迅速建成便得益于這家公司。在全球建設半導體投資熱潮的背景下，這家公司實現收入和股價的飆升。由日本政府支持的Rapidus芯片工廠位于緯度較高的北海道地區，工廠位于積雪、凍土地面上，且與主要人口中心相隔甚遠，這給建造工作帶來極大困難。鹿島建設項目總經理Koichi Takano曾發誓要按時完工。但他現在在施工現場表示，經驗不足的團隊根本無法勝任這項工作。
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2. 英特爾擬推出中國市場“特供版芯片”Gaudi 3
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繼不久前英特爾正式公布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，另準備針對中國市場推出“特供版”Gaudi 3，包括名為HL-328的OAM相容夾層卡（Mezzanine Card ）和名為HL-388的PCle加速卡兩種硬件形態。
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報道指出，英特爾在其Gaudi 3白皮書中披露了上述信息，其中HL-328將于6月24日推出，HL-388將于9月24日推出。具體硬件規格方面，中國特供版的Gaudi 3與原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存儲，128GB HBM2e高帶寬存儲，帶寬為3.7TB／s，擁有PCIe 5.0 x16介面和解碼標準。但是，由于美國對于AI芯片的出口管制規則限制，使得這類高性能AI的綜合運算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中國， 這意味中國特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超過150 TFLOPS。
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3. 消息稱小米汽車 SU7 鎖單破 6 萬，大定退單率 55% 左右
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據博主 @孫少軍 09 最新透露，小米汽車 SU7 鎖單破 6 萬，大定退單率 55% 左右。小米首款車型 SU7 于 3 月 28 日正式上市，官方公布的數據顯示該車上市 4 分鐘大定破萬，7 分鐘大定破 2 萬，27 分鐘大定破 5 萬，24 小時大定 88898 臺。
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4 月 3 日舉行的小米 SU7 交付儀式上，小米創始人兼董事長雷軍表示，小米 SU7 開售短短幾天時間，就有了超過 10 萬人大定，鎖單量已經超過 4 萬單。小米 SU7 標準版、小米 SU7 Pro 鎖定訂單后預計 26-29 周交付，小米 SU7 Max 鎖定訂單后預計 28-31 周交付。
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4. 消息稱特斯拉在美國準備進行新一輪裁員，波及最多數萬名員工
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據外媒消息，幾份來自特斯拉員工的報告顯示，該公司將于本周（當地時間周日）進行一輪大規模裁員。其中一些人還透露，這一輪裁員最多會涉及高達 20% 的員工，多達數萬人。報道稱，特斯拉向美國得克薩斯州超級工廠的員工宣布，將縮短 Cybertruck 的生產班次。
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另有 7 名來自奧斯汀、弗里蒙特等地的特斯拉工程師向 Business Insider 表示，特斯拉辦公室已經傳出了“裁員即將開始”的消息，目前尚未向團隊發出任何正式通知。但有部分員工聲稱，自己聽說裁員最快可能在當地時間周日開始。還有兩名工人說，他們沒有聽到有關裁員的傳言，而其他人則說，他們“并沒有太把裁員當回事”。
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5. 英偉達將導入面板級扇出封裝 力成布局腳步最快全力迎商機
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AI芯片龍頭英偉達最快2026年導入面板級扇出型封裝，借此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI芯片供應不足的問題，打破當下CoWoS在AI先進封裝獨霸局面。中國臺灣封測廠中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，已有國際IC設計大廠上門談合作，公司樂見英偉達引領面板級扇出型封裝時代來臨，全力迎接商機。
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業界看好，隨著英偉達登高一呼，面板級扇出型封裝時代將為臺灣封測業帶來更多接單契機。伴隨英特爾、AMD等半導體巨擘也積極揮軍面板級扇出型封裝，后續AI芯片供應更順暢，也將引領AI發展更加百花齊放。業界人士指出，以玻璃作為封裝基板，堪稱芯片發展的“下一個重大趨勢”（the next big thing）。預期隨著AI數據處理數量激增，傳統塑膠材質基板已難以擔負重任，玻璃基板時代來臨，最初將用于AI加速器和服務器CPU等高端產品，并逐漸擴大使用。
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6. 華為和EDMI簽訂全球物聯網專利許可協議
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華為官方消息顯示，4月11日，華為和EDMI宣布已根據公平、合理、無歧視（FRAND）原則簽訂了一項專利許可協議。
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根據該協議，華為將授予EDMI蜂窩物聯網標準必要專利（SEP）許可，涵蓋NB-IoT、LTE-M和LTE Cat.1標準。該協議的簽訂標志著華為在蜂窩物聯網領域的標準必要專利實力再一次得到業界認可，而EDMI也可通過該協議更好地保護其自身業務并為其客戶提供全面的法律保護。EDMI是一家智能表計解決方案提供商，由大崎電氣工業株式會社所有。
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