PCB助焊層跟阻焊層的區(qū)別？

1. 阻焊層：

solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會(huì)上綠油而是鍍錫）

2. 助焊層：

paste mask：是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！

2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！

3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。

阻焊膜及其設(shè)計(jì)技巧

什么是阻焊膜？?

焊接掩模，也稱為阻焊劑或阻焊掩模/涂層，是覆蓋銅跡線的薄層，無需在頂側(cè)和底側(cè)的印刷電路板（PCB）上進(jìn)行焊接，以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹脂通常被選為阻焊膜的主要材料，因?yàn)樗谀蜐裥裕^緣性，耐焊性和耐高溫性以及美觀性方面表現(xiàn)優(yōu)異。??

據(jù)信，大多數(shù)PCB被認(rèn)為是綠色，實(shí)際上是阻焊油綠油的顏色。然而，阻焊膜可以以不同的顏色顯示，包括綠色，白色，藍(lán)色，黑色，紅色，黃色等。根據(jù)不同的需求應(yīng)用不同的顏色。例如，在NPI階段（為了使它們與大規(guī)模生產(chǎn)的板不同），一些RD傾向于在NPI階段為原型拾取紅色阻焊膜。選擇黑色阻焊膜只是為了與這些板需要部分或完全暴露時(shí)最終產(chǎn)品外殼的顏色兼容。??

即使是同一塊板的兩側(cè)也可能包含不同顏色的焊接掩模。以Arduino?Uno登上敵人為例：

焊錫掩模的功能?

由于市場對體積和效率的需求，焊接掩模越來越受到電路板的歡迎和重要，因?yàn)榘宀幕鸺拿芏群蚐MT（表面貼裝技術(shù)）開始成為領(lǐng)先的選擇。??

正如其名稱所示，焊接掩模旨在阻止焊接橋在覆蓋區(qū)域發(fā)生。回流焊接在SMT組裝中起著關(guān)鍵作用，因?yàn)樗闺娮釉ㄟ^焊膏完全準(zhǔn)確地安裝在電路板上。如果沒有使用焊接掩模，銅跡線往往會(huì)與焊膏連接，這可能會(huì)導(dǎo)致短路。因此，組裝的PCB的可靠性和性能將被包含在內(nèi)。??

除了主要責(zé)任外，阻焊膜還能夠防止銅跡線氧化，腐蝕和污垢。

阻焊膜制造工藝?

有些人認(rèn)為制造阻焊膜并不是一項(xiàng)尖端技術(shù)，很多工程師都可以在家里DIY。要意識(shí)到這是一個(gè)完整的神話，永遠(yuǎn)不會(huì)太晚。焊接掩模DIY僅適用于設(shè)計(jì)簡單的電路板，除非在最終項(xiàng)目中正式應(yīng)用，否則確保產(chǎn)品的可靠性有點(diǎn)困難。??

對于專業(yè)PCB制造商而言，阻焊膜制造從未如此簡單。一方面，必須遵守ISO9001，UL或RoHS等嚴(yán)格的規(guī)定。另一方面，阻焊膜制造由幾個(gè)階段組成，每個(gè)階段都需要高成熟技術(shù)，豐富的制造經(jīng)驗(yàn)和最新設(shè)備。??

焊接掩模制造?的普通程序按照下圖中的描述繼續(xù)進(jìn)行。

第1步：清潔板。此步驟旨在清潔板表面，以便在表面保持干燥的情況下消除銹蝕或污垢。??

步驟2：阻焊油墨涂層。然后將干凈的板裝入立式涂布機(jī)中以進(jìn)行焊接掩模油墨涂布。涂層厚度由電路板的可靠性要求，PCB所用的場和電路板厚度等因素決定。更糟糕的是，電路板表面并不像想象的那么平滑。焊料掩模油墨厚度在位于板的不同部分時(shí)不同，如在跡線上，在基板上或在銅箔上。由于設(shè)備能力和制造經(jīng)驗(yàn)的考慮，經(jīng)驗(yàn)PCB制造商通常規(guī)定特定的涂層厚度。??

第3步：預(yù)硬化。預(yù)硬化不是完全硬化，而是旨在使涂層在板上相對堅(jiān)固，從而在顯影階段可以容易地從板上除去不需要的涂層。??

第4步：成像和硬化。在這個(gè)階段，帶有一些電路圖像的透明薄膜安裝在板上然后經(jīng)過UV曝光。該過程使得由透明薄膜部分覆蓋的焊接掩模變硬，而覆蓋有電路圖像的截面薄膜保持預(yù)硬化。結(jié)果，當(dāng)進(jìn)行硬化以防止非指定銅箔暴露產(chǎn)生短路或進(jìn)一步影響電路板的最終性能時(shí)，必須確保正確的對準(zhǔn)。??

第五步：發(fā)展。然后，將PCB放入顯影劑中以清除不需要的焊接掩模，以便可以正確地暴露指定的銅箔。

第6步：最后硬化和清潔。實(shí)施最終硬化，使可用的焊接掩模墨水完全安裝在PCB表面上。然后，在進(jìn)一步加工（如表面處理，裝配等）之前，必須清潔覆蓋有阻焊膜的板。?阻焊膜設(shè)計(jì)技巧?

事實(shí)上，無論您喜歡使用何種類型的PCB設(shè)計(jì)軟件，焊接掩模都是可選的。通過完成填充一些參數(shù)，可以很容易地設(shè)計(jì)焊接掩模。有些軟件甚至可以提供自動(dòng)焊接掩模。??

在真正的設(shè)計(jì)之前，與簽約的PCB制造商聯(lián)系是非常必要的，以便正確地了解它們在焊接掩模厚度方面的能力以及銅焊盤之間的最小間距，這些焊盤都不是每塊板的固化。??

由于焊接掩模的愚蠢問題（例如焊接掩模開口不足，開口過多，開口數(shù)量與電路平面中的銅焊盤不匹配），電路板將會(huì)失效。這些問題可能源于疏忽或設(shè)計(jì)文件修改，但確實(shí)需要很長時(shí)間。甚至有些人甚至?xí)l(fā)災(zāi)難。因此，您的設(shè)計(jì)文件非常值得您仔細(xì)檢查。