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阻焊層和助焊層區別

工程師 ? 來源:未知 ? 作者:姚遠香 ? 2019-04-19 15:52 ? 次閱讀
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阻焊層其實還可以叫開窗層、綠油層,它還有一個英文名solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方,而這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。露出銅皮,我們會習慣性叫開窗。

阻焊層和助焊層區別

從上圖所知:一個兩層板是由一個芯板(兩面包銅,即頂層和底層,中間為半固化片,即pp片)、兩個阻焊層(阻焊頂層和阻焊底層)和兩個絲印層(絲印頂層和絲印底層)組成的。然后不可能把阻焊層都鋪綠油,因為有些地方需要焊接,即焊盤,有些地方要散熱,即散熱焊盤,還有其他不能鋪綠油的地方,這個時候就需要露銅。所以,凡是露銅的地方,我們會習慣性叫開窗。如下圖,更直觀!

助焊層其實就是鋼網,它的英文paste mask。仔細看第一個圖,會發現上面沒有畫出助焊層,這一層其實不在pcb上(有的工程師理解為頂層,其實不然,它只是和頂層的數據是一樣的)。你可以直接理解為用助焊層做成鋼網。

兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油。我們畫的PCB板,上面的焊盤默認情況下都有solder層,所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪,如圖灰色部分。

同樣我們畫的PCB板上走線部分,僅僅只有top layer或者bottom layer層,并沒有solder層,所以制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解記憶:

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接。

2、默認情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油。

3、paste mask層用于設計涂錫膏的鋼網。

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