PCB的阻焊（solder mask，簡稱SM），PCB線路制作完成后通常要印阻焊，因為線路板通常用的油墨顏色為綠色，占PCB行業的90%以上，所以阻焊也被稱之為綠油。

涂覆阻焊層有兩種方法，液態絲印阻焊劑涂布法和光繪阻焊劑涂布法。阻焊層開窗的尺寸精度，取決于印制板制造商的工藝水平。采用液態絲印阻焊劑涂布法時，阻焊層開窗尺寸需比焊盤尺寸大0.4mm的間隙。采用光繪阻焊劑涂布法時，阻焊層開窗尺寸需比焊盤尺寸大0.15mm的間隙。最細的阻焊層部分，絲印技術應有0.3mm間隙，而光繪技術應有0.2mm間隙。

（1）阻焊

①PCB制作一般選擇熱風整平工藝。

②阻焊圖形尺寸要比焊盤周邊大0.05～0.254mm，防止阻焊劑污染焊盤。

③當窄間距或相鄰焊盤間沒有導線通過時，允許采用圖1的方法設計阻焊圖形; 當相鄰焊盤間有導線通過時，為了防止焊料橋接，應采用圖2的方法設計阻焊圖形。

（2）絲網圖形

一般情況需要在絲網層標出元器件的絲網圖形，絲網圖形包括絲網符號、元器件位號、極性和lC的1腳標志。高密度、窄間距時可采用簡化符號。特殊情況可省去元器件位號。

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