阻焊層是您的電路板抵抗腐蝕和氧化的主要保護層。影響PCB質量通過防止性能下降和縮短設備的正常工作壽命（可能在沒有防焊層保護的情況下發生）。更重要的是，阻焊層在PCB組裝過程中在焊接點和電路板的其他導電元件之間提供了屏障，從而有助于防止形成焊橋。盡管綠色可能不是最吸引人的選擇，但某些屬性使其成為您的阻焊膜以及迄今為止最常用的顏色的理想選擇。通過探索阻焊層工藝并了解其如何影響電路板，您可以為您的設計做出最佳阻焊層選擇。

阻焊膜工藝

阻焊膜工藝很重要 PCB制造步驟在制造過程中執行。阻焊工藝的最重要因素可能是如何應用。常見的應用方法包括：

l絲網印刷

n單面或雙面涂層

n推薦用于薄芯/柔性基板

n可用于通過堵塞

n容易夾帶空氣

n17 m 2 / kg典型覆蓋率1

l窗簾外套

n僅單面涂層

n不建議用于薄型芯/柔性基板

n不能用于通過堵塞

n容易夾帶空氣

n12 m 2 / kg典型覆蓋率1

l高壓小流量（HPLV）空氣噴霧

n單面或雙面涂層

n難以申請薄芯/柔性基板

n不能用于通過堵塞

n不容易被空氣困住

ncoverage 4.5 – 14 m 2 / kg典型覆蓋率1

l靜電噴霧

n單面或雙面涂層

n可用于薄芯/柔性基板

n不能用于通過堵塞

n不容易被空氣困住

nm 16 m 2 / kg典型覆蓋率1

應該注意的是，如果您的設計需要通過帳篷進行，則不應使用液體應用程序。阻焊工藝有幾個注意事項，可以直接或間接成像，如下表所示：

如圖所示，可用的阻焊層方法取決于您的PCB設計和特定需求。

阻焊膜工藝如何影響您的PCB

既然我們已經研究了阻焊層工藝，那么讓我們研究一下該工藝如何影響您的PCB。如前所述，阻焊層會影響PCB組裝和板的質量。以下列出了阻焊劑最顯著的影響

l防止焊橋

n在可能形成焊橋的焊點和電路板的其他導電區域之間提供阻焊劑，可能導致短路或電路板損壞。

l減少錫膏消耗

n允許在焊接過程中使用更少的焊膏。

l組件與PCB的額外絕緣

n用作電路板組件之間的絕緣體。

l保護PCB

n防止因處理電路板而引入的污染物。

n防止氧化可能會縮短設備的使用壽命。

l增加擊穿電壓

n可能會增加電路板介電材料的擊穿電壓，從而提供額外的保護，以防止通常與高壓（1 kV以上）電路板相關的電弧或電暈。

l防止金屬晶須

n幫助防止錫晶須的生長，該晶須主要與電子零件的無鉛焊料或鍍錫有關。

顯然，一旦部署，阻焊膜工藝對電路板的可制造性和操作具有重要意義。然而，在某些情況下，可能無法或不希望有阻焊層，例如小零件和細間距。球柵陣列（BGA）， 例如。在決定放棄阻焊層并尋求替代設計方案之前，應與CM核對以確保不會對電路板的性能或性能產生不利影響。可靠性。

阻焊膜注意事項

盡管對于為什么綠色是阻焊層工藝中使用的主要顏色尚無明確共識，但仍有一些屬性可以支持其使用。首先，綠色阻焊層可用于創建最小的阻焊堰（0.1毫米）。紅色，藍色和黃色會產生0.12毫米的水壩。黑白可能會為您的絲網印刷提供最大的對比度，但會產生0.15毫米的阻焊層壩。支持綠色的使用可能是這樣的事實，即綠光的波長約為550 nm，這使得綠色在日光下對人眼最為可見。

但是，顏色只是影響必須甚至可以使用的阻焊層類型的幾種考慮因素之一。主要考慮因素是將在其中部署板的系統類型。注定要用于某些行業或某些應用的PCB必須遵守以下標準 IPC-SM-840D。

為確保應用于電路板上的阻焊層工藝符合所有法規以及您自己的要求，您應該在設計和開發過程的早期就與合同制造商（CM）合作。與您的CM合作將確保將PCB組裝注意事項以及電路板的質量很好地集成到設計和開發過程中。