在電子加工廠的生產加工中阻焊膜是一種重要加工原材料，其實阻焊膜的本質就是一種涂覆材料，并且有液態和干膜兩種類型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添加到電路板的某個指定位置然后在SMT貼片的焊接過程中可以防止焊料在這個位置沉積，另一個作用就是在進行電子加工的組裝過程中可以防止表面損傷的出現。下面簡單介紹一下SMT加工中的阻焊膜的不良現象。

1、焊盤與通孔連線。SMT貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。

2、焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規格應符合具體元器件焊端分布情形設計：焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。

3、貼片元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會“遮蔽”而導致無阻焊，使元器件間距過小。

4、貼片元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。

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