PCB阻焊油墨的發展

在PCB生產過程中，為了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破壞，需要對這些部位用阻焊油墨加以保護。PCB油墨的發展歷程與設備工藝、焊接條件以及線路要求密不可分。隨著PCB進一步高密度化以及無鉛焊接工藝的出現，對于稀釋劑調節油墨黏度，使其滿足噴墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨過四個階段的發展，從早期的干膜型和熱固型逐漸發展為紫外（UV）光固型，進而出現感光顯影型阻焊油墨。

1、低黏度可噴墨阻焊油墨

隨著電子工業的發展，一種采用加成法的全印制電子技術應運而生，加成法工藝具有節約材料、保護環境、簡化工序等優點，由于其采用噴墨打印作為主要技術手段，對油墨以及本體材料的性質有新的要求，主要表現為：

（1）控制油墨黏度，使其保證能通過噴嘴連續噴出，防止其堵塞碰頭

（2）控制固化反應速度，實現快速初固，防止油墨在基板因浸潤而散開；

（3）調節油墨觸變性，確保打印線路質量及可重復性。對于低黏度阻焊油墨的研制，主要采用對傳統阻焊材料的改性，輔以活性或非活性度要求。

2、FPC用阻焊油墨

隨著PCB產業的發展，FPC的需求快速增長，對相應的材料提出了新要求。由于柔版上的銅導線極易氧化，因此柔版銅導線的阻焊材料成為研究熱點。傳統的環氧類阻焊膜固化后顯示出較高的脆性，不能適用于柔版。因此，在傳統的樹脂結構中引入柔性鏈段，并保持原有阻焊性能，成為解決問題的關鍵。該油墨具有良好的存儲穩定性，可以很好地溶于碳酸鈉溶液、氨水溶液，固化膜的力學、熱學、耐酸堿腐蝕性能均滿足相關要求。

3、水溶性堿顯影感光阻焊油墨

為了降低PCB制造工藝有機溶劑排放量，減少溶劑對于環境的影響，阻焊油墨從有機溶劑顯影工藝逐漸發展為稀堿水顯影，近年來，更是發展到水顯影技術。同時，為了滿足無鉛焊接技術對于阻焊膜的要求，提高阻焊層的耐高溫性能。

4、LED用高反射白色阻焊油墨

2007年TaiyoInk第一次展示了該公司用于LED封裝的白色阻焊油墨。相對于傳統阻焊油墨，白色阻焊油墨需要解決長期暴露在光源下所引起的阻焊膜變色、加速老化等問題。傳統環氧型阻焊油墨由于分子結構中含有苯環，長期光照容易引發變色。對于LED光源，阻焊層涂布在發光材料下方，因此需要提高阻焊涂層對于光的反射效率，進而增強光源亮度。這對于阻焊材料的研究提出了新的挑戰。

結論

阻焊油墨的研究一直是PCB行業中的難點。伴隨著印制電路從減成法逐漸向加成法過度，以噴墨打印為主要技術手段的加成法工藝，對阻焊油墨的黏度、觸變性以及反應活性提出了更高的要求；無鉛焊接工藝的推廣，對于阻焊膜的抗高溫性能提出了新要求，新型阻焊劑的研制亟待大量研究者的投入，阻焊油墨的研究方興未艾，大有可為。