有機保焊與廢水、氣處理

1、Entek有機護銅處理 (指裸銅板)
是利用 Banzotriazo (BTA) 有機化學品的槽液，對裸銅面(焊墊)進行一種透明膜之護銅處理，而達到護銅與可焊的雙重目的。Entek為濕制程化學品供貨商 Enthone公司的商名，早期曾在IBM之PCB流程中充做暫時的護銅劑，品名稱為 CU-56。其改良后的現役商品稱為"Entek Plus-106"，可代替噴錫做為細線薄板的可焊處理層，對降低成本有很大好處。

2、Organic Solderability Preservatives(OSP)有機保焊劑（Entek、Preflux）
早期單面板為節省滾錫與噴錫之可焊處理層，改在裸銅待焊面上涂布一層油性的保護皮膜，稱為"預焊劑Preflux"，以別于下游焊接所用到的助焊劑Preflux。由于油性皮膜的黏手與妨礙電性測試，此種Preflux從未在雙面板與多層板業界使用過。日本業者后又開發一種含Imidazo的水性預焊劑 (如商品 Glicoat)，可在裸銅面上形成透明的保護膜。目前此等護銅保焊劑性能更好，可耐SMT組裝的多次加熱。其商品如 CuCoat A、Entek Plus 106、 Shercoat等，均已廣用于多層板上，統稱為OSP類，可代替噴錫與化學鎳金之制程。 BTA Benzotriazole ; 苯基三連是一種良好的水溶性護銅劑，美國 Enthone公司之商品Cu-56，即以此物為主要配方的處理槽液。OSP Organic Solderability Preservative;有機保焊劑指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑，如美商Enthone-OMI的商品Entek即是。

3、Electro-winning電解冶煉
也是一種電鍍方式,但目的卻不在乎鍍層的完美與否,而僅采低電流及非溶解性陽極方式,欲將溶液中的金屬離子鍍在廣大面積的多片陰極板上,以達到回收金屬及減輕排水中金屬污染的目的。電路板業界常在蝕銅液的循環系統中,加設這種電解回收裝置。

4、Effluent排放物
通常指工廠的廢水經處理合格后成為"放流水"。廣義上應指工廠所排放各種氣體或液體之總稱。

5、Flocculation 絮凝，凝聚
使懸浮在水中的膠體粒子，結合或集合成為更大粒團的作用稱為"絮凝作用"，如某些廢水處理中所加入的硫酸亞鐵或石灰等，反應后會成為浮游在水中的細微粒子，可使用"多氯化鋁"當做凝劑(Flocculant)，將水中浮游的粒子凝聚成下沉的污泥，將可使上層的清水得以放流。

6、Ion Exchange Resins 離子交換樹脂
是指一些非水溶的酸性或堿性高分子有機物，能在水溶液中與其中之溶質交換離子，而加以清除。如欲除掉水中的 NaC1 的 Na 陽離子時，可用陽離子性交換樹脂(Cation Exchange Resin)在交換床中加處理，即：Na＋ ＋C1－＋RSO３H————->H＋＋C1－＋RSO３H ............交換處理2RSO３H＋H２SO４————->2Na＋＋SO4－２＋2RSO３H .........再生處理離子交換樹脂最大的用途是在制造純水，或用在某些廢水處理工業上。

7、Saponification皂化作用
油脂類經過堿類溶液的水解(Hydrolysis)，繼續反應而形成肥皂(Soap)，稱為皂化作用。在電路板組裝工業中，需用到松香型或水溶型之助焊劑(Flux)，以協助焊接工作。其處理后之廢液，即可加入廣義的皂化劑，對其中之松香類等加以分解處理，此等添加劑即稱為Saponifier。

8、Waste Treatment廢棄處理
廣義上是指各種廢水、廢氣及廢棄物處理的統稱，所使用的技術包括減量、代用品、再生、固化等不同方式，是近年來環保的重點工作。其目的在減少制造業的大量工業污染，維持應有的生態環境。BOD Biochemical Oxygen Demand ; 生化需氧量(系對水體有機污染之檢驗法)正常的水體中原本溶解有氧氣，正常標準須在 4ppm以上，使水族類得以生存。但若水體中發生有機污染時，則喜氣(氧)性細菌會消耗溶解氧而對有機物進行分解。一旦溶氧消耗殆盡時，則厭氣性菌將會大量繁殖，造成水體發臭及水族死亡，而成為灘死水。BOD就是一種生物檢驗法，利用喜氣性細菌刻意對水樣中的有機污染物進行分解，直到達穩定狀態時所總共耗掉的溶氧量，謂之 BOD。此試驗需要5天才能完成。COD Chemical Oxygen Demand ; 化學需氧量當水體中發生有機物的污染時，因其中所含的碳和氫都可被氧化，故只要加入定量的強氧化劑 (重鉻酸鉀K2 Cr2O7)，刻意將水樣中的碳與氫予以氧化，即可 由所耗去的氧量而測知已污染"有機物"的含量如何。COD的檢驗只需3小時，遠比BOD檢驗所需的5天要來的更有效率，但COD卻無法分辨出穩定的有機物與不穩定的有機物，故只能當成BOD的參考。