處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。表面處理噴錫噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并
2023-06-25 11:24:06
1331 
時間內與熔融焊錫結合成為牢固的焊點。OSP的流程為：脫脂-微蝕-酸洗-純水清洗-有機涂覆-清洗，相對其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要
2017-02-15 17:38:13
PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
PCB表面OSP的處理方法PCB化學鎳金的基礎步驟
2021-04-21 06:12:39
。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接?！ ?、有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。 二. 表面處理
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文
2019-08-13 04:36:05
平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2、有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
和ENEPIG的定義及其制造工藝，討論它們的優缺點，目的是提供在特定情況下何時使用每種成型的指南。
表面成型選擇注意事項
到目前為止，公認的主要表面成型為HASL（熱風焊料調平），OSP（有機焊料
2023-04-24 16:07:02
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB各種表面處理的優劣噴錫 HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。 2、有機可焊性保護劑（OSP） OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-09-19 15:36:04
日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的缺點:較高的藥水價格,難以操控的化學特性,較高的產品報廢率等都是困擾ENIG發展的因素選擇性化金
2017-08-22 10:45:18
PCB有機焊料防護劑有什么優缺點？
2021-04-23 06:29:36
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現在大部分廠家會選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP
2018-06-22 15:16:37
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2.有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-07-14 14:53:48
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應，利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，是常見的表面處理工藝。
好處主要包括表面平整和保質期長。
缺點是成本較高，焊接強度一般。
綠油板
綠油是指涂覆在PCB銅箔上面的油墨，也叫液態光致阻焊劑
2023-12-12 13:35:04
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，FET這三種工藝的優缺點是什么？
2025-03-25 06:23:13
各有優缺點。但是，沒有關于它們的系統比較的報告。因此，在本文中，我們首次對 CMP 和 ICP 干蝕刻 GaN 襯底表面處理方法進行了直接比較。 2. 實驗程序 2.1 GaN 襯底的金剛石拋光作為最終
2021-07-07 10:26:01
就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優缺點，使用的場景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
、好的共面性、無鉛工藝、改善的可焊性。 缺點：組裝工藝需要進行大的改變，如果探測未加工的銅表面會不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復性
2008-06-18 10:01:53
連接點上形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法，表面處理的目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。通俗來說就是，我們知道PCB本身的導體是銅，但是銅這個金屬如果長期暴露在空氣中的話
2022-04-26 10:10:27
常見的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
的焊點。 電路板OSP 1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干?！ ?、原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27:48
中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。2.有機可焊性保護劑（OSP）OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP
2018-08-18 21:48:12
如題，PCB表面處理聽說有有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等 這些處理方式在PCB文件中有體現么？如 PCB那一層代表著表面處理方式呢？還是在制板時給廠家說明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
填實處理，板邊及橋連的位置不要有干膜，OSP盤與沉金盤間距需要 ≥12mil 。
3）所有孔的頂底層表面工藝 必須相同 。
4）壓干膜采用的干膜型號為 W-250 ，通孔需要 2張菲林 。
這里
2024-10-08 16:54:27
軟性PCB有哪些分類？優缺點是什么？
2021-04-26 06:17:45
雙色漆，無法區分極性、相序者涂白漆?！ ?.銅排電鍍-鍍錫-鍍鎳-鍍銀 優點：工藝成熟.操作周期短，普遍采用。缺點：時間長了表面發暗，人手做不到。不環保！ 工藝流程：表面拋光除油等前處理→純水
2021-04-08 13:34:48
PCB化學鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學鎳金及OSP工藝步驟和特向進行分析。
2009-11-17 13:59:582683 PCB表面處理工藝及一般應用范圍，從表面處理方面著重而言。
2016-08-31 17:02:56
0 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金)
2017-01-28 21:32:490 有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好，焊點可靠性高、PCB制造工藝相對簡單、成本低廉，對比其它表面處理PCB優勢明顯，越來越受到業界的歡迎。
2018-07-16 14:41:5227492 噴錫是PCB早期常用的處理?，F在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
2019-08-07 15:27:413343 
OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05:175718 
OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其本質是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕，用以保護銅表面于常態環境中不生銹、氧化、硫化等
2019-04-29 14:25:5436317 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。
2019-04-29 14:34:4645727 目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:474425 本視頻主要詳細介紹了pcb板osp工藝流程，除油〉二級水洗〉微蝕〉二級水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:3811204 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于
2019-06-04 14:56:3615307 OSP的優點：在焊接前可以用稀酸或助焊劑快速去除薄膜，裸銅表面仍可立即顯示出良好的可焊性。它可以保護銅表面免受外部影響而氧化。缺點：不耐高溫和酸堿。
2019-07-29 11:33:213138 早在20世紀90年代，由于PCB制造發展趨向于更精細的線路和微通孔以及突出的缺點HASL和OSP，如前者的平坦度問題和后者的助焊劑消除問題，ENIG開始被用作PCB制造中表面光潔度的另一種替代方案。
2019-07-30 11:34:217019 鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
2019-08-12 11:48:452763 噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。
2019-08-12 11:42:558596 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。
2019-10-28 17:17:133937 隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。
2019-08-19 10:34:154678 帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2019-08-19 11:16:558175 隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的
2019-08-20 09:36:398951 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程，我只能說目前沒有最完美的表面處理，所以才會有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優缺點。
2019-09-19 11:41:0112195 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117417 你曉得pcb多層板的優缺點有哪些嗎？ PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要
2019-11-07 10:34:1112277 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法
2020-02-25 11:06:416542 純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。所以就需要在電路板加工中進行表面處理。
2020-06-21 11:05:188936 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢？或者說為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來說說沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:409503 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:457507 上期，佰昂講到熱風整平工藝及OSP有機涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進行詳解。 3.化學鍍鎳/浸金工藝 它不像有機涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:221038 
今天帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:142946 的表面處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。 ? 表面處理噴錫 ?? 噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化
2023-06-14 08:46:022322 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。當下主流9種PCB表面處理工藝對比：PCB表面
2022-06-10 16:16:132185 
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝，本文主要針對噴錫工藝部分做相關介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風整平，又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供
2023-06-22 08:10:031798 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:011621 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:404546 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:493602 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金)
2022-12-30 09:21:494 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:483405 我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。
2023-11-21 16:13:344084 PCB表面處理的選擇和優化，如何選擇最合適的工藝？
2023-11-24 17:16:091530 平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。
2023-11-30 15:27:345972 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:101836 PCB表面處理是指在印刷電路板（PCB）制造過程中，對PCB表面進行處理以改善其性能和外觀。常見的PCB表面處理方法有以下幾種： 熱風整平 熱風焊料整平 （HASL） 是業內最常用的表面處理方法之一
2024-01-16 17:57:133163 
OSP（有機可焊性防腐劑）或抗銹劑通常采用輸送帶工藝，在裸露的銅上形成一層非常薄的保護層，以防止銅表面氧化或硫化。這層膜必須具備抗氧化、抗熱震和防潮的特性，以保護銅表面在正常環境條件下不生銹。。本文
2024-01-17 11:13:219045 PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產量、返工數量、現場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:002839 
PCB表面處理復合工藝-沉金+OSP是一種常用于高端電子產品制造領域的工藝組合。這種復合工藝結合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工藝，以獲得更佳的綜合效果。
2024-04-30 09:11:511801 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb板各種表面處理工藝的適用場景有哪些?PCB板各種表面處理工藝的適用場景。PCB的表面處理工藝對于電路板的性能、可靠性和耐用性都有很大影響。 以下是一些常見
2024-07-04 09:38:061603 OSP（Organic Solderability Preservative）工藝，即有機保焊膜工藝，是一種用于PCB電路板表面處理的技術。其主要作用是在PCB 表面形成一層薄而均勻的有機保護膜，以
2024-08-07 17:48:399340 在現代電子制造領域，pcb線路板作為電子設備的核心部件，其質量和性能至關重要。而OSP工藝線路板作為一種常見的PCB表面處理技術，正發揮著越來越重要的作用。 OSP 是 Organic
2024-08-27 17:32:191664 哪些PCB表面處理工藝適合量產呢
2024-09-30 15:52:35990 印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者，在電子設備中占據重要地位。而PCB的表面處理工藝，對于保證電路板的性能、提高焊接質量以及增強電路板的耐腐蝕性都至關重要。本文將詳細介紹PCB板子的八種表面處理工藝，以幫助讀者更好地了解和選擇適合自身需求的工藝。
2024-11-08 13:02:183513 
Preservative）工藝是一種常見的選擇。以下是OSP工藝在HDI盲埋孔電路板上的優缺點分析。 優點 裸銅板焊接的所有優點：OSP工藝能夠在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化，從而保持裸銅板的焊接性能。過期的板子也可以重新做一次表面處理，延長了電路板的使用壽命。 缺點 檢查困難：OSP透明
2024-12-04 17:25:424156 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣如何選擇表面處理工藝?選擇PCB表面處理工藝的幾個關鍵因素。在PCB打樣過程中，表面處理工藝的選擇是一個至關重要的步驟。不同的表面處理工藝會影響到PCB
2025-02-20 09:35:531024 在PCB制造過程中，表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業領先的PCB制造商，致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCB產品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL（熱風整
2025-03-19 11:02:392270 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇合適的表面處理工藝?PCBA表面處理優缺點與應用場景。在電子制造中，PCBA板的表面處理工藝對電路板的性能、可靠性和成本都有重要影響。選擇合適
2025-05-05 09:39:431227 
在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長期暴露在空氣中極易氧化，這會嚴重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產中扮演著至關重要的角色。下面將詳細介紹幾種常見的PCB表面處理工藝
2025-07-09 15:09:49996 
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