性能；245O℃即具有很好的潤濕性，但在表面貼裝時，由于大元件較大的熱容量，回流焊溫度需提高到260O℃；對有引線及無引線元件的熱循環試驗表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差。 三、無鉛焊接
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
階段，也可能出現在焊后冷卻階段。為了保障無鉛焊點的可靠性，對冷卻速率有一定的要求，冷卻速率太慢，一方面使得金屬間化合物（ＩＭＣ）增長太厚；另一方面，結晶組織粗化，以及可能出現板塊狀的Ａｇ３Ｓｎ，這些
2010-08-24 19:15:46
歷史背景 1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業上的應用加以限制，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發工作。 含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術（SMT），長期以來，在
2018-08-31 14:27:58
時，先用浸透助劑的金屬絲 潔潔器把表明的氧化物除去，然后涂上新的焊錫。5）所有的作業完成后，應在烙鐵頭上 涂上新的焊錫，在電焊臺處收藏。②改善上錫能力：隨著無鉛焊錫的使用，上錫能力/焊錫擴散性會有改善
2017-08-28 09:25:01
的特點 （Ａ）浸潤性差，擴展性差。 （Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級。 （Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑
2018-09-11 16:05:50
）浸潤性差，擴展性差。 （Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級。 （Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
到應用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，由于有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時會發生嚴重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
咀腐蝕更快，焊點更容易氧化、產生虛焊……等一些問題。從而產生產品質量不穩定。誤區二：認為無鉛烙鐵（焊臺）成本高。我們來舉個例子看：1.使用普通烙鐵進行無鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計算
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產設備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
的In/Pb不兼容性，要求對 PCB 焊盤和元件引腳無鉛電鍍 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液態溫度太高，要求260°C以上的波峰焊溫度 Tin/Zinc/Indium
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現。日本的電子制造商已經自愿地要求到2001年在國內制造或銷售的產品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
。其次，由于無鉛環保焊錫絲使用的無鉛焊料潤濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標準的良好焊點，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，使兩個器件焊接起來。目前，為了保護環境要求，很多國家已經禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有
2017-10-18 09:44:27
焊臺溫度設定的基本原則： 在不影響焊接質量及焊接速度的前提下，焊接設定溫度越低越好。 主要考慮因素： 焊料的熔點 PCB板時間曲線圖 元器件耐熱溫度時間曲線圖 生產效率 焊盤與PCB連接的粘膠耐熱
2010-08-26 19:41:17
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風險。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續的電場作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
是作為合金焊料的一種基本元素存在并發揮作用。無鉛工藝的基本概念就是在焊錫過程中，無論是手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊和回流焊，所使用的焊料都是無鉛焊料（Pb-FeerSoder）,但無鉛焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設備通用通用
2016-07-14 11:00:51
過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都大大增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制 “立碑”現象在無鉛技術
2016-05-25 10:10:15
無鉛助焊劑要適應無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據焊點合金的熔點及助焊劑的活化溫度正確設置溫度曲線。如果控制不當會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
`焊臺是常用的電子電工工具，被廣泛應用在電子產品的生產線、敏感元器件的生產線以及家電產品等的維修領域。隨著技術的不斷發展，焊臺的制作工藝技術也得到了不斷提高，各種高頻焊臺，無鉛焊臺以及精密度焊臺在
2020-08-24 18:33:30
機器來決定。 還有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
如何選購一臺合適自身應用需求的紅外熱像儀呢？
2021-05-10 06:38:51
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
：普通溫控焊臺使用的烙鐵頭的壽命會縮短,七：焊點顏色會較暗淡，不是很光亮！解決無鉛焊接所存在辦法：第一：對焊接工作人員進行培訓,熟練無鉛焊接的操作要求,第二：條件許可的情況下保持以往傳統焊錫所
2013-08-03 10:02:27
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發燒友論壇也呆了一段時間，好不容易升到了技術員了，也學習了不少壇友的知識。 在此分享下我司的產品 - 智能無鉛高頻焊臺。網站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
元器件的焊接質量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關問題及應對措施。【關鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片
2013-10-10 11:41:02
`谷德海普無鉛焊臺GD90試用評測首先感謝電子發燒友和谷德海普的試用機會，得以試用谷德海普焊臺GD90，使用一段時間后，感覺比手上在用的電烙鐵，有幾個優點：1、升溫快，一般有個7、8秒就到設定的溫度
2020-09-30 15:52:31
谷德海普的無鉛焊臺GD90保修是多久呀？看了焊臺覺得還可以，想買一個不知道保修期是多久，是否有什么送的東西嗎？
2020-08-21 08:39:08
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或對正的能力較低。
2016-07-13 16:02:31
恒溫烙鐵（恒溫焊臺）進行作業，由于這一類的工具相對于無鉛焊錫仍欠缺足夠的熱補償能力，很多時候只能用提高烙鐵溫度的方式來保證生產進度，弊病有：高溫對部分材料和器件造成不可恢復的損壞；過高溫度會導致無鉛焊錫
2009-11-23 21:19:40
無鉛焊接工藝基礎:無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發展方向，是實施無鉛的重要內容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 什么是無鉛焊接
目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:40
3113 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 無鉛知識與工藝指導
無鉛知識與工藝 一、鉛的危害及實施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12620 工廠如何選購電烙鐵 (組件無鉛焊臺)
現在都是無鉛焊接了，工廠購買電烙
2010-02-27 12:18:472986 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區別
無鉛焊錫內不含鉛，且溶點比傳統(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決于許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素： 1)取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-
2010-10-25 14:26:191467 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 無鉛工藝 實施的注意事項： 1、 焊膏使用和保存，嚴格按供應商的要求執行； 2、 對無鉛元件，要進行可焊性檢驗，超過規定庫存期限，復檢合格后才能使用； 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:511039 在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產生原因如下所述（只列舉我們在生產中經常碰到的，大家在現實生產中都能看到的不良）當然，在生產中要針對具體不良現象加以判斷并采用合適的解決方案去排除。
2017-12-21 16:48:433904 無鉛錫膏大體上分為：高溫無鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區分需要專業的檢測儀器來分析，肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524681 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 當涉及到PCB組裝時，焊接是通過一種涉及焊膏的介質施加。使用含有鉛，汞等有害物質的焊膏進行焊接稱為鉛焊，而焊接時不使用有害物質的焊膏稱為無鉛焊接。應根據產品組裝PCB的特定要求選擇鉛或無鉛焊接。
2019-08-02 17:09:4511641 
在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術的逐步升級和人們的環保意識的提升，波峰焊進一步分為鉛波焊和無鉛波焊。內容差異肯定會帶來制造技術方面的差異，只是為了確保最佳質量。因此，了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術之間的區別非常重要。
2019-08-03 10:48:386482 
今天在這里分享一下PCBA加工中如何區分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展，電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此，下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
2019-10-24 11:33:305091 這是一款安泰信新品 AT937型 恒溫可控焊臺，包含了電源系統、控制電路和不銹鋼無鉛焊烙鐵。
2019-12-25 10:02:451710 
無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他
2020-05-02 17:33:001456 “無鉛”是在“有鉛”的基礎上發展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業上的應用限制進行立法，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發。
2019-12-18 14:52:597794 對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4026193 在smt貼片加工中，無鉛工藝是對社會環境的基本要求，無鉛電子產品就是綠色環保的追求。要使無鉛的工藝進行到底，電烙鐵的選用很有講究，無鉛焊絲的熔點比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:305940 智能化的完美焊接，功率充沛，并隨焊點大小變化而變化，再大的焊點都能完成完美的焊接，能有效避免因冷焊等造成的連接不牢固。
2020-03-07 09:35:251951 高頻無鉛焊臺是恒溫焊臺的升級產品，和恒溫焊臺一樣，高頻無鉛的用途非常廣泛，從常見的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會應用到焊臺作為焊接工具，但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。
2020-03-07 10:03:0210306 高頻無鉛焊臺結構牢固，外形美觀外殼采用一次性鑄鋁，不會因為保護不周而象其他塑料外殼一樣容易造成燙壞。
2020-03-07 10:14:324847 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 取決于焊接合金。對于回流焊，“主流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2020-03-26 15:05:535970 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經濟性等方面綜合來考慮，工業生產中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標準如下：
2020-04-13 11:29:464214 第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時間范圍內表現出良好的潤濕性能，以保證高質量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:576369 根據助焊劑的不同，我們知道目前市場上有三種焊膏：松香焊膏、水洗焊膏和免水洗焊膏。在無鉛焊膏中，無鉛免洗錫膏是許多工廠技術人員的首選。那么，這種免洗無鉛錫膏有什么特點呢？
2020-04-20 11:47:555556 無鉛焊膏應首先能夠滿足環保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之，無鉛焊料應盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:544616 無鉛波峰焊使用壽命主要是指的無鉛波峰焊錫爐的使用壽命。設備的使用壽命跟兩大因素有關，一個是設備本身的質量，另外一個就是維護保養。下面談一談無鉛波峰焊使用壽命是多少？無鉛波峰焊與有鉛波峰焊的區別主要
2020-06-03 10:19:374967 在smt公司的貼片加工生產環節中，無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個工藝管控難點。在SMT貼片的加工過程中，能夠生產出品質優良的無鉛焊點，對于整個電子加工過程來說，都具有不可替代的積極作用。但是在無鉛回流焊的加工中，也會有一些無法忽視的加工難點，就是這些難點一直在影響著電子加工。
2020-06-18 10:28:502788 隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？ ? 1、無鉛
2021-01-06 14:49:5614899 無鉛工藝已經廣泛應用，但在軍事電子制造領域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現了有鉛與無鉛共存的現象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:081382 今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有
2021-03-06 10:37:156804 由于無鉛焊錫時其熔點的提升工作溫度也隨之加高，導至烙鐵咀腐蝕速度大大加快，使用壽命變短，這是合理的解釋。無鉛焊接時，要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多，這是烙鐵頭壽命縮短的一個主因，溫度越高，氧化速度越快。應用無鉛焊接后，為何焊咀壽命會大幅縮短？
2021-03-15 09:46:362112 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 溫區電腦無鉛回流焊特點包括有哪些方面。 八溫區電腦無鉛回流焊特點包括有哪些方面 1、爐體采用雙氣缸(電動推桿)頂升裝置，安全可靠; 2、鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確高速; 3、特制優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈
2021-04-10 10:39:331374 現在的電子產品越來越注重環保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業都要用到無鉛波峰焊設備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無鉛波峰焊溫度設置規范。
2022-04-16 15:39:366513 
無鉛回流焊的溫度遠高于有鉛回流焊的溫度，而且無鉛回流焊的溫度設定很難調整，尤其是因為無鉛焊接的回流焊工藝窗口很小，所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向溫差大會造成批次缺陷，那么如何減少無鉛回流焊橫向溫差才能達到理想的無鉛回流焊焊錫效果呢？下面晉力達來給大家分享一下。
2022-06-08 11:59:381410 無鉛回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的范圍為0．5-0．9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗是很重要的。
2022-06-13 10:19:18699 印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風整平）、熱風焊料整平或 HASL（熱風焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188 無鉛錫膏沒有過回流焊有毒嗎?相信很多人都知道這塊產品廣泛應用焊接當中，也有很多人在問，在加工廠工作，這方面是否對身體有傷害，而在這當中，這一道回流焊工序是最要重要的，同時也是非常重要的步驟。這是
2021-12-14 11:28:331415 
作為一家專業的焊料制造商，佳金源經常被問到無鹵焊膏是否可以取代無鉛焊膏。至于是否可以，錫膏廠家來跟大家分析一下無鹵焊膏的特性。無鹵焊錫膏的特征：這類焊錫膏高穩定性，不產生鹵素，并未對環境帶來影響。無
2022-11-15 16:18:031413 
在焊接無鉛錫膏的過程中，我們經常會看到一些未焊接的現象：焊接橋在相鄰的引線之間形成。為什么會出現這種問題呢？今天錫膏廠家來跟大家講一下：通常情況下，各種會引起焊膏坍落的原因會導致未焊滿，這些原因主要
2023-01-09 11:00:281793 
一、無鉛錫膏波焊特殊現象1、QFP二受熱銲點劣化當在電路板正面的某些QFP引腳上進行無鉛錫膏的先行回焊牢固后，當它們再次進入底面進行無鉛波焊的二次高熱時，有時候會發現有幾根腳會出現熔脫浮離的不良現象
2023-02-20 16:12:091130 
鉛免清洗錫膏是一種新型的錫膏。這種錫膏是一種無鉛、免清洗、低鹵焊膏和低鹵焊膏。采用特定回焊爐溫度曲線工藝窗口的設計，使相關無鉛釬焊問題殘留無色。適用于高溫錫膏溫度曲線；滿足手印、機印中速印刷的要求
2023-02-21 14:44:082157 
如今無鉛錫膏越來越被人所重視，因為現在使用的無鉛錫膏主要是環保錫膏，環保無鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問題，錫膏廠家
2023-03-09 16:37:152547 很多人在使用無鉛錫膏貼片的時候，發現焊后的電路板有顆粒狀的現象，沒有很光滑。這是為什么呢？今天錫膏廠家來為大家說一說這個原因：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：1、錫膏預熱太久，有部分錫膏成分
2023-04-17 10:17:011551 
BGA拆焊臺是一種用于進行BGA拆焊的專業設備，它的性能和可靠性至關重要，因此在選購BGA拆焊臺時，必須注意以下幾點： 一、BGA拆焊臺的性能參數 1. 烤箱：BGA拆焊臺烤箱的性能參數是否滿足要求
2023-06-20 14:01:031140 
的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:423050 
使用無鉛錫膏進行焊接后，你可能會發現焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天錫膏廠家就來為大家介紹一下這個無鉛錫膏焊后不光滑的原因：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種
2023-08-30 16:20:232044 
廠家將帶小伙伴們怎么選購PCB板，少走歪路選到一塊合格的無鉛PCB板。首先，從外觀上看，在電路板上，有鉛的表面看起來是第一個亮白色的，而無鉛的表面是淡黃色的（因為無
2023-09-18 16:03:231368 
無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
2023-11-03 15:22:49722 為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質，關鍵用于SMT生產加工領域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區別呢
2024-02-24 18:21:441946 
管狀印刷無鉛錫膏（或稱高頻頭無鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設計的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對于間距較小的焊點可以達到波峰焊無法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05791 
在激光錫焊這一精密焊接技術領域，錫球作為關鍵的焊料，其特性直接關乎焊接質量與產品性能。在實際應用中，錫球主要分為有鉛錫球和無鉛錫球，二者在成分、熔點、環保性能、機械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391619
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