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電子發燒友網>汽車電子>意法半導體攜手奧迪推出下一代創新的OLED汽車外部照明解決方案

意法半導體攜手奧迪推出下一代創新的OLED汽車外部照明解決方案

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2023-11-23 14:23:281758

半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現最新的生態設計目標。
2023-12-15 16:44:111622

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780

偉創力攜手半導體亮相CES展現下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創力與全球領先的半導體解決方案供應商——半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術的合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉換的創新解決方案
2024-01-11 18:12:051431

廣和通攜手半導體發布支持Matter協議的智慧家居解決方案

世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布支持Matter協議的智慧家居解決方案
2024-02-29 13:41:131157

MWC 2024 | 廣和通攜手半導體發布智慧家居解決方案

世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布支持Matter協議
2024-02-29 17:29:001009

廣和通攜手半導體發布支持Matter協議的智慧家居解決方案

在世界移動通信大會2024的盛會上,廣和通攜手全球知名的半導體公司半導體,共同發布了款引領行業潮流的智慧家居解決方案。該方案基于廣和通模組FG370的5G FWA技術,并集成了ST的STM32WB55微控制器(MCU)芯片,為用戶帶來前所未有的家居互聯體驗。
2024-03-01 09:18:221182

半導體攜手三星打造創新突破,推出18納米高性能微控制器(MCU)

近日,半導體公司宣布,將推出種基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術的新進工藝,這技術還配備了嵌入式相變存儲器(ePCM),意在為下一代嵌入式處理設備提供強大支持。該技術是
2024-03-21 11:59:371056

半導體推出基于新技術的下一代STM32微控制器

半導體(ST)近日宣布,公司成功研發出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術,并整合了嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術是半導體與三星晶圓代工廠共同研發的成果,旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

半導體推出汽車級慣性模塊

半導體近日發布了ASM330LHBG1汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫,為汽車廠商提供了款經濟高效的功能安全性應用解決方案
2024-05-17 10:33:39992

半導體與高通攜手推進物聯網解決方案

近日,全球領先的半導體制造商半導體(ST)與高通技術國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了項全新的戰略合作。雙方將攜手合作,共同開發基于邊緣人工智能(AI)的下一代工業和消費物聯網解決方案
2024-10-10 16:47:24964

半導體與高通合作開發邊緣AI物聯網解決方案

半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成項新的戰略協議,合作開發基于邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。雙方將充分發揮互補優勢,從Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171374

半導體發布新款生物傳感器芯片,賦能下一代智能穿戴醫療設備

2024年11月6日,中國迎來了全球領先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項重要創新。該公司推出款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片,專為智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備而設計。
2024-11-07 11:51:512503

半導體下一代汽車微控制器的戰略部署

???????? 半導體致力于幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰,不僅提供現階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統的MCU平臺開發戰略,通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導體下一代汽車微控制器

半導體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數應用系統。隨著市場的發展,半導體的產品也在不斷升級改進,其中的重要產品汽車微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半導體與高通攜手推出STM32配套無線物聯網模塊

簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案的開發流程,為市場注入新的活力。 此次合作的初心,在于充分利用意半導體STM32生態系統的強大優勢,并結合高通技術公司在無線連接解決方案領域的領先地位。雙方攜手,旨在為消費者和工業市場打造款高效、可靠的無線物聯網模塊,
2024-12-26 14:16:48983

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591412

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三半導體產品以及其新能源功率解決方案
2025-02-07 10:38:501644

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511420

半導體推出下一代非接觸式支付卡系統級芯片STPay-Topaz-2

半導體(ST)推出下一代非接觸式支付卡系統級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調諧功能確保連接質量
2025-07-18 14:46:23821

半導體攜手Flex推動下一代移動出行發展

Flex提供產品生命周期服務,可助力各行各業的品牌實現快速、靈活和大規模的創新。他們將積淀50余年的先進制造經驗與專業技術注入汽車業務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737

半導體推進下一代芯片制造技術 在法國圖爾工廠新建條PLP封裝試點生產線

半導體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝(PLP)技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608

探索DLP4621-Q1:汽車外部照明的高性能解決方案

探索DLP4621-Q1:汽車外部照明的高性能解決方案汽車電子領域,照明系統的性能和創新直是關注的焦點。DLP4621-Q1作為款適用于汽車外部照明的數字微鏡器件,為汽車前照燈系統
2025-12-10 16:14:06428

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