1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業
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臺灣代工制造商富士康和印度企業集團 HCL 集團宣布成立合資企業，在印度開展半導體封裝和測試業務。作為合作的一部分，富士康將投資 3720 萬美元，獲得 40% 的股份，這標志著印度在科技供應鏈中的地位日益顯著。
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富士康在該地區的子公司富士康鴻海印度巨型發展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目標是建立一個外包半導體組裝和測試（OSAT）中心。除 OSAT 中心外，富士康還獲準再投資約 10 億美元在印度建廠生產蘋果產品。
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2. 又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊
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繼鴻海集團旗下的半導體設備廠京鼎網頁遭駭，印刷電路板（PCB）廠恩德昨天也證實遭受黑客攻擊，成為兩天內第二家被駭上市科技公司。
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恩德昨天下午公告，偵測到部分資訊系統遭受黑客網路攻擊，事發當下資訊部門全面啟動相關防御機制與復原作業，同時與外部資安公司技術專家協同處理；恩德指出，目前初步評估對公司運作無重大影響。恩德指出，經資訊部門人員與外部資安公司技術專家漏夜緊急處理，目前已完成內部資料庫清查，排除問題。此外，京鼎不會與駭客聯系，也不會付錢。恩德指出，該公司后續仍將持續提升網路與資訊基礎架構的安全管控，以確保資訊安全。
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3. 郭明錤分析蘋果目前不在非美國市場發售Vision Pro原因：初期供應有限等
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天風國際證券分析師郭明錤在報告中指出，蘋果目前不在美國以外市場發售Vision Pro有三大原因，包括初期Vision Pro供應有限、先在美國市場驗證銷售流程能順利運作以及需要時間調整算法以符合其他國家法規。
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郭明錤稱，若上述問題能越早解決，則Vision Pro將越快在更多國家上市。郭明錤表示，蘋果預計在WWDC 2024對全球開發者介紹更多visionOS的開發細節，若能在舉辦WWDC 2024前后于美國以外市場發售Vision Pro，則對推廣visionOS的全球開發生態有幫助。
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4. 消息稱第三代高通驍龍 7 + 處理器性能強大，堪稱“小號驍龍 8 Gen3”
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據爆料稱，高通即將推出的全新中端處理器 —— 第三代驍龍 7+（或驍龍 7 Plus Gen 3），或將成為 7 系列芯片史上性能最強的存在，因為其將采用與旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 相同的核心架構，堪稱是“小號驍龍 8 Gen3”。
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爆料稱，第三代驍龍 7 + 代號為 SM7675，將提供兩個版本，其性能提升源自對驍龍 8 Gen 3 核心架構的采用。要知道，驍龍 8 Gen 3 可是高通的旗艦芯片，其八核架構包含兩顆低功耗核心、五顆性能核心以及一顆最高主頻達 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核心。與上一代的 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 在性能上提升了約 15%，而在能耗方面則有顯著改善，能夠在相同頻率下降低 40% 的功耗。如果驍龍 7 Plus Gen 3 真的繼承了這一架構，那中端手機的性能將迎來飛躍式提升。
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5. Intel 20A 工藝，消息稱英特爾計劃 CES 2025 上推出移動版 Arrow Lake 處理器
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消息源 Bionic Squash 近日發布推文，表示英特爾計劃在明年 1 月召開的 CES 2025 大展上，推出移動版 Arrow Lake 處理器。
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根據推文內容，英特爾有望明年年初推出 ARL-H、ARL-HX 和 ARL-U。 ARL 指的是 Arrow Lake，后綴 H、HX 和 U 分別面向硬核輕薄本、發燒友級性能、現代輕薄本。MLID 也泄露了同樣的信息，這進一步證實了 Arrow Lake 今年只會用于臺式機。有人猜測，移動版 ARL 將使用 Intel 20A 工藝，這也是稍有延遲的原因。
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6. 北京現代重慶工廠以 16.2 億元完成出售，不及最初底價 36.8 億元一半
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現代汽車宣布北京現代已經在去年年底以 16.2 億元的價格將其重慶工廠出售給了重慶兩江新區魚復工業園建設投資有限公司，這個價格還不到去年首次掛牌價的一半。北京現代重慶工廠最初于 2023 年 8 月 11 日第一次掛牌出售，轉讓底價為 36.8 億元，但到截止日期并未完成出讓。
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現代汽車表示，該公司將通過此舉以合理調整在華工廠運營模式提升效益。業內人士認為，此次出售的整個過程幾乎都是由重慶市主導的。韓聯社表示，現代汽車還可能出售常州工廠。公開資料顯示，現代汽車 2016 年在華銷量達到 114 萬輛，但自從 2017 年開始在華營銷受挫，并于 2021 年出售北京第一工廠。至此，其在華工廠已從 5 座減至 3 座。
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