這筆交易失敗是“印度制造”的挫折。

昨天，富士康表示，該集團已退出與印度石油集團Vedanta（韋丹塔）價值195億美元的半導體合資企業。

這家全球最大的合同電子產品制造商去年與韋丹塔簽署了一項協議，在印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）的家鄉古吉拉特邦建立半導體和顯示器生產工廠。

“富士康已確定不會推進與Vedanta的合資企業，”富士康的一份聲明表示，但沒有詳細說明原因。該公司表示，它已經與Vedanta合作了一年多，將“一個偉大的半導體想法變為現實”，但他們共同決定終止合資企業，并將從現在由Vedanta完全擁有的實體中刪除其名稱。

Vedanta表示，它完全致力于其半導體項目，并“與其它合作伙伴一起建立印度第一家晶圓代工廠，韋丹塔已經加倍努力，以實現莫迪的愿景”，它在一份聲明中補充說。

一位熟悉此事的消息人士表示，對印度政府激勵批準延遲的擔憂導致富士康決定退出該合資企業。消息人士補充說，新德里還對要求政府提供激勵措施的成本估算提出了幾個問題。

莫迪已將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造業的“新時代”，富士康的舉動代表了對他首次吸引外國投資者在當地制造芯片的雄心的打擊。

“這筆交易失敗絕對是‘印度制造’的挫折，”Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示。

印度電子和信息技術國務部長 Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充說兩家公司都是該國的“重要投資者”。他說，政府不應該“了解為什么或如何選擇兩家私營公司選擇合作或不合作”。

重要的一步

富士康主要組裝iPhone和其它蘋果產品，但近年來它一直在擴展芯片制造業務，以實現多元化經營。

世界上大部分芯片產量僅限于少數幾個地區，例如中國臺灣，印度是后來者。Vedanta-Foxconn合資企業去年9月在古吉拉特邦宣布了其芯片制造計劃，莫迪稱該項目是推動印度芯片制造野心的“重要一步”。但他的計劃進展緩慢。Vedanta-Foxconn項目遇到的其它問題包括涉及歐洲芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics）的談判陷入僵局。

雖然Vedanta-Foxconn設法讓STMicro加入技術許可，但印度政府明確表示希望這家歐洲公司能在該合作項目中扮演重要角色，例如在合作伙伴關系中擁有股份。一位消息人士稱，STMicro對此并不熱衷，談判仍處于不確定狀態。

印度政府表示，它仍然有信心吸引投資者進行芯片制造。美光上個月表示，它將在印度芯片測試和封裝部門投資高達8.25億美元。在印度聯邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達到27.5億美元。

印度預計到2026年其半導體市場價值將達到630億美元，去年收到了三份基于100億美元激勵計劃建立工廠的申請。

Vedanta-Foxconn合資企業，成員還包括總部位于新加坡的IGSS Ventures和全球財團ISMC公司，后者將Tower Semiconductor視為技術合作伙伴。

由于Tower被英特爾收購，耗資3億美元的ISMC項目也停滯不前，而IGSS的另一個3億美元計劃也因希望重新提交申請而停止。

印度已重新邀請公司申請激勵計劃。

鴻海另尋伙伴攻印度半導體？

據悉，鴻海集團（富士康母公司）并未放棄在印度布局半導體事業，正在當地另尋新伙伴投入。

鴻海強調，將繼續大力支持印度政府“印度制造”愿景，在當地建立更多元且符合利益關系人需求的合作伙伴關系，對于印度半導體發展方向依舊充滿信心。業界人士透露，這代表鴻海仍持續布局印度半導體事業，且已接觸當地新潛在合作伙伴。

印度發展半導體制造的困境

印度政府意識到，在半導體芯片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈并不可靠。財政支持力度有限、制造業能力不足等，將嚴重制約該國半導體產業發展。

印度政府擬投資7600億盧比（1盧比約合0.08元人民幣）打造一項生產激勵計劃，該計劃將為半導體、顯示器制造及設計業提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創印度電子制造業的“新時代”。

上述半導體產業激勵計劃希望能在未來3～5年內確保印度國內所需芯片不會突然短缺，避免因短缺問題引發電子產品、汽車和高科技產品各個領域的芯片價格大幅上漲。印度政府在一份聲明中說，根據該計劃，印度政府將向符合資質的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持。

印度信息產業部門高級官員透露，該計劃將推動建立一個完整的半導體生態系統，包括設計、制造、包裝和測試等環節。除了能幫助印度減少進口依賴外，該計劃還將創造大量就業機會并帶來大量投資——預計將直接創造3.5萬個就業機會和10萬個間接就業機會，并很可能吸納高達1.7萬億盧比的外部投資。

半導體產業激勵計劃向外界公布后，有印度業內人士專門刊文指出該國發展半導體產業面臨的主要難點。

首先，發展半導體產業對投資要求很高，但印度政府當前的財政支持不足。

半導體和顯示器制造屬于一個非常復雜和技術密集型的行業，涉及巨大的資本投資，并且具有高風險、回報周期長以及技術迭代快等特點，這就需要大量和持續的投資作為基礎。考慮到在半導體產業的各個子部門建立制造能力通常需要的投資規模，目前公布的財政支持水平可以說微乎其微。在當前印度政府財力有限的情況下，獲得半導體龍頭企業的外部資金支持，將是該計劃成功的關鍵，但能否獲得這一支持有待觀察。

其次，印度當前缺乏制造能力。

印度有相當不錯的芯片設計人才，但從未建立起相應的芯片制造能力。據了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的產能僅為滿足自身需求，同時也未能達到滿足半導體產業化生產的復雜工藝水平。

第三，印度其它技術儲備不足。

按照上述激勵計劃，印度政府將給予半導體制造企業資金支持，但對該產業所需的其它配套部門，如封裝、測試設施和芯片設計中心等并未明確資金支持。此外，印度國內半導體產業相關人才儲備嚴重不足，而培養相關人才的周期就已限制了該計劃在未來3至5年取得成功的可能。

第四，印度資源效能不足、基礎設施建設落后。

半導體產業對水資源需求量大，同時需要極其穩定的電力供應，以及大量的土地和高技能勞動力。印度《商業標準報》分析認為，穩定可靠的電力供應是半導體生產的關鍵要素，因為加工過程非常精細，極短時間的停電或者電壓不穩都能導致停工，但印度在供電方面問題百出。其他方面，包括充足的水供應、交通基礎設施以及成熟的工人等也難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設計從業人員，但程序工程師非常短缺且不善于運營芯片工廠。