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富士康進軍半導體領域時間線梳理

今日半導體 ? 來源:中記傳媒 ? 2023-07-12 10:47 ? 次閱讀
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集微網消息,據路透社報道,富士康 7月10日表示,已退出與印度金屬石油集團Vedanta成立的價值195億美元的半導體合資企業,這使印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的芯片制造計劃受挫。

富士康是蘋果的主要供應商和全球最大的電子產品合同制造商,在尋求多元化并進軍電動汽車市場的同時,一直在嘗試進軍芯片制造領域。

以下是富士康進軍芯片制造領域關鍵舉措的時間表:

2021年5月

富士康與國巨公司成立合資企業,以擴大其在半導體行業的業務。

2021年8月

富士康以25.2億元新臺幣(合8048萬美元)從中國臺灣芯片制造商旺宏電子手中收購了一家芯片工廠。

2022年7月

富士康透露,通過一家子公司投資53.8億元人民幣(約合7.4725億美元)成為陷入困境的中國大陸芯片企業紫光集團的股東,但該計劃并未事先獲得中國臺灣政府的批準。

2022年9月

Vedanta和富士康同意在印度古吉拉特邦設立半導體和顯示器生產工廠。

2022年11月

富士康聘請了臺積電和中芯國際的前高管蔣尚義來領導其芯片業務的不斷發展。

2022年12月

富士康表示,同意出售其在紫光集團的全部股份。

2023年1月

富士康因未經授權投資紫光集團,被中國臺灣政府罰款1000萬新臺幣。

2023年6月

汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合資企業,從2026年起為汽車行業設計和銷售半導體。這家名為SiliconAuto的合資企業將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產品,包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構。

2023年7月

富士康退出與Vedanta的半導體合資企業。

7月11日,據外媒報道,當地時間周一,富士康表示,它已退出與印度Vedanta成立的半導體合資企業。

2022年2月14日,Vedanta宣布與富士康簽署協議,將組建一家合資企業在印度制造半導體。2022年9月份,富士康宣布與Vedanta成立合資企業,計劃投資195億美元在古吉拉特邦建設半導體和顯示器制造工廠。

然而,當地時間周一,富士康在一份聲明中表示,該公司已決定不再推進與Vedanta的合資項目。據報道,這是一個近200億美元的項目,旨在提高印度的芯片產量。

該公司表示,終止合資項目的決定是雙方共同決定的,Vedanta現在將完全擁有該項目。不過,Vedanta似乎將繼續與其他合作伙伴合作。

一位知情人士表示,對印度政府拖延審批的激勵措施的擔憂,是富士康決定退出合資企業的原因之一。

2021年12底,印度政府公布了一項規模達100億美元的激勵計劃,提供多達項目成本50%的獎勵,以吸引顯示器和半導體制造商在印度設立基地。富士康與Vedanta的合資企業就是在這一背景下成立的。

報道稱,富士康決定退出合資企業對印度政府來說是一個打擊,印度政府一直在努力推動經濟增長,并制定旨在促進該國制造業的政府項目。

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原文標題:富士康進軍半導體領域時間線梳理

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