世界最大電子產品代工廠富士康7月10日突然宣布，退出與印度金屬石油集團Vedanta的半導體合資項目。印度總理莫迪志在將印度發展成為一個芯片制造中心，富士康的退出是對他的一次重大打擊。

莫迪曾稱這家芯片制造廠的計劃，是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”。

該合資工廠原計劃生產半導體和顯示器零部件，廠址設在印度總理莫迪的家鄉Gujarat。這一規模高達195億美元（約1410億元人民幣）的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。

富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業”，但未詳細說明原因。

該公司表示，已與 Vedanta 合作一年多，將“一個偉大的半導體想法變為現實”，但他們共同決定結束合資企業，并將從目前由 Vedanta 全資擁有的實體中刪除其名稱。。

Vedanta 表示，該公司完全致力于其半導體項目，并“與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠”。它在一份聲明中補充說，“Vedanta 已加倍努力”以實現莫迪的愿景。

合作一年，問題多多

去年2月份，富士康宣布將與Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商，Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）將擔任合資公司的董事長。

該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應印度“芯片制造本土化”戰略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱：“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景，即在印度創建半導體制造生態系統。”

該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產品生產中心。

事實上，鴻海董事長劉揚偉曾多次拜訪印度總理莫迪，強化在印度電子制造、半導體、電動車產業布局。

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，這是富士康決定退出該合資企業的原因之一。為了申請補貼，富士康已向印度政府提交了建廠成本預估。但是，印度政府對于這一成本預估提出了多個問題。

具體來說，據彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

合資工廠遇到的其他問題包括，引入歐洲芯片制造商意法半導體作為技術合作伙伴的談判，陷入僵局。雖然合資公司設法獲得了意法半導體的技術許可，但印度政府已明確表示希望意法半導體能有更多的參與，例如在合作伙伴關系中持有股份。但知情人士稱，意法半導體對此并不熱衷，談判仍處于懸而未決的狀態。

從正式宣布投資到退出，富士康自簽署 195 億美元合資企業以來事件進展時間表：

·2022年2月14日：富士康宣布與Vedanta達成合作，在印度生產半導體，以實現業務多元化。富士康表示，這一合作將“對印度國內電子產品制造業產生重大推動作用”。

·2022年9月13日：富士康與Vedanta簽署協議，投資195億美元建立半導體和顯示器生產設施。莫迪的家鄉古吉拉特邦被選為這些工廠的所在地。

·2022年9月14日：Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）表示，公司沒有看到合資公司存在資金問題。

·2023年5月19日：印度信息技術部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，該合資公司“難于”與一家技術合作伙伴建立合作。

·2023年5月31日：由于涉及意法半導體的談判陷入僵局，Vedanta-富士康合資公司進展緩慢。知情人士稱，富士康、Vedanta已說服意法半導體加入合作，為他們提供技術授權，但是印度政府已明確希望意法半導體在這項合作中加入更多利益，例如持有合資公司的股份。

·2023年6月30日：印度市場監管機構因Vedanta違反披露規定對其進行罰款，原因是Vedanta發布了一份新聞稿，讓外界看起來它與富士康已達成合作，在印度生產半導體，但是這筆交易是富士康與Vedanta控股公司達成的。

·2023年7月10日：富士康退出與Vedanta的芯片合資公司，但未說明原因，只表示“富士康已決定不再推進與Vedanta的合資項目”。富士康稱，公司在這個項目上已經努力了一年多，但雙方已共同決定終止合資公司。

不影響其他建廠計劃，仍有信心吸引投資者投資芯片制造

莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當地制造芯片的雄心造成了打擊。

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 （Neil Shah） 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折。”他補充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關注和懷疑” 。

印度信息技術部副部長拉吉夫·錢德拉塞卡 （Rajeev Chandrasekhar） 表示，富士康的決定對印度的計劃“沒有影響”，并補充說，兩家公司都是印度“有價值的投資者”。

他表示，政府無權“探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或選擇不合作”。

印度政府表示，仍有信心吸引投資者投資芯片制造。美光上個月表示，將投資最多 8.25 億美元用于芯片測試和封裝部門，而不是用于制造。在印度聯邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資將達27.5億美元。

印度預計到 2026 年其半導體市場價值將達到 630 億美元，該國去年收到了三份在 100 億美元激勵計劃下設立工廠的申請。

這些項目來自 Vedanta-富士康合資企業、新加坡 IGSS Ventures 和全球財團 ISMC，其中 Tower Semiconductor 是該財團的技術合作伙伴。

由于 Tower 被英特爾收購，價值 30 億美元的 ISMC 項目也陷入停滯，而 IGSS 的另一個 30 億美元計劃也因為想重新提交申請而被叫停。

印度已重新邀請企業申請該激勵計劃。