組裝、芯片制造設備、移動組件.....富士康加大投資
據悉，富士康通過在印度南部投資建設制造工廠，迅速擴大了在印度的業務。公告顯示，富士康已在印度投資布局組裝、芯片制造設備、移動組件、芯片制造和電動汽車等領域。
在組裝領域，富士康計劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產iPhone外殼組件，將創造1.2萬個就業崗位。另有消息人士稱，富士康還贏得了蘋果AirPods訂單，并計劃在印度建立一家工廠生產。
在芯片制造設備領域，富士康近日表示將與應用材料合作，在卡納塔克邦投資2.5億美元生產芯片制造工具，創造約1000個就業崗位。
在移動組件領域，富士康與印度南部的泰米爾納德邦簽署了一項協議，將投資160億盧比（約合1.94億美元）建設新電子元件制造工廠，將創造6000個就業崗位。
在芯片制造領域，印度政府高級官員透露，富士康正在與古吉拉特邦就一家半導體工廠進行談判。另外在電動汽車領域，富士康董事長曾稱，該公司試圖建立一個標準化的電動汽車平臺，目標是在印度或泰國生產一款正在開發的小型電池驅動汽車。
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原文標題：【企業動態】組裝、芯片制造設備、移動組件.....富士康加大投資
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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