富士康為什么這么執著于造車，相信很多人都有這個疑問。造車失敗，那么我們就造芯片或者代工造車，曲線造車，不失為一種方法。

熟悉富士康的朋友肯定知道富士康的造車之路崎嶇坎坷，富士康持股的美國造車新勢力洛茲敦汽車（Lordstown Motors）申請破產保護。洛茲敦汽車還指責富士康故意并反復地未能按照約定的戰略推進生產和投資，并對富士康提起訴訟。

事實上，作為消費電子代工巨頭的富士康，早在十多年前就已在電動車領域布局。時至今日，雖然已打造了幾款車，但均未實現量產。

但在2023年以來，富士康在電動汽車領域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰略合作協議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業發展集團有限公司，聚焦電動汽車、電池、機器人等新興產業的發展。

最近Stellantis與鴻海科技集團（富士康）將成立合資公司SiliconAuto，雙方各自持股50%，從而進軍車用半導體業務。

預計自2026年起，該合資公司將向包括Stellantis在內的汽車行業客戶提供一系列最先進車用半導體的設計與銷售服務。

兩家公司在一份聲明中表示，這家名為SiliconAuto的合資企業將為Stellantis（包括其新的“STLA Brain”電子和軟件架構）、富士康和其他客戶提供服務。

為什么要做芯片，大家應該都心有余悸，2020年，全球陷入芯片荒，小到PS5大到新能源車集體出貨困難。兩三年過去，消費級芯片的供給早已恢復，反倒是不需要先進制程的汽車芯片，依然持續短缺。

汽車芯片的制程集中在14-40nm之間，一些產品甚至還在用老舊的110nm產線。但是相較于CPU、GPU等在5nm以下的先進制程領域神仙打架，汽車芯片的門檻并不高，國產化也成果喜人。

新能源車對MCU的需求是傳統燃油車的兩倍，因此當產能緊張疊加新能源車需求井噴時，MCU火速成為重災區。然而，車規芯片大多動輒一年的的認證周期，就算有產能也不能立刻排上；而長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產能的擠兌。

2021年5月，富士康與國巨成立合資企業國瀚半導體，專注于研發功率和模擬芯片；8月，鴻海集團（富士康母公司）收購旺宏電子6英寸碳化硅晶圓代工廠；11月，富士康首座晶圓級封測廠于青島投產。2022年，鴻海集團又在馬來西亞合資興建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圓廠。

伴隨著大手筆的資本運作，富士康的造芯計劃似乎已經箭在弦上。

但好景不長，就在7月份，富士康表示，它將停止幫助印度制造首批芯片工廠的計劃。這家全球最大的電子產品代工制造商周一表示，它與印度金屬和能源集團韋丹塔投資194億美元組建的合資企業將不再向前發展。

可能很多人有這個疑問，為什么我們之前都不自己造汽車芯片呢？很現實的是我國汽車芯片產業仍處在發展初期，在關鍵核心技術、生產與供應能力、規模與成本、標準體系與測試能力等方面與國外差距較大。

就現在來說我國汽車芯片供應仍依賴進口，汽車關鍵系統芯片進口率超90%，能滿足汽車功能安全等級ASIL-D級要求的高端核心主控MCU芯片基本依賴進口。

2022年8月美國正式簽署《2022年芯片和科學法案》，此后又陸續出臺新政策，包括限制美國企業向我國提供制造先進芯片所需的設備；施壓荷蘭阿斯麥和日本尼康，禁止向中國出售深紫外***；禁止向我國提供高端GPU芯片等。美國對我國半導體產業開啟了一輪全產業鏈、力度空前的技術封鎖。

盡管當前國產汽車芯片已在部分領域取得一定突破、產品質量與性能已能夠達到整車應用標準。例如國產汽車功率芯片基本具備英飛凌第四代芯片的技術水平；部分成熟芯片已實現整車量產應用，如圖像傳感器芯片、存儲芯片、低端MCU（微控制單元）芯片等。

車規級芯片上車應用需要經過嚴苛的測試與認證。現階段，國內針對汽車芯片的測試標準和評價體系尚不完善，能夠開展完整車規級測試認證的實驗室資源相當匱乏。我國車規級芯片起步較晚，在芯片設計、芯片制備、封裝測試等方面有諸多不足，考慮到汽車產品可靠性和召回風險，國內整車企業多選擇外國芯片產品。

造車不成轉代工，富士康豪言2025年實現全球電動車市占率5%能否殺出重圍？

在5月舉行的財報電話會說上，劉揚偉坦言，目前，富士康正與多家車廠洽談合作，也觀察到傳統車廠過去都是自己生產燃油汽車，在商業模式要轉換到委托代工的過程中，車廠內部有相當大的阻力。

“這和我們二、三十年前在PC產業看到的情況是一致的，這需要一些時間調整與調適，但回顧PC走向專業分工的歷程，我們認為，未來EV（電動汽車）產業一定會有很大一部分走向專業代工的方向，這就是我們的機會。”劉揚偉說道。

延續郭臺銘對造車的自信，劉揚偉同樣干得信心滿滿。只是，留給富士康的時間已經不多了，能否在2025年實現全球電動車市占率5%的目標，現在還是要打個問號。你覺得呢？