富士康與應用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠
日前有媒體報道，作為蘋果的供應商之一的富士康計劃在印度卡納塔克邦進行大規模投資。
據了解，這家公司將在該邦建設兩家制造工廠，rcrwsbabgj涉及iPhone外殼零部件和芯片制造設備。
富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時，富士康還將與美國半導體公司應用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠，主要用于生產芯片制造設備。
富士康還在泰米爾納德邦新建一家電子元件制造廠，預計投資約1.94億美元。這些舉措表明富士康正在尋求在中國以外進行生產多樣化，進一步鞏固了該公司在印度的業務擴展承諾。
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審核編輯 黃宇
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