印度半導體計劃遭遇大挫敗。

據路透社，富士康母公司——鴻海7月10日發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）的合資企業。

韋丹塔公司表示，將全力推進其半導體項目，并已尋求與其他合作伙伴一起建立印度首家代工廠。

2022年9月，鴻海與韋丹塔成立合資公司，計劃在印度西部古吉拉特邦投資195億美元興建半導體及顯示器制造工廠。

知情人士表示，對印度政府激勵批準延遲的擔憂導致鴻海決定退出該合資企業。

1400億元的合資造芯計劃“黃了”

據上海證券報7月11日消息，7月10日，富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業。

富士康母公司鴻海晚間發布聲明表示，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。

路透社此前報道稱，韋丹塔與鴻海的合資項目進展緩慢，因為他們與歐洲芯片制造商意法半導體的談判陷入僵局。富士康沒有提及退出合資工廠的原因。

這一規模高達195億美元的項目，原本是富士康在海外的最大項目之一。富士康以組裝iPhone和其他蘋果產品而聞名，近年來，該公司一直在向芯片領域擴張，以實現業務多元化。

路透社援引知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。

印度政府還對提供給政府以獲得激勵措施的成本估計提出了一些問題。

具體來說，據彭博社，鴻海與Vendanta合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。印度政府曾要求該合資企業重新申請激勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

造芯很大程度上取決于援助 印度政府卻懷疑申請有水分

據財聯社此前報道，2021年12月時，印度政府為鼓勵本地芯片制造，提供了100億美元的政府資金，用于興建印度本地半導體產業鏈。其表示，自2022年1月1日開始，企業可以在45天內申請財政支持，政府將承擔芯片工廠的一半成本。

韋丹塔和富士康的“印度芯片夢”極大程度上取決于政府的援助。

但據知情人士稱，該合資公司大概在幾周內就能得到印度政府的初步激勵意向，但最終能否取得資金，可能需要面臨更多評估。

據悉，包括韋丹塔公司在內，所有芯片項目在申請時都要進行詳細的披露，包括是否和技術合作伙伴簽訂了穩固、具有約束力的協議，以及股權和債務融資的相關計劃。

此外，公司還需解釋生產的半導體類型，以及目標客戶。

知情人士還透露，印度政府認為韋丹塔申報的100億美元資本支出存在水分，但韋丹塔方面認為這一評估與其它芯片項目的支出并沒有太大出入。

而據界面新聞援引印度《經濟時報》6月26日消息，韋丹塔發言人通過電郵回復時則稱：“我們與鴻海合資企業的狀況未發生變化，韋丹塔在償還債務方面不存在問題。”

印度半導體雄心遭打擊

據報道，印度預計其半導體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。

它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

據參考消息網6月1日援引路透社報道，3名消息人士說，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯，原因是被該財團列為技術伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導體公司正被英特爾公司收購。這一停滯令印度的芯片制造計劃破滅。

談及印度的半導體雄心，印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而“無法推進”，而IGSS“希望重新提交（申請）”。他說，“這兩家公司不得不退出”，但沒有詳細說明。

報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據與英特爾公司的談判結果重新評估參與前述合資項目的可能性。

據中國基金報，莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造的“新時代”，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當地制造芯片的雄心造成了打擊。

Counterpoint 研究副總裁尼爾·沙阿 (Neil Shah) 表示：“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折。”他補充說，這對 Vedanta 來說也不是很好，并且“引起了其他公司的關注和懷疑” 。

審核編輯：劉清