1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個iPad產品線
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Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計劃在2024年更新其整個iPad系列。這意味著iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入門級iPad的新型號將于明年推出。
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古爾曼在最新一期的Power On時事通訊中談到了進入假日購物季時缺乏新iPad和AirPods耳機的情況：“蘋果本可以嘗試推出更多新產品，但改進后的iPad和AirPods還沒有準備好。該公司計劃在2024年更新其整個iPad產品線。新款低端AirPods耳機也將于明年推出，更新的AirPods Pro型號將于2025年推出。”
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2. 傳三星Galaxy S24 Ultra將采用鈦金屬邊框
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三星Galaxy S24系列手機預計將于2024年1月正式發布，有望搭載高通驍龍8 Gen 3以及三星自研Exynos 2400芯片。近日韓國消息源表示，三星Galaxy S24 Ultra旗艦機型將采用鈦金屬邊框，這也是自蘋果和小米之后，又一個采用鈦金屬邊框的廠商。
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消息人士稱，三星希望在S24 Ultra機型首次嘗試鈦金屬邊框，如果該特性受歡迎，將擴展至其它機型。知情人士透露，三星電子計劃在其越南工廠生產鈦合金中框。目前蘋果iPhone 15 Pro系列的邊框采用“內部鋁合金、外部包裹鈦金屬”的方案，而小米14 Pro鈦金屬板采用99%純鈦邊框方案，二者表面均有拉絲處理以及涂層。消息稱三星此前鋁合金邊框的生產成本不到20美元，預計S24 Ultra將采用與蘋果類似的“內鋁外鈦方案”。
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3. 聯發科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發布，采用全大核架構
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在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯發科在發布會上表示，聯發科智能手機 SoC 連續三年全球市場份額第一。
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聯發科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。從發布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，沒有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。天璣 9300 擁有 8MB 三級緩存 + 10MB 系統緩存，相比天璣 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%。
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4. 消息稱蘋果正自研高性能移動設備電池，計劃于 2025 年實現商用
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據報道，蘋果公司正在開發下一代電池，目標是在 2025 年實現商用化。這種電池將采用全新的材料和技術，大幅提升性能，有望為蘋果的移動產品帶來革命性的變化。
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報道稱，據業內人士消息，蘋果公司正在進行這款新型電池開發項目，計劃在 2025 年之后推出的自家產品中使用這款電池。蘋果公司不僅參與了電池的正負極材料等核心部分的開發，還力求創造出與現有電池完全不同的新型電池。正極材料是決定電池能量密度、輸出、穩定性等性能的關鍵材料。蘋果公司正在研究用鎳、鈷、錳、鋁等原材料配制出新的正極材料，以提高電池性能。
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5. 蘋果證實：不會推出搭載Apple Silicon芯片的27英寸iMac
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蘋果公司已證實，沒有計劃發布搭載Apple Silicon芯片的新款27英寸iMac。蘋果在過去兩年中停產了基于英特爾芯片的27英寸iMac和iMac Pro，并且尚未推出采用Apple Silicon芯片的更大屏幕iMac作為替代品，而最近更新的24英寸iMac采用了M3芯片。對于想要更大或更高端桌面的客戶，蘋果建議將27英寸Studio Display與Mac Studio或Mac mini搭配使用。
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報告稱，蘋果不會生產Apple Silicon芯片版本的27英寸iMac來取代2022年停產的配備英特爾芯片的型號。相反，該公司將iMac系列的重點放在2021年初首次發布的24英寸型號上，今年秋天該型號剛剛升級采用了M3芯片。
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6. 小米宣布成為西班牙智能手機出貨量第一品牌
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小米官方今日宣布：今天是小米西班牙成立六周年。根據 Canalys 數據，小米已成為 2023 年第二季度西班牙最暢銷的智能手機品牌。
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小米于 2017 年年底進軍西班牙市場，在 2018 年 1 月便占據 10% 的市場份額，而 2019 年則實現了翻倍，到 2022 年則穩定在 30% 左右。據稱，Redmi Note 12 系列去年是小米西班牙最暢銷的產品。小米還表示，其目標是到 2024 年保持銷售領先地位并押注高端市場。小米還宣布，自 2017 年 11 月登陸西班牙市場以來，小米社區應用注冊粉絲已超過 100 萬。
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