國產封測行業集中趨勢明顯，長電科技、通富微電、華天科技組建的“三超多強”格局形成。

封測行業競爭日益激烈，通富微電卻能過五關斬六將，穩居全球前十大集成電路封測企業之列。在挑戰與機遇并存的大環境中，通富微電該如何修煉內功？

前后夾擊，競爭愈加激烈

在國產封測行業，長電科技無疑是大陸第一大封測廠，但第二名的歸屬卻有著不同的聲音。1997年成立的通富微電，在半導體封測領域早已具備較強競爭力，本應是行業第二名的最佳選擇。

不過，2003年成立的華天科技發展飛速。短短幾年時間，華天科技的封裝能力和銷售收入均位列國內封測行業第二位。那么，華天科技和通富微電，誰更擔得起國產封測行業第二名的榮譽？

由于封測是勞動密集型+資本密集性行業，企業只有不斷拓展市場占有率才會更有話語權。因此，封測企業不斷通過并購成為行業龍頭。以長電科技為例，長電科技聯合大基金、中芯國際花費7．8美元收購全球第四大封裝廠星科金朋后，成為全球第三大封測廠商。

通富微電也采取并購方式，不斷擴大市場份額。2015年，通富微電以37060萬美元收購了AMD中國所持有AMD蘇州85%股權和AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權。

收購過后，通富微電吸收并轉化這兩廠的先進倒裝芯片封測技術，并且讓這兩廠技術與公司原有技術形成良好互動。最終，通富微電的先進封裝銷售收入占比超過了70%。

同時，全球半導體封裝技術已經進入到第三階段，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術已進行大規模生產。而且，倒裝技術和芯片尺寸封裝仍是現階段業界應用的主要技術。通過收購，通富微電在先進封裝技術上有了很大進步。

反觀華天科技的情況，2019年1月，華天科技收購了馬來西亞半導體封測供應商Unisem，這次收購幫助其大大提高了華天科技的先進封裝技術產能。不過，華天科技的先進封裝技術產能仍處于爬坡期。

但是，通富微電和華天科技的較量并未結束。對比長電科技、通富微電、華天科技三家財報可見，在2019年前三季度，長電科技營收規模最大，其次是通富微電，最后是華天科技。在凈利潤方面，長電科技和通富微電均處于虧損狀態，而華天科技的凈利潤為5800元。

在半導體行業景氣度不高的情況下，長電科技和通富微電都呈負值，而華天科技卻能逆勢上揚。可以看得出，華天科技在成本管控方面的確強于前兩者。雖然華天科技在先進封裝領域存在不足，但是它仍是通富微電最強勢的敵人。

守住AMD，未來可期

封測是一個較為封閉的行業，開拓客戶需要耗費很長時間。因為封測上游的中高端客戶十分注重生態系統的打造，而且他們的認證程序十分嚴格。所以，封測廠商一旦通過認證，客戶一般不會輕易更換，客戶粘性很大。

因此，穩定且優質的核心客戶是封測廠商的核心競爭力。長電科技85%客戶是全球前20個半導體公司，高通、博通、海思、展訊等公司都是主要客戶;華天的主要客戶是ST和東芝;主營影像傳感芯片晶圓級封裝的晶方科技，海力士、Sony、匯頂科技等公司是其主要客戶。

在封測行業經營二十余年的通富微電在客戶資源方面早已形成了自己的競爭力，其第一大客戶AMD貢獻了40%-50%的公司營收。

自從收購AMD兩大封測基地的股權后，通富微電便成為了AMD最大封測服務商。根據Digtimes，AMD的EPYC（霄龍）芯片由臺積電的CoWoS技術封裝，而消費級的7nm CPU和GPU是矽品和通富微電分擔封測。據悉，AMD7nm CPU/GPU芯片85%的封裝業務交給了通富微電。

受益于AMD，通富微電憑借著代工廠的制程優勢，在CPU領域不斷超越競爭對手。而且封測行業具有“管道”特性，上游客戶的動態可以直接影響封測行業的經營狀況。

2019年，AMD推出首款7納米核心處理器芯片后，發展勢頭很猛，持續搶占Intel市場份額。

Mercury Research統計數據顯示，截至到2019年第四季度，在整個消費級X86 CPU市場，包含桌面平臺、移動端平臺（筆記本和LOT物聯網平臺）中，AMD所占份額為15．5%，對比第三季度增長0．9%，，對比2018年第四季度提高了3．2%，全年增長率為32．4%。

在Intel稱霸的服務器市場，AMD不斷搶占市場份額。截止2019年第四季度，在服務器市場，AMD只占了4．5%，但與前年相比，AMD的增長率為63．5%。

加之AMD推出的7納米芯片產品性能、功耗已處于行業最優，且價格相對競爭對手頗具優勢，性價比全線優于Intel的同期產品。AMD上升勢頭強勁，其市場占有率持續提升。作為AMD最大的封測廠商，通富微電將持續受益，通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單有望大幅增長。

值得關注的是，全球股市震蕩對AMD發展勢頭影響不大。在大多數芯片股大跌時，AMD是最穩健的個股之一。未來，通富微電將受益AMD的高成長，迎來新一輪發展紅利期。
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